铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存
近日，铠侠宣布，已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存（UFS）4.0版嵌入式闪存设备的样品，近日，铠侠宣布，已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存（UFS）4.0版嵌入式闪存设备的样品。新产品性能高
查看详情2024-2-1 17:46:00
智能硬件芯片行业太卷？联盛德给出了答案
随着全球智能家居领域的蓬勃发展，支撑各类智能硬件产品的核心物联网芯片的竞争也异常激烈，行业内卷严重。，随着全球智能家居领域的蓬勃发展，支撑各类智能硬件产品的核心物联网芯片的竞争也异常激烈，行业内卷严重。如何在群雄争霸的局面下突围行业内卷，避免一味的价格厮杀，让物联网通讯芯片更高效的服务于智能家居产品，已成为各大芯片厂商产业布局中要考虑的重要因素。 北京联盛德微电子有限责任公司成立于2013年，结合多年的物联网芯片研发经验和市场积累，连续推出适合各种应用场景的芯
查看详情2024-2-1 14:53:00
芯联集成与蔚来签署SiC模块生产供货协议
继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。， 继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。
查看详情2024-2-1 14:25:00
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？
当前台积电正在扩充先进封装产能，预计2024年首季产能将提高到5万片，较2023年12月估计近4万片还增加25%。因此，就台积电与其他封测伙伴扩产的数量总和，合计将供应英伟达先进封装达90%以上的产能。， GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的压
查看详情2024-2-1 14:24:00
苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年
据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年，预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带， 据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年，预计未来几代iPhone都
查看详情2024-2-1 14:24:00
三家存储大厂业绩复苏
在经济逆风、消费电子市场需求低迷影响下，存储器市场价格连跌数个季度，直到2023年第四季度存储器市况迎来反弹，存储厂商也迎来了业绩复苏， 2024年一月结束之际，三星电子公布2023年第四季度（截至2023年12月31日）财报，此前美光、SK海力士已经公布最新财报。 在经济逆风、消费电子市场需求低迷影响下，存储器市场价格连跌数个季度，直到2023年第四季度存储器市况迎来反弹，存储厂商也迎来了业绩复苏
查看详情2024-2-1 14:23:00
中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
近日，中巨芯发布公告称，公司拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目实施主体，在衢州市智造新城区投资新建“集成电路制造用先进电子化学材料项目”。， 近日，中巨芯发布公告称，公司拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目实施主体，在衢州市智造新城区投资新建“集成电路制造用先进电子化学材料项目”。 公告显示，项目总投资计划约6亿元，其中固
查看详情2024-2-1 12:01:00
中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案
近日，又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展，尽管目前市场上碳化硅（SiC）衬底供应仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日，又有一家知名厂
查看详情2024-2-1 11:51:00
又一碳化硅企业完成数千万元A轮融资
据高鹄资本消息，近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。， 据高鹄资本消息，近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。 本次融资资金将用于加速公司产
查看详情2024-2-1 10:00:00
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品，近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机器视觉相机、无人
查看详情2024-2-1 9:24:00
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器
这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6。，这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6。 2024 年 2 月 1日，英国滨海克拉克顿：50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装
查看详情2024-2-1 9:20:00
2023年业绩：面板企业盈利能力逐季改善
近日，各面板厂相继发布2023年度业绩预告。2023年，面板市场整体消费需求逐步复苏，但企业仍面临较大压力，面板厂业绩表现喜忧参半，在液晶面板“动态控产”的情况下，AMOLED业务成为企业业绩提升关键。，近日，各面板厂相继发布2023年度业绩预告。2023年，面板市场整体消费需求逐步复苏，但企业仍面临较大压力，面板厂业绩表现喜忧参半，在液晶面板“动态控产”的情况下，AMO
查看详情2024-2-1 9:04:00
又一国产企业级SSD与兆芯完成兼容互认证
近日，英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯”）KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性，可满足用户应用需求，获得产品， 近日，英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与上
查看详情2024-1-31 16:23:00
马斯克：若想参与AI竞赛，每年至少都得花上数十亿美元
近期，特斯拉CEO马斯克在社交平台表示，价值5亿美元的「Dojo超级计算机」虽是一大笔金额，但只相当于内建100,000颗英伟达H100的系统， 近期，特斯拉CEO马斯克在社交平台表示，价值5亿美元的「Dojo超级计算机」虽是一大笔金额，但只相当于内建100,000颗英伟达H100的系统。 马斯克透露，特斯拉今年采购的英伟达硬件将比这个数字还多，现在若想参与AI竞赛，每年至少都得花上数十
查看详情2024-1-31 15:07:00
缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴
近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利好。， 近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利好。 美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节，而其补贴资金发放的时间可能落在为3月份，预计补贴的范围将包括用于智能手
查看详情2024-1-31 15:07:00
七部门：加快突破GPU芯片等技术，建设超大规模智算中心
近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（以下简称“《意见》”）。， 近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（以下简称“《意见》”）。 《意见》提出，到2025年，我国未来产业技术创新、产
查看详情2024-1-31 15:07:00
千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局
从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。， 从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。 3D DRAM与3D NAND是否异曲同工？如何解决尺寸限制等行业技术痛点？大厂布局情况？ 如何理解3D DR
查看详情2024-1-31 15:07:00
宁波众芯半导体设备搬入
2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行。， 2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行。 资料显示，众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，是半导体光电器件和特色器件以及应用方案供应商。产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRD
查看详情2024-1-31 15:07:00
30亿元安捷利美维封装载板项目签约
据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。， 据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。 消息称，目前，该项目南沙厂区占地
查看详情2024-1-31 15:07:00
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶
1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。， 1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。 据昕感科技介绍，该项目自
查看详情2024-1-31 15:07:00
日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目
1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴，有效期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。， 1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴，有效期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。 据报道，NTT将与英
查看详情2024-1-31 15:07:00
AI时代，电源产品迎来挑战
在人工智能（AI）快速发展的当下，电源产品的重要性愈发凸显。，在人工智能（AI）快速发展的当下，电源产品的重要性愈发凸显。随着AI、GPU和DPU等高性能计算产品对功率密度的需求不断攀升，这一需求已远远超出了传统服务器CPU的范畴。以英伟达的OAM卡为例，其体积虽仅相当于半张A4纸，但其功率却能达到惊人的700W甚至更高。这一指数级的功率密度增长给Power IC带来了空前的挑战，突显出在高性能计算领域中，电源产品的关键角色和挑战。 电源稳定性：AI芯片性能的“
查看详情2024-1-31 14:35:00
鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器，树立国产示波器新标杆
鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器，树立了国产高分辨率示波器的新标杆。，2024年1月23日，鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器，树立了国产高分辨率示波器的新标杆。此次发布的示波器为SDS7000A系列推出的新型号SDS7804A，具备12-bit高精度ADC，1Gpts存储深度，支持USB 2.0，以太网等多种协议一致性分析以及LVDS，MIPI等高速信号的眼图及抖动测试，其发布标志着鼎阳科技再次在国产数字示波器高端领域取得突破。
查看详情2024-1-31 10:37:00
英特尔超越三星，重回全球半导体营收第一宝座
2023 年是半导体公司进行战略和管理库存调整的一年，以便为即将到来的人工智能热潮做好准备。，Counterpoint于1月26日发布的研报显示，由于企业和消费者支出放缓，2023 年全球半导体行业整体营收下降了 8.8%。全球排名前 20 位的半导体供应商贡献了 71% 的市场份额，低于2022 年的 76%，收入同比下降了 14%。其中仅有 6 家半导体供应商实现了收入同比增长。总体来看，20
查看详情2024-1-31 9:20:00
盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工
据盛剑环境消息，1月26日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工仪式。， 据盛剑环境消息，1月26日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工仪式。 据悉，2022年8月23日盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充
查看详情2024-1-31 9:08:00
