借助全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡释放计算能力，对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。 因此，全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，这些应用需要 FPGA 硬件灵活应变能力以实现工作负载优化。Alveo V80 加速卡现已量产出货，其能提供较之上一代加速卡至高 2 倍的带宽与计算密度①，并为使用 AMD Vivado™ 设计套件的 FPGA 设计人员提供简化的开发流程。
英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板， 搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。通
台积电炫技：A16、SoW封装、光子引擎等，尖端芯片制造技术一骑绝尘，在全球发展人工智能的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年高额的营收背后，是芯片制造技术的深厚积累。同样，台积电每年投入研发的费用都是以百亿美元计算。台积电在先进芯片制造技术上的布局也都被视为行业发展方向的风向标，今年四月末，台积电在加利福尼亚州举办了2024年北美技术论坛，发布了包括A16纳米制程、背面供电技术、晶圆系统（TSMC-SoW）等多种技术在
欧洲半导体三大厂在焦虑什么？，近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务，是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场不及预期，欧洲这三家半导体企业焦虑情绪渐浓——攻与守似乎都成
半导体市场需求奏响“四重奏”，随着半导体企业第一季度报陆续出炉、财报电话会接连召开，半导体当前的市场图景也逐渐清晰。一方面是AI算力芯片这一生成式人工智能的强需求继续领跑，部分芯片品类和制造工序供不应求，订单“能见度”可到2025年，而消费电子、汽车、传统服务器等市场仍待复苏；另一方面是中国市场与其他地区的市场出现“温度差”，中国市场的中高端智能手机、电动汽车、物联网等需
武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%；高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果，近日，武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁，控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（持股比例：68.1937%）。辅导协议签署时间为2024年4月9日，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司、华源证券股份有限公司。武汉创新投资集团有限公司3月消息显示，为支持本地晶圆
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局，日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。据介绍，该团队在2021年1.6Tb/s硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制出硅光配套的单路超200Gdriver和TIA芯片。同时还攻克了硅基
iPad Pro首发M4芯片，苹果在AI PC时代的背水一战，苹果发布了全新的iPad系列产品线，包括新款iPad Air以及iPad Pro，另外还有全新的妙控键盘以及Apple Pencil Pro。感叹于新iPad Pro高达8999元的起售价，以及超过2万元的顶配价格之外，作为苹果第一款着重于AI处理性能的芯片，新iPad Pro上首发的M4芯片更值得我们关注。280亿晶体管，苹果最强AI算力芯片新iPad Pro的主要升级包括采用了双层OLED面板、机身最薄只有
谷歌终止官方支持？RISC-V坎坷的安卓适配之路，我们看到随着更多RISC-V内核具备运行Linux系统的高性能，加之开源社区的不懈努力，RISC-V对于各种Linux发行版系统的支持已经越来越完善，RISC-V的平板、笔记本、SBC也陆续推出。然而在安卓这一用户量最大的移动端OS上，这么多年以来，RISC-V的适配进展都相对有限。对于任何一个OS而言，完成新架构硬件的移植都不是一件易事。安卓作为一个开源操作系统，移植自由度极高，但如果有谷歌官方的开发支持自然更容易实现。好在谷歌已经参
部署在边缘设备上的轻量级模型，边缘AI算法是一种将人工智能（AI）算法和计算能力放置在接近数据源的终端设备中的策略。这种算法通常被部署在边缘设备上，如传感器、智能手机、摄像头等，以便在靠近数据源的地方进行智能决策和数据处理。边缘AI算法通常是经过优化和压缩的轻量级模型边缘AI算法的工作原理涉及三个关键要素：终端设备、边缘计算和人工智能算法。终端设备收集到的数据被认为是边缘数据，需要进行实时处理和分析。边缘计算是指在距离数据源较近的地方进行计算和处理，而边缘设备通常配备有一
博通，开放路线AI芯片的赢家，云服务厂商以及数据中心供应商正在以一种前所未有的速度打造AI系统，对于他们来说消费级AI用例的增加，驱使AI加速器成了新时代下最重要的硬件基础设施资源之一。但在打造这些系统之时，他们也在斟酌不同方案的选取。英伟达的专有AI生态作为目前不折不扣的AI芯片王者，可以说英伟达提供了一套完整的AI基础设施方案，基础算力以GPU为核心，辅以Arm CPU，结合专有的CUDA软件生态，加上Infiniband网络和NVLink的互联方案。对于客户而言，他
AI手机火了，这些芯片在助攻！，华为Pura70支持AI修图功能，可一键智能消除人、物，并自动生成补充图片内容；OPPO Find X7 Ultra支持基于AI大模型的语音摘要功能，可对通话内容进行智能摘要；三星Galaxy S24支持通话过程中实时翻译……
AI赛道，马力全开！， 作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能AI已经成为新型工业化发展的重要推动力之一。在ChatGPT热潮推动下，当前，AI人工智能及其应用在全球迅速普及。从产业格局来看，目前英伟达在AI芯片市场几乎掌握着绝对的话语权。 而与此同时，为加速占领风口，以谷歌、微软、苹果等为代表的各大科技厂商都积极下场竞赛。其中，Meta、谷歌、英特尔、苹果推出了最新的AI芯片，希望
据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目， 据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目 无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收 目前位于无锡高新区的迪思
英伟达、AMD、英特尔GPU产品及优势汇总，随着人工智能技术的快速发展，GPU的市场规模在全球范围内持续提升。目前，GPU市场主要由英伟达、AMD和英特尔等几家大公司主导。其中，英伟达在AI GPU市场上占据了主导地位，其销售额预计将达到400亿美元，远超过竞争对手AMD和英特尔。那么这三家公司都有哪些GPU产品，各自的产品有何优势呢？英伟达的GPU产品非常丰富，涵盖多个系列，包括GeForce系列（G系列）、Quadro系列（P系列）、Tesla系列、Jetson系列、DGX系列、T
工业级无人机创新成果发布，助力“低空经济”高飞，近日，中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨中电互联“联合攻关”成果发布会在深圳举行。会上，中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携飞腾发布“基于飞腾芯片的自主可控工业级无人飞行控制器核心控制及低空数据链安全可信系统”创新成果。
四大亮点抢先看！2024第十九届中国上海锂电及储能展，将于7月18日重磅开幕~，四大亮点抢先看！2024第十九届中国上海锂电及储能展，将于7月18日重磅开幕~ 新一轮能源革命已经到来，随着“双碳”战略的实施，我国新能源领域的发展迅速。聚焦电池
光储系统高压化升级，2000V SiC MOSFET开始走进市场，功率SiC器件目前最大的应用市场是电动汽车。在汽车应用中，电动汽车的母线电压普遍在400V左右，因此在主驱等部件中只需要用到750V耐压的SiC MOSFET。近年来为了提升续航里程以及对电机输出功率的高要求，各大汽车厂商开始推进800V高压平台上车，在800V平台上就需要用到1200V耐压的SiC MOSFET。但在电动汽车之外，工业电源、光伏逆变器等应用市场也不容忽视，而这些领域的系统母线电压更
Q1智能手表市场：苹果面临追击，双芯、双操作系统成为趋势，国际市场调研机构Counterpoint预计，2024年全球智能手表市场高级智能手表全球市场份额增长15%。从操作系统的层面来看，2024年鸿蒙 HarmonyOS手表国内市场份额将达 61%，Wear OS在全球的市场份额也在稳步增长。而Apple WatchOS未来的发展受到多方压力。Harmony OS国内市场份额加速增长在国内市场，2023年搭载Harmony OS、Watch OS以及Others操作系统
广东：Q1集成电路产量大增42.8%， 近期，广东省统计局发布2024年一季度广东经济运行简况。今年以来，全球贸易呈现回暖迹象，东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩张，包括手机、彩电等在内的消费电子市场内外需求逐步改善，人工智能、卫星通信、折叠屏等新技术驱动行业迭代和创新。据广东省工信厅电子信息工业处处长蓝艾青介绍，在促消费、设备更新等政策推动下，广东电子信息业将持续稳定向好的态势明显。 今年一
约152亿元！EDA大厂出售SIG软件业务， 5月6日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议，代表股权公司出售其软件完整性业务（SIG部门），交易价值21亿美元（约151.61亿元人民币）。 该交易已获得 Synopsys 董事会一致批准，目前预计将于2024年下半年完成，
这款国产GPU芯片量产上市！， 据中国光谷消息，近日，武汉凌久微电子有限公司（以下简称“凌久微”）研制的GP201图形处理芯片已批量上市。据介绍，凌久微研制的凌久GPU系列产品，突破了多核统一渲染引擎设计、高速片上互连总线设计、低功耗设计、多级存储设计等技术，在国内实现了2D、3D等GPU核心模块的全自主设计，打造了完善的凌久GPU图形与计算生态圈，当前已经广泛应用于商用计算机、高可靠性电子设备等领域。
储能大容量时代，越发重要的快充芯片，随着生活中用电产品的增多，以及新能源汽车的盛行，对储能产品的需求也在与日俱增，尤其是对大容量的储能产品要求越来越高。而容量的增大，也需要快充技术的配合，这时候一颗好的快充芯片便至关重要。同时伴随储能技术的发展，对能量转换效率提出了更高的要求，快充芯片需要具有更高的功率转换效率，以减少在快速充电过程中的能量损失，降低发热并提高整体系统的能效。并且快充需要支持更高充电功率，如200W甚至更高功率等级的快充技术。快充芯片也应具备动态识别电池状
英飞凌宣布将为小米汽车供应SiC芯片， 5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™)以及裸芯片产品。HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列产品，自 2017 年以来已售出近 850 万个。 此外，英飞凌还将为小米汽车提供更广
