德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元
德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元, 7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市场的驱动下,爱思强设备订单报喜。 01 爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87% 第二季度,爱思强实现订单总额1.76欧元(约合人民币13.84亿元),其中,
德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元, 7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市场的驱动下,爱思强设备订单报喜。 01 爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87% 第二季度,爱思强实现订单总额1.76欧元(约合人民币13.84亿元),其中,
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨, AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求上涨、销售。 近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出货额超越2024年1-3月的785亿日元,创下历史新高纪录。 DISCO指出,就精密加工装置的出货情况来看,
用光电混合突破算力边界,WAIC上这家企业大秀肌肉,当前,摩尔定律遇到了非常大的挑战,传统硅器件要实现性能提升需要付出高昂的代价。在这个大背景下,光电混合被认为是未来计算芯片突破性能瓶颈的有效手段。就连有全球半导体风向标之称的ISSCC会议对光电混合也是高度关注,在2024年世界人工智能大会(以下简称:WAIC 2024)上,曦智科技所展示的领先的光电混合技术同样得到了广泛的关注。面向AI大模型所需要的计算和互连两大关键环节,曦智科技展示了首款基于片上光网络技术(oNOC)的全长、全高
在混合电源设计上,Si、SiC、GaN如何各司其职?,今年5月英飞凌公布了专为AI数据中心设计的PSU(电源供应单元)路线图,在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上,都混合采用了硅、氮化镓、碳化硅三种功率开关管,电子发烧友近期对此也进行了报道。在电源、逆变器等领域,近年第三代半导体的兴起,让各种采用SiC和GaN的方案出现在市场上,同时也包括多种器件混合使用的方案,所以这些混合方案都有哪些优势?混合电源方案怎么选择器件?SiC和GaN、Si等功率开关,
华邦电子携三大产品线及合作伙伴生态产品再度亮相慕尼黑上海电子展,全面彰显“芯”实力,今天,备受瞩目的电子行业重要展会之一慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次展会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势,吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商,华邦电子以“芯存绿意,共创未来”为主题,再度亮相慕尼黑上海电子展。
SiC产能将增三倍!罗姆子公司SiCrystal宣布扩产, 当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。 据介绍,新的SiC晶圆厂将额外提供6,000平方米的生产空间,并将配备最先进的技术,以进一步优化碳化硅晶圆的生产。新工厂预计将在2026年初完工,到2027年,SiCrystal的总产能(包括现有建筑)将比2024年增加约
2024第五届中国新能源汽车热管理创新国际峰会即将召开,2024第五届中国新能源汽车热管理创新国际峰会即将召开峰会背景在全球能源转型的大背景下,新能源汽车产业正迎来前所未有的发展机遇。为应对日益严峻的环境挑战和能源危机,新能源汽车已经成为全球汽车产业的重要发展方向。随着技术的不断进步,新能源汽车的性能、续航里程和用户体验得到了显著提升。然而,热管理作为新能源汽车核心技术之一,仍然面临着诸多挑战,包括电池过热、电机冷却、车内环境控制等,这些问
为了推动华南地区电子信息产业的跨越式发展,促进先进技术在华南地区的创新应用,由电子元器件组委会联合中国电子器材总公司同打造的2025 第105届深圳国际电子展暨电子元器件及互连产品展览会将于2025年4月9日-11日在深圳会展中心召开,2025中国(深圳)国际电子元器件及互连产品展览会 时间:2025年4月9-11日 地点:深圳会展中心(福田区福华三路) 主题“创新强基 应用强链” 主办单位: 中国电子器材总公司 协办单位:
光子计算芯片最新突破,峰值算力超1000tops,比电芯片更适合大模型,近日,国内光计算芯片公司光本位科技宣布,公司已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片。这颗芯片的矩阵规模为128×128,峰值算力超过1000tops,这意味着它的算力密度已经超过了先进制程的电芯片。据光本位科技介绍,矩阵规模(算力密度)和单节点光辨识度(算力精度)是衡量光计算芯片性能的关键指标,业内公认的达到商用标准的矩阵规模是128x128,2021年全球范围内有两家企业完成了64x64的光计算芯
LE Audio音频技术助推影音、助听市场,蓝牙+助听芯片成为趋势,蓝牙技术在过去20多年的发展中经历了多次重要迭代,每一次都带来了性能提升、加入了新功能。在蓝牙5.2版本之前,蓝牙技术的升级聚焦在数据传输、低功耗等性能上,例如蓝牙3.0版本支持高速数据传输和更低的功耗,蓝牙4.0版本引入了低功耗模式(BLE),蓝牙5.0版本提高了传输速度。再到蓝牙5.2版本提出了LE Audio,增强了蓝牙音频体验。进入无损时代,LE Audio带来低延迟、高音质体验在音频传输的应用中,无线耳机
四地联展火热招展中,厦门国际照明展进入倒计时!,四地联展火热招展中,厦门国际照明展进入倒计时!七月,凤凰花将开满鹭岛,照明产业也将迎来一片盛景,2024厦门国际照明展览会即将在这里绽放。目前,展会各项工作已准备就绪,观众预登记火热进行中,请扫描下方二维码完成观众预登记。凭登记二维码进场参观。详情咨询:18202135576李先生!甬、厦、深、义乌四地联展宁波国际照明展、厦门国际照明展、义乌国际照明展和深圳国际照明展览会共同构建
半导体大厂安森美完成收购SWIR Vision Systems, 近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。 资料显示,SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商,该技术扩展了可检测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。
事关人工智能,四部门重拳出击, 7月2日,为加强人工智能标准化工作系统谋划,工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南(2024版)》(简称《指南》)。 《指南》指出,到2026年,标准与产业科技创新的联动水平持续提升,新制定国家标准和行业标准50项以上,引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000
存储大厂离IPO又进一步!, 近期,媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请,预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请,目标10月底首次公开发行(IPO)。为了赶在计划期限前完成上市,铠侠的筹备工作在比以往任何时候都要快的速度进行。 不过有业内人士称,上市时间有可能会推迟到12月,同时这次IPO筹集的资金可能低于2020年时的初始估值,当时其管理层预计铠侠的价值达到160亿美元。目前铠侠的多数股权
效率最高达99%,光储一体系统中不可或缺的MPPT芯片,MPPT芯片是一种用于太阳能光伏系统中的核心技术组件,中文名为最大功率点跟踪芯片,顾名思义,主要是用于光伏储能系统,能自动追踪并调整光伏板的工作点,以实现最大功率输出,提高能源转换效率的芯片产品。通常MPPT芯片负责实时检测太阳能板的发电电压,并追踪最高电压电流值,使系统以最大功率输出对蓄电池充电。它是光伏系统的大脑,能够协调太阳能电池板、蓄电池和负载的工作,这对于带有储能系统的太阳能装置尤为重要。由于外界环
Si+SiC+GaN混合方案,解决数据中心PSU高功率需求,AI浪潮下对数据中心的需求量激增,而功耗越来越高的AI算力芯片,需要数据中心PSU(电源供应单元)提供更高的功率,同时在体积上还要符合服务器机架内的尺寸。更高的PSU功率密度要求,让SiC、GaN等三代半器件进入数据中心PSU提供了极佳的市场机会。近年来功率器件厂商都推出了多种采用SiC或GaN器件的PSU方案,甚至英飞凌还专为AI服务器PSU开发了CoolSiC MOSFET 400 V系列器件。400V Si
宁”聚创新,“融”耀未来——康宁熔融博物馆亮相DIC 2024,中国上海 — 7月3日,康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)亮相2024国际(上海)显示技术及应用创新展(DIC 2024),并将“康宁熔融博物馆”带到现场,首次以新颖的艺术展陈为与会观众打造沉浸式的创新展示空间,邀观众一同探寻康宁专利熔融下拉制程的前世、今生与未来。
开关损耗更低、效率更高,增速超越SiC,GaN开始进军光储、家电市场,随着以SiC、GaN为主的宽禁带半导体材料被推出以后,因其优秀的特性,迅速在多种电力电子设备中应用。目前来看,GaN已经在快充等领域获得了显著的商业化成果,而电动汽车的逆变器则主要采用了SiC。但近年来GaN开始向着全功率市场扩展,甚至朝着SiC的光储、家电等优势领域进发,这或许意味着GaN将改变当前功率半导体领域的竞争格局。GaN增速开始超越SiC同为第三代半导体材料,GaN与SiC其实
低功耗蓝牙/Wi-Fi/蜂窝全都有,Nordic展示前沿无线技术创新,随着科技的飞速发展,无线通信技术正逐步改变我们的工作与生活。在智能家居、智能穿戴设备等领域,为提升用户体验,无线通信技术不仅需要高质量的连接,同时低功耗和小型化也是非常重要的。在2024年世界移动通信大会上海(MWC上海)期间,物联网低功耗无线技术专家Nordic带来了丰富的产品选择及先进应用示例,其中包括Matter智能家居解决方案、超低延迟8K无线鼠标、基于嵌入式机器学习的风扇状态检测系统、低功耗小尺寸高速集成电
半导体产业迎爆发新风口,存储芯片厂商重金“下注”, 自ChatGPT发布以来,人工智能AI迅速席卷全球,引发了新一轮的科技革命。与此同时,随着HBM市场需求持续火爆,以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道,开启了新一轮的市场争夺战。 投资约748亿美元 存储芯片厂商SK海力士押注AI 近日,据彭博社及路透社
中科驭数发布第三代DPU芯片K2 Pro,较上一代能耗降低30%,中科驭数(北京)科技有限公司(以下简称“中科驭数”)在北京发布了关于DPU(指数据处理器芯片)的一套核心技术,包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro,以及基于该芯片的自研芯片架构和专用的指令集技术。该公司表示,之所以发布一整套技术而非单颗芯片,是因为它们相互依赖、相互增强,共同构成了一个高效、灵活且功能强大的DPU解决方案。中科驭数已完成三代DPU芯片的迭代研发中科驭数成立于201
加速生产数据向AI机器人转化,剖析NVIDIA机器人堆栈式资源,回顾历史上几次生产力革命,每一次都有标志性产物,带来巨大的生产效率提升。当然,也有一些生产力工具凭借自身潜能,在多次生产力革命周期里延续并得到强化,机器人就是一个力证。当前,我们正处于第三次生产力革命的末期,AI技术将掀起新的浪潮,机器人作为重要的生产力工具,将发生质变。过往,工业机器人主要以物理特性、人机交互、机动性和自主程度进行分类,未来这些特性将在工业机器人上趋于融合,通过部署具身智能机器人和人工智能调度系统,“无人
中科驭数发布第三代DPU芯片K2 Pro,较上一代能耗降低30%,近日,中科驭数(北京)科技有限公司(以下简称“中科驭数”)在北京发布了关于DPU(指数据处理器芯片)的一套核心技术,包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro,以及基于该芯片的自研芯片架构和专用的指令集技术。该公司表示,之所以发布一整套技术而非单颗芯片,是因为它们相互依赖、相互增强,共同构成了一个高效、灵活且功能强大的DPU解决方案。中科驭数已完成三代DPU芯片的迭代研发中科驭数成立于
苹果A18芯片NPU能力超M4!但AI手机市场强敌环伺,根据台媒的最新报道,由于苹果iPhone 16系列手机将在今秋发布,随着日期临近,苹果开始调高A18处理器订单规模。供应链透露,iPhone 16全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。由于苹果的市场地位,以及考虑到未来苹果公司和台积电在纳米级工艺上的合作,2025年苹果处理器在台积电N3E工艺上的价格并没有发生改变。作为对比,英伟达已经接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成的要求。摩根大通的最新研究显示,今年5月iPh
粤港联动,北斗高质量国际化发展的重要机遇,今年是香港回归27周年,也是《粤港澳大湾区发展规划纲要》公布5周年,5年来各项政策、平台不断为粤港联动增添新动能。“十四五”时期的粤港澳大湾区,被国家赋予了更重大的使命,国家“十四五”《规划纲要》提出,以京津冀、长三角、粤港澳大湾区为重点,提升创新策源能力和全球资源配置能力,加快打造引领高质量发展的第一梯队。 加快实现高水平科技自立自强,正是推动高质量发展的必由之路。粤港澳地区在推动高质量发展的进程中,北斗系统发挥着重要作用,同时也迎来了新的机遇。