2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览，2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动
今日看点丨小米首发搭载，高通发布骁龙 4s Gen 2 芯片；美光宣布第九代 276 层 TLC NAND 闪存量产，1. 消息称明年京东方将成为iPhone SE主要供应商 LG显示为第二供应商据报道，苹果预计将与LG Display（LG显示）合作，将后者作为明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供应商。iPhone SE是苹果的经济型品牌，一段时间以来一直使用京东方作为其屏幕的唯一供应商。消息人士称，明年，京东方将成为主要供应
边缘AI芯片市场升温！英特尔、AMD出大招，本土芯片厂商争发新品，边缘 AI 是指在边缘设备（例如智能手机、物联网设备和嵌入式系统）上实现 AI 算法，而不是依赖于基于云的基础设施。AI手机和AI PC等边缘AI主力应用，被视为是2024年整个电子供应链在云端AI以外，最有能力带动整体出货动能的关键应用。IDC数据显示，中国生成式AI投资2022到2027年五年的复合年增长率达到86.2%。Gartner预测，到2026年，80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球边缘部署将包含A
ICH2024深圳国际连接器线束加工旗舰大展即将开幕，参观火热登记中，ICH2024深圳国际连接器线束加工旗舰大展即将开幕，参观火热登记中在全球制造业加速向智能化、高端化转型及汽车新四化的大背景下，也间接带动连接器线束市场高速增长，机遇也对技术革新带来挑战。在行业备受瞩目的“ICH2024第14届深圳国际连接器/线缆线束及加工设备展览会将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心盛大开幕。作为年度具有影响力行业旗舰大展，本次展会汇聚了全球领袖企业、创新技术、前沿产品及解决方案，旨在搭建一个集展
HBM3E量产后，第六代HBM4要来了！，眼下各家存储芯片厂商的HBM3E陆续量产，HBM4正在紧锣密鼓地研发，从规格标准到工艺制程、封装技术等都有所进展，原本SK海力士计划2026年量产HBM4，不过最近有消息说提前到2025年。其他两家三星电子和美光科技的HBM4的量产时间在2026年。英伟达、AMD等处理器大厂都规划了HBM4与自家GPU结合的产品，HBM4将成为未来AI、HPC、数据中心等高性能应用至关重要的芯片。行业标准制定中近日，JEDEC固态技术协会发布的新
被曝工艺缺陷？英特尔13/14代酷睿CPU崩溃！，上周，海外知名科技频道Gamers Nexus曝光英特尔13代酷睿和14代酷睿桌面处理器出现了工艺缺陷问题，以致使用这些CPU的桌面PC会出现多种系统崩溃现象。英特尔也迅速做出了回应，近日在社区中宣布已经找到问题原因，并表示修复补丁预计会在8月中旬推出。同时英特尔澄清，问题原因并不是工艺缺陷，而是处理器电压异常，超出安全范围。CPU不稳定问题由来已久实际上，13代酷睿处理器不稳定的问题不是近期才发现的，早在去
车规级低功耗蓝牙芯片新品不断，胎压监测、电池状态监控等成为潜力的应用市场，随着全球汽车行业向智能化、自动化和电气化的快速发展，车规级芯片已经成为现代车辆中不可或缺的核心组件。在众多车规级芯片种类中，低功耗蓝牙芯片因其独特的通信优势正日益受到重视。车规级认证提升芯片可靠性和安全性当前，根据功能分类，车规级芯片可以分为计算控制芯片（包括功能芯片MCU和主控芯片SOC等）、存储芯片、功率半导体（包括IGBT和MOSFET等）、通信芯片、传感器芯片（包括CIS、MEMS、陀螺仪等
人形机器人感知系统的特点：多模态感知、高精度、实时性，感知系统是人形机器人实现智能交互和自主行动的关键组成部分。该系统通常包括多种传感器和算法，用于收集、处理和分析来自外部环境的信息。不同企业所采用的感知系统会有所不同，如优必选、小米科技、宇树科技等。人形机器人感知系统包括哪些传感器和算法人形机器人感知系统包括各种传感器，如视觉传感器：通过模拟人类双眼视觉系统的观测原理，利用双目相机、深度相机、激光雷达等获取周围环境的真实空间信息。例如，特斯拉在人形机器人上采用纯视觉方案
近日,权威机构奥维云网、洛图科技先后发布智能门锁2024半年报,报告均指出上半年中国智能门锁线上渠道持续增长。奥维云网数据显示,2024上半年线上渠道销量同比增长22.7%,成行业增长最快的部分;洛图科技强调,行业正逐渐从传统电商向新兴电商拓展,上半年新兴电商占全渠道约11%的，近日,权威机构奥维云网、洛图科技先后发布智
美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD，近日，美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD，采用232层3D TLC NAND，集成了自研的控制器、NAND、DRAM 和固件，拥有业界领先的能效，可支持各种AI工作负载，提供从3.2TB 到 30.72TB的容量范围以及 U.2、E1.S 和 E3.S 外形尺寸。性能方面，9550 SSD连续读取速度为14.0 GB/s，连续写入速度为10.0 GB/s，与同类竞争SSD 相比，性能提升高达 67%。其3,300K I
这2座12英寸晶圆厂即将动工！，据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的12英寸晶圆厂。目前晶圆代工市场竞争愈趋激烈，晶圆代工生态也出现了一些新的表征。台积电方面，提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围；三星则计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案；英特尔早早提出IDM 2.0的战略，其将代工和封装业务独立
欧盟《新电池法》创造新需求，基于NFC的无线BMS受关注，传统BMS普遍采用菊花链的拓扑结构，对于汽车电池包而言，繁杂的线束和接口给电池包带来了较大的重量负担，同时复杂的系统导致单个模块失效造成的影响较大。因此，无线BMS在电动汽车上受到关注，通用在奥特能平台电池包上率先采用了这种技术。而随着欧盟《新电池法》的落地，2027年2月开始所有>2kWh的电动汽车、LMT和可充电工业电池必须有碳足迹声明和标签，也就是所谓的“电池护照”，于是基于NFC的无线BMS也有了更大的应用空间。
TI、NXP公布最新业绩，工业和汽车领域需求疲软！半导体市场后续如何？，近日，德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等多家半导体企业公布2024年第二季度财报，从业绩情况来看，营业收入和净利润相较去年仍然同比下滑。同时从细分业务来看，工业和汽车领域市场需求持续走低。不过，从第三季度业绩指引来看，各家公司对半导体未来走势仍然乐观。工业和汽车市场需求疲软影响半导体公司业绩7月24日消息，德州仪器发布2024年第二季度财报。财报显示，公司第二季度实现营业收入为38.22 亿美元，同
数据中心关键器件急缺，国产UQD机会到来，随着信息时代的发展，加上AI、IoT、智能汽车等新兴技术的普及，数据中心需求在快速提升。与数据中心同步发展的服务器则对温控要求越来越高，这便带动了液冷的发展。这其中，UQD（Universal Quick Disconnect，快换接头）成为AI服务器液体冷却系统的最关键零部件之一。不过近期，市场中传来消息，随着需求快速上涨，UQD的产量跟不上，进而拖累了英伟达AI服务器和特斯拉xAI的产能。换句话说，这些产品的产能完全看UQD的产量。恰巧，中
聚焦物联网场景，旷视科技核心技术能力持续升级，最近，上交所显示，旷视科技有限公司已更新提交相关财务资料。该公司早在2021年3月12日上市申请就获受理，同年9月9日通过上市委会议，2021年9月30日提交注册。作为曾经备受青睐的“AI四小龙”之一，旷视科技在更早的时候曾向港交所递交上市申请，闯关未果后转向上交所科创板。旷视科技核心技术能力旷视科技是一家聚焦物联网场景的人工智能公司，其核心技术能力主要由AI核心能力、自研AIoT操作系统和AI重新定义的硬件三部分组成。
比亚迪首发“升流充电”，电气架构迎来大电流挑战，在电动汽车，我们经常可以听到“升压快充”的概念，这也是大多数电动汽车提高充电速度的主要方式。今年5月，比亚迪发布的e平台3.0 Evo中，提到了一个比较新鲜的概念——“升流充电”。那么升流充电有什么优势，技术难度在哪？升流充电是升压充电的“逆向操作”在升压充电推出时，电动汽车所面临的市场环境是，2017年之前国内公共直流充电桩中，500V充电桩的比例一度超过90%。这也意味着，如果车辆电池包的电压高于500V，即电池包电压大
专为工业4.0应用设计，STM32MP25x MPU到底有何不同？，面对日益复杂和数据量庞大的应用场景，尤其是在高级边缘计算场景里，MCU在计算能力上已经面临瓶颈，具备更高计算能力和集成性的MPU成为更好的选择。根据《2021-2025年中国微处理器(MPU)行业市场供需现状及发展趋势预测报告》，预计到2025年全球MPU市场规模为1200亿美元，2021年-2025年期间的年复合增长率为6.4%。在2024慕尼黑上海电子展上，电子发烧友网记者在意法半导体（ST）展台上深入了解了该
UWB行业开启新副本！高通入局，产业链玩家瞄准可穿戴市场，近期，谷歌宣布将提前在 8 月 13 日召开发布会，届时将带来多款可穿戴新品，包括更新的Wear OS 5。为了提高在可穿戴设备领域的竞争优势，谷歌在Wear OS上也花了不少功夫，外媒报道，Wear OS 5或将支持UWB技术。尽管UWB技术在当下还是不温不火，但很显然，多家可穿戴设备厂商都在往更深处布局UWB。除了谷歌，布局UWB技术的厂商还有华为、苹果、三星。那么，UWB技术在可穿戴设备上有哪些可能性呢？UW
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一， 在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。 国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。 当前，台积电
HBM格局生变！传三星HBM3量产供货英伟达，国内厂商积极布局，HBM对高性能计算至关重要HBM也就是高带宽存储器，以其高带宽和快速的数据传输速度，在高性能计算领域扮演着核心角色。HBM是典型的3D结构产品，利用了业界最领先的3D封装技术，也是2D封装转向2.5D封装的重要组成部分。HBM利用TSV硅穿孔技术和微凸点（Microbump）技术将DRAM Die和Logic Die堆叠在一起，进而形成具有高速和高存储密度的内存形态。然后通过先进封装技术，HBM可以与G
比亚迪首发“升流充电”，电气架构迎来大电流挑战，在电动汽车，我们经常可以听到“升压快充”的概念，这也是大多数电动汽车提高充电速度的主要方式。今年5月，比亚迪发布的e平台3.0 Evo中，提到了一个比较新鲜的概念——“升流充电”。那么升流充电有什么优势，技术难度在哪？升流充电是升压充电的“逆向操作”在升压充电推出时，电动汽车所面临的市场环境是，2017年之前国内公共直流充电桩中，500V充电桩的比例一度超过90%。这也意味着，如果车辆电池包的电压高于500V，即电池包电压大
OpenAI与博通洽谈合作！定制化ASIC芯片走向台前，英伟达GPU迎来“劲敌”，为了减轻对英伟达的依赖，OpenAI一直在推进自研芯片计划。7月19日消息，由公司CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）牵头，OpenAI正与包括博通在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈，以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。此外，据称OpenAI还聘请了曾参与谷歌张量处理单元（TPU）开发和生产的谷歌前员工，以帮助其进行AI芯片的设计工作。而博通此前也曾与谷歌合作开发过TPU。Open
台积电进入“晶圆代工2.0”，市场规模翻倍，押注先进封测技术，日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。晶圆代工2.0的机会在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念。他指出，“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、
存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？， 据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为CMM-D2.0，将符合CXL2.0协议。这些模块将利用使用第二代20-10nm工艺技术生产的DRAM内存颗粒。 除了CMM-D模块，三星还在开发一系列CXL存储产品。其中包括集成多个CMM-D模块的CMM-B内存盒模块，以
打破英伟达CUDA壁垒？AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了，一直以来，围绕CUDA打造的软件生态，是英伟达在GPU领域最大的护城河，尤其是随着目前AI领域的发展加速，市场火爆，英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固，AMD、英特尔等厂商虽然在努力追赶，但目前还未能看到有威胁英伟达地位的可能。最近一家英国公司Spectral Compute推出了一款方案，可以为AMD的GPU原生编译CUDA源代码，目前正在RNDA2、RDNA3上进行规模测试。这或许可以打破CUDA与英伟达GPU的
