打破英伟达CUDA壁垒？AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了，一直以来，围绕CUDA打造的软件生态，是英伟达在GPU领域最大的护城河，尤其是随着目前AI领域的发展加速，市场火爆，英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固，AMD、英特尔等厂商虽然在努力追赶，但目前还未能看到有威胁英伟达地位的可能。最近一家英国公司Spectral Compute推出了一款方案，可以为AMD的GPU原生编译CUDA源代码，目前正在RNDA2、RDNA3上进行规模测试。这或许可以打破CUDA与英伟达GPU的
国内车规级UWB首家！数字车钥匙海外大厂占主要份额，本土厂商自研芯片量产加速，近日，智慧车联产业生态联盟（ICCE）副秘书长任锋表示，数字车钥匙产业一直在持续演进技术创新。2020年4月，比亚迪率先发布满足ICCE标准NFC车钥匙；2021年1月，ICCE率先发布数字钥匙总体/蓝牙/NFC技术规范；2021年4月，上汽名爵发布满足ICCE标准蓝牙无感车钥匙；2021年9月，首个集成NFC+蓝牙、手机+穿戴双融合一体车钥匙在问界汽车商用；2023年12月，首个ICCE UWB车钥匙商用；2024年，I
持续技术创新、产品迭代，海光信息预计营收增幅超30%，海光信息发布公告，预计2024年上半年度实现营收35.8亿元到39.2亿元，同比增长37.08%到50.09%。预计2024年上半年度实现归母净利润7.88亿元到8.86亿元，同比增长16.32%到30.78%。公告称，公司围绕通用计算市场，持续专注于主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，实现
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，具备优越的物理和化学特性，被广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网等领域。全球SiC产业中，美国、欧洲和日本企业占据领先地位，主要公司包括Wolfspeed、STMicroelectronics、英飞凌、ROHM和ON Semiconductor。这些企业通过扩充产能和，作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与传统的硅（Si）相比，有着更加优越的物理和化学特性。这使得SiC器件能够降低能耗超过20%，减少体积和重量30%至50%，并满足从中低压到超高压
单颗256GB，单一封装达4TB容量，铠侠第八代BiCS FLASH 2Tb QLC开始送样，日前，铠侠宣布，其采用第八代BiCS FLASH 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样。这款2Tb QLC存储器拥有业界最大容量，将存储器容量提升到一个全新的水平，将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。铠侠的BiCS FLASH是一种三维（3D）垂直闪存单元结构。铠侠的TLC 3位/单元1Tb （128GB） BiCS FLASH为业界首创，在提升写入速度的同时也提
实现SFLP和MLC融合，意法半导体LSM6DSV32X为高端消费电子赋能，作为惯性定位技术的核心设备，随着物联网、人工智能等技术的不断成熟，IMU（惯性测量单元）的应用场景进一步拓展，市场需求持续增长。根据市场调研机构Yole 的统计数据，全球IMU市场规模有望从2018年的13.79亿美元、12.04亿颗增长至2027年的27.92亿美元、22.82亿颗，其中汽车和消费电子是主要的应用领域。在2024年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，电子发烧友网记者在意法半导体（ST）展台
英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术， 封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。 据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量
依靠创新产品组合，安森美正引领智能感知新浪潮，在数字化转型的浪潮中，智能感知技术正成为推动工业4.0和IoT发展的关键力量。安森美（onsemi），作为全球领先的半导体供应商之一，通过其创新的智能感知产品组合，正不断推动智能家居、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、工业自动化、机器人技术以及物联网应用的蓬勃发展。2024年7月8日下午在上海新国际博览中心举行的“2024 Vision China（SH）安森美媒体交流会”上，安森美公司的几位高管就公司在智能感知领域的业务进展和产品策略进行
AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战，先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据，2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020年-2023年期间的年复合增长率高达14%。不过，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比48.8%相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。受益于AI产业大发展，目前全球先进封装产能吃紧。随着AI、
先进封装创新技术方案加持，晶方科技预计上半年业绩增长明显，晶方科技日前披露业绩预告，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%，与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。业绩增长原因分析晶方科技表示本期业绩预计增长明显的主要原因：一是，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大
开放式音频系统引入AI大模型，蓝牙音频SOC迈向高端化，的VERIO 200都搭载了超大16.2mm动圈单元。较大的动圈单元在低频响应和声压级上有更好的表现，但依旧解决不了低频泄露、通话效果、降风噪等方面的挑战。陈武清提到，开放式耳机的通话大回声结构存在mic-spk间距短，声隔离弱、信回比低的问题，相对入耳式，有效回波损耗 (ERL) 小近20dB、通话回声双讲效果差。同样有着开放式音频系统的智能眼镜，在音频系统存在的挑战不比OWS耳机小。一般而言，OWS耳机会通过不同
AI高性能“运力”芯片新产品进展，规模出货大幅提升业绩，日前，澜起科技发布业绩预告，2024年半年度实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%。原因方面，一是公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，2024年上半年DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代 RCD 芯片；二是公司部分AI “运力”
储能产业展露经济潜力|2024创新储能技术论坛顺利召开，新能源发电、电动汽车等新型能源载体的广泛应用，储能成为了解决新能源发电稳定性和可靠性的重要手段。通过储能技术，可以有效地解决新能源发电的间歇性和不稳定性问题，提高电力系统的效率和稳定性。还可以为电力系统提供更加灵活、高效的控制方式，优化电力系统的运行。但2023年储能市场受到原材料价格下降，竞争加剧等众多影响，让不少企业受损。而2024年已过半，储能如今的状态如何，接下来又将如何发展？为了解决疑惑，电子发烧网与慕尼黑上海电子展联合
当地时间7月10日，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI。， 当地时间7月10日，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI。 据悉，AMD当日在其官网宣布，已与Silo AI签署最终协议，将以全现金交易方式收购Silo AI，交易价值约为6.65亿美元，此次收购预计将于2024年下半年完成，不过仍须获得监管机
2016年,带着11万转高速马达技术闯入中国市场的戴森,重新定义了吹风机,让中国消费者首次见识到了搭配11万转高速电机的魔力,让戴森在电商平台上成为了几乎霸榜的存在。而高速电机和普通电机的技术差异点在于高速电机转速几乎都在10万转以上,且相对于普通电机更加小巧,风速更快。，市场需求与技术创新的完美碰撞2016年,带着11万转高速马达技术闯入中国市场的戴森,重新定义了吹风机,让中国消费者首次见识到了搭配11万转高速电机的魔力,让戴森在电商平台上成为了几乎霸榜的存在。而高速电机和普通电机的技术
华邦：明年存储器市况显著乐观， 近期，存储厂商华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦从2022年第2季开始感受到存储器销量下滑，经过八个季度后，今年第2季陆续感受到销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，明年市况可用“显著乐观”来形容。 终端应用方面，陈沛铭表示，PC终端市场预计今年可成长5%至10%，智能手机销量预期可望年增5%
欢迎参加“2025中国国际电池正负极材料及测试设备展览会”本届展会将于2025年4月9至11日在深圳会展中心隆重举行，2025中国深圳国际电池正负极材料大会暨展览会 时间：2024年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福田区福华三路） 主题“共筑共创共享共赢” 组织单位： 中国电子器材总公司 指导单位： 中国电源行业协会 中国化学与物理电源行业协会 中国电子仪器行业协会 中国
维持BMS电池电荷状态的电池均衡电路，作为用于BMS中的一种电路，电池均衡电路的主要目的是维持电池组中各个电池单元（单体电池）之间的电压和容量的一致性。在储能系统中，电池均衡电路的作用尤为重要。不均衡的电池单元会导致部分电池过早老化，限制整个电池组的可用容量。电池均衡电路通过减少单体电池间的不一致性，防止过充和过放，从而延长整个电池组的使用寿命。同时防止电池单元因电压过高或过低而发生热失控或损坏，减少安全隐患。均衡电路还能通过优化每个单体电池的性能，提高了整个电池组的输出
视觉传感器助力机器人“看到”并理解周围世界，机器人是由计算机控制的复杂机器，它具有类似人的肢体及感官功能；动作程序灵活；有一定程度的智能；在工作时可以不依赖人的操纵。机器人传感器在机器人的控制中起了非常重要的作用，正因为有了传感器，机器人才具备了类似人类的知觉功能和反应能力。机器人需要用到哪些传感器机器人要用到的传感器种类繁多，如视觉传感器，摄像头和激光雷达是视觉传感器的主要形式。它们可以帮助机器人感知周围的物体、人和环境，广泛应用于机器人导航、目标识别、人脸识别、三维重
EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展圆满收官！汽车前装产业上下游共话变局中的韧性生长，有幸有你，一起远航。2024年6月21-22日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展以25116报名人数圆满收官。EAC2024以远航为主题，聚焦新能源&智能化，打造兼具商业价值的一站式技术研讨和商务对接的平台。通过行业展览、主题论坛、供需对接、创新路演、投融资专场、荣誉颁奖、社交晚宴等形式，呈现一场汽车前装行业盛会。两天展期，EAC2024覆盖新能源&热管理、智能驾驶、内外饰与智能座
Matter进化至1.3版本！支持更多芯片平台、终端，产业链玩家加速布局，距离2022年发布Matter1.0版本后，Matter标准在2年后已经进化到Matter 1.3版本。今年5月，连接标准联盟（CSA）发布的Matter 1.3 技术规范，增加了对用水和能源管理设备的支持，还增加了对微波炉、烤箱等家电设备的支持。与此同时，Nordic、NXP、泰凌、乐鑫等芯片厂商也加速推出支持Matter 1.3版本的产品。支持更多新的芯片平台，Matter标准进化至1.3版本M
储能系统中，要如何选择好的温度传感器，温度传感器在储能系统中扮演着至关重要的角色，它通过测量温度的变化来监控和控制系统中的温度，以确保操作的稳定性和效率。而市面上常见的温度传感器类型包括热电偶、热敏电阻、红外传感器等，它们各自基于不同的物理原理来测量温度。在储能系统中，温度传感器的具体要求包括精度、响应速度、稳定性等方面。储能设备，尤其是电池系统，在充放电过程中可能会经历较大的温度变化。因此，传感器需要覆盖从室温到可能遇到的最高温度范围，正常工作范围应从-40℃至+85℃
亮相2024新加坡通讯展 | 泰科电子在无线连接市场引领终端通信，为期三天的2024年新加坡通信展览会落下帷幕，作为亚洲规模最大的信息通信技术展览会之一，它不仅是展示通信科技的重要窗口，也是促进全球通信行业交流合作的桥梁，来自全球主流的卫星运营商和服务供应商参加了本次行业盛会。全球连接和传感领域的优秀企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称TE）也在展会上亮相，围绕“助力5G/6G无缝连接的卫星物联网与天线技术”为主旨，重点展示了在5G/6G、卫星物联网与天线三者之间强强
德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元， 7月4日，德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市场的驱动下，爱思强设备订单报喜。 01 爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87% 第二季度，爱思强实现订单总额1.76欧元（约合人民币13.84亿元），其中，
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨， AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。 近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出货额超越2024年1-3月的785亿日元，创下历史新高纪录。 DISCO指出，就精密加工装置的出货情况来看，
