业界：半导体市场有望摆脱萎缩，加速成长
12月20日，美国半导体产业协会（SIA）对外表示，因PC、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，不过明年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将同比增长13.1%至5884亿美元。， 12月20日，美国半导体产业协会（SIA）对外表示，因PC、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，不过明年半导体销售额有望
查看详情2023-12-20 16:31:00
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机， 韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代EUV半导体制造技术。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun强调，两家公司的最新协议将帮助其获得下一代High-NA EUV光刻机。 根据外媒sammob
查看详情2023-12-20 16:31:00
南亚科技：预计明年推出DDR5产品
12月18日消息，南亚科技对外表示，预计明年推出DDR5产品，将以先进制程10纳米1B制程生产。， 12月18日消息，南亚科技对外表示，预计明年推出DDR5产品，将以先进制程10纳米1B制程生产。 产能方面，南亚科技Q4仍维持动态减产20%以内的水准，明年整体位元出货量预计将较今年增长。 据悉，目前南亚科仍以DDR3、DDR4产品为主，相对于DDR5以及市场需求强劲的HBM来说，DD
查看详情2023-12-20 12:00:00
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资
近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。， 近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任
查看详情2023-12-20 12:00:00
规模1亿元，半导体产业引导基金发布
据济南槐荫区委宣传部消息，近日，主题为“芯产业、芯资本、芯机遇”的第一届宽禁带半导体产业发展黄河论坛在济南槐荫经济开发区举办。会上正式发布了济南槐荫经济开发区半导体产业引导基金。， 据济南槐荫区委宣传部消息，近日，主题为“芯产业、芯资本、芯机遇”的第一届宽禁带半导体产业发展黄河论坛在济南槐荫经济开发区举办。会上正式发布了济南槐荫经济开发区半导体产业引导基金。 本次发布的半导体产业引导基金，基金规模1
查看详情2023-12-20 11:49:00
南太湖新区半导体材料产业园计划今年年底全部结顶
据南太湖发布消息，位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一，占地面积是155亩，于今年3月25日开工，目前的建设进度是厂房基本上达到2至3层的楼面，计划今年年底全部结顶。， 据南太湖发布消息，位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一，占地面积是155亩，于今年3月25日开工，目前的建设进度是厂房基本上达到2至3层的楼面，计划今年年底全部结顶
查看详情2023-12-20 11:49:00
晶盛机电：SiC生长设备自研自用，外延设备外销
12月19日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）生长设备为自研自用，对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利润情况受其市场价格、综合成本等因素影响，随着公司长晶及加工技术、成本控制的不断优化，预期未来利润将因此受益。， 12月19日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）生长设备为自研自用，对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利润情况受其市场价格、综合成本等因素影响，随着公司长
查看详情2023-12-20 11:49:00
166亿元收购案！IBM扩充人工智能和混合云版图
12月18日，IBM发布公告称，将以21.3亿欧元（约合166.3亿元人民币）现金收购欧洲系统软件供应商Software AG的企业技术平台StreamSets和webMethods。该交易预计将于2024年第二季度完成。业内人士表示，借此收购，IBM将进一步扩充其在人工智能和混合云方面的版图。，12月18日，IBM发布公告称，将以21.3亿欧元（约合166.
查看详情2023-12-20 9:41:00
OLED终迎高世代争夺战：又一场量产和良率的较量
随着苹果等终端厂商越发看重IT产品的OLED化，中韩大厂开始争夺中大尺寸OLED话语权。今年，韩国三星显示和我国京东方都宣布，投资8.6代AMOLED生产线项目。LGD预计也会投资8.X代OLED产线。此外，TCL华星的印刷OLED和维信诺的ViP技术都将适用于中大尺寸OLED。，
查看详情2023-12-20 9:12:00
立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业
12月18日，业界发生两件收购案，立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂， IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门。， 12月18日，业界发生两件收购案，立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂， IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门。 芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接手 12月18日，全球连接和电源解决方案提供
查看详情2023-12-19 16:21:00
又一所集成电路学院揭牌
集成电路政策利好等因素刺激下，国内高校纷纷设立集成电路学院。， 集成电路政策利好等因素刺激下，国内高校纷纷设立集成电路学院。 媒体报道，12月18日南京信息工程大学集成电路学院正式揭牌。南京信息工程大学还与南京市浦口区以及企业、院所签订合作协议，集成电路学院将依托省级技术转移中心开展成果转化，助力解决“卡脖子”技术难题。 据悉，南京信息工程大学于今年10月正式成立集成电路学院。该学院
查看详情2023-12-19 16:21:00
8英寸SiC领域现强强联合！
据报道，近日，新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm International AG就8英寸SiC技术达成合作，IME的8英寸开放式R&D SiC试产线将与centrotherm的扩散及退火设备相结合，为SiC材料制备环节提供解决方案。， 据报道，近日，新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子
查看详情2023-12-19 16:21:00
哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议
12月18日消息，据哪吒汽车官微消息，12月15日，哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议。， 12月18日消息，据哪吒汽车官微消息，12月15日，哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议。 根据协议，哪吒汽车将与力劲集团共同研发全球最大的20000+吨压铸设备，将计划实现B级车及更大尺寸车型的
查看详情2023-12-19 10:45:00
总投资约15亿元，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设
据徐州高新发布消息，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。，据徐州高新发布消息，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。 汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。 该项目规划 VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产
查看详情2023-12-19 10:44:00
总投资573亿元 中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展
据临港新片区管委会官网披露文件显示，日前，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。， 据临港新片区管委会官网披露文件显示，日前，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。 据悉，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目由中芯国
查看详情2023-12-19 10:44:00
日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约
据常州经开区消息，12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区。， 据常州经开区消息，12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区。 消息，为进一步满足客户的国产化需求，株式会社JEL决定在华投资首个制造基地，总投资约300万美元，租赁常州经开区东方汽车电子产业园约3000平方米厂房建设，达产后预计年销售将超5亿元，后期企业计划购地
查看详情2023-12-19 10:43:00
湖北省集成电路行业产教融合共同体成立
据武汉职业技术学院消息，12月15日，湖北省集成电路行业产教融合共同体成立大会举行。， 据武汉职业技术学院消息，12月15日，湖北省集成电路行业产教融合共同体成立大会举行。 湖北省是集成电路产业的重要基地。消息介绍称，湖北省集成电路行业产教融合共同体由武汉光迅科技股份有限公司、武汉理工大学、武汉职业技术学院3家理事长单位，23家常务副理事长单位，38家副理事长单位，27家理事单位共同组成，旨在推动湖
查看详情2023-12-19 10:38:00
2024年，这些半导体技术值得期待
即将到来的2024年，一些新的半导体技术将取得重要突破，例如背面供电芯片、硅光子超高速芯片、量子芯片、光刻胶金属氧化物抗蚀剂等。虽然这些技术都是半导体细分领域的微创新，但它们的一小步可能跟整个半导体产业链带来重大改变。2024年有很多不确定性，但也将是充满机会的一，即将到来的2024年，一些新的半导体技术将取得重要突破，例如背面供电芯片、硅光子超高速芯片、量
查看详情2023-12-19 9:15:00
第五代英特尔至强可扩展处理器，以更高效的算力助力AI无处不在
人工智能已成为推动经济结构优化、增长动能转换的一大关键动力，其正在帮助企业利用先进的语言、文本生成图像和代码生成 AI 模型等新模式，实现降本增效，并创造新商机。Grand View Research的研究显示，至2030 年，全球 AI 市场的年复合增长率将达37%，此外40% 的高管表示企，人工智能已成为
查看详情2023-12-19 9:15:00
合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设
据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。， 据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。 该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功
查看详情2023-12-19 9:10:00
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户
据通用智能消息，12月16日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。，据通用智能消息，12月16日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。 碳化硅由于其高硬度，高脆性特点，在SiC 器件制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。 据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产。 资料显示， 通用智能是一家国际
查看详情2023-12-19 9:10:00
从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标
日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆代工龙头台积电投资86亿美元在熊本县兴建工厂，并表示考虑在日本兴建第2座工厂，应该会设在第1座工厂附近。另据外媒报道，台积电还考虑在熊本县内兴建， 日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆代工龙头台积电投资86亿美元在熊本县兴
查看详情2023-12-18 14:19:00
五家半导体企业IPO动态最新披露
近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。， 近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。 电子特气厂商亿钶气体拟A股IPO，已进行上市辅导备案
查看详情2023-12-18 14:19:00
罗姆东芝合作进一步深化，或将延伸至开发
近日，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆盖生产，还包括开发。， 近日，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆盖生产，还包括开发。 松本宫称，“我们将从委托生产开始，可能会进入下一个阶段，我们希望未来讨论工程师交流和开发方面
查看详情2023-12-18 14:19:00
国家高新区为新型工业化注入“高”“新”动力
在合肥高新区，短短几百米长的云飞路上汇聚了几十家量子企业；在济南高新区，60多家空天信息产业相关企业销售收入超百亿元；在武汉东湖高新区，光纤光缆生产规模居全球第一……在推进新型工业化进程中，国家高新区在各类关键技术突破和创新创业中勇挑大梁，成为我国重要创新策，
查看详情2023-12-18 13:35:00
