据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶。
该项目位于莲都经开区黄塘窑地块，总占地约140亩，总投资12亿元，其中项目一期占地约41亩，投资5.22亿元，主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目。
相关负责人表示，项目预计于今年10月完成建设。项目投产后，预计可实现销售收入11亿元。
封面图片来源：拍信网
声明:本文内容由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表本网立场。文章仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
