86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购
86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购 ， 11月24日消息，据中国台湾媒体财经新报报道，中国台湾地区被动元件供应商国巨公司（YAGEO）日前宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门（TelemecaniqueSensors）的收购。 据悉，国巨公司在2
查看详情2023-11-27 9:54:00
微缩工艺加码、先进封装助力，芯片制造圈奋力应对算力挑战
微缩工艺加码、先进封装助力，芯片制造圈奋力应对算力挑战，AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。Chiplet等先进封装技术，可以通过将多个芯片集成在一起提高算力和性能，同时还可以降低成本和功耗。因此，在AI
查看详情2023-11-27 9:05:00“大”建“小”用，榜样先用，中小企业数字化转型并不难
“大”建“小”用，榜样先用，中小企业数字化转型并不难，走进合肥中辰轻工机械有限公司（以下简称“中辰轻机”）的生产车间，记者看到，一线工人在工作中已经完全摆脱了纸质生产图纸。“我们通过MES系统的上线运营，优化了技术资料传递、生产计划下发、零件加工进出站报工、误差检测、技术迭代等一系列生产流程，极大提高了生产系统的工作效率。”中辰轻机企管部部长杜玲告诉《中国电
查看详情2023-11-24 15:09:00
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？，时间来到11月下旬，随着下游部分需求变动，半导体行业景气度正缓慢回升，这从行业的投融资动态中也可见一斑。 据全球半导体观察不完全统计，今年10月以来，半导体行业发生了近40起融资事件，其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯片、第三代半导体、半导体材料/设备等赛道正受资本青睐，涉及企业包括时创意、中瓷电子、云途半导体、欧冶半导体、类比半导体、康芯威、忱芯科技等。
查看详情2023-11-24 14:00:00
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？， 苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。 之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，
查看详情2023-11-24 14:00:00
两家国内存储厂商谈行业前景
两家国内存储厂商谈行业前景， 当前，存储芯片价格渐涨，引来业界关注，针对行业复苏问题，近期国内存储厂商向外发表了看法。 佰维存储：供过于求局面已大大缓解 近日，佰维存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利
查看详情2023-11-24 14:00:00
东芝通过私有化提案，即将从东京证券交易所退市
东芝通过私有化提案，即将从东京证券交易所退市， 东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市。 资料显示，东芝是日本制造业代表厂商之一，2021年11月东芝对外宣布进行战略重组，计划在2024年3月之前原东芝集团将拆分为三间独立公司，分别专注于基础设施、电子设备和半导体，其中，分拆后的半导体公司将由东芝所持有的铠侠和东芝科技公司组成。
查看详情2023-11-24 14:00:00
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购
11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。， 11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。 士兰微是专业从事集成电路
查看详情2023-11-24 11:58:00
江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目开工奠基
据江苏美阳官微消息，11月21日，江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目正式开工奠基。， 据江苏美阳官微消息，11月21日，江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目正式开工奠基。 江苏美阳电子材料有限公司相关负责人表示，项目总投资5亿元，建设智能化流水线、总控室、纯化及混配车间、仓库、储罐区等公用工程，购置分离纯化装置、自动灌装机和洗瓶机、纯水系统、检测仪器、环保安全等配套设施，共计600
查看详情2023-11-24 11:58:00
万亿半导体产业重镇强势崛起，中国临港国际半导体大会上大咖们都说了啥？
万亿半导体产业重镇强势崛起，中国临港国际半导体大会上大咖们都说了啥？， 2023年11月23日，第三届中国临港国际半导体大会在上海临港雅辰酒店成功举办，本次会议由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办，以“创芯未来 共筑生态”为主题，与行业内外各界人士共同探讨半导体的发展方向。
查看详情2023-11-24 11:00:00
除了涨价，未来存储器市场还可以期待什么？
除了涨价，未来存储器市场还可以期待什么？，进入2023年第四季度，随着原厂减产效应逐渐奏效，加上部分应用市场需求持续强劲，存储器市场DRAM与NAND Flash价格迎来全面上涨，涨势有望延续至明年第一季度。 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。展望2024年第一季，预估整体存储器的涨势将延续，其中Mobile DRAM及N
查看详情2023-11-24 10:37:00
又一集成电路学院成立！
又一集成电路学院成立！， 近期，南通大学微电子学院（集成电路学院）挂牌仪式在南通大学举行。据悉，南通大学微电子学院（集成电路学院）成立后，将依托南通大学相关专业及省重点实验室，围绕集成电路材料、装备、工艺与设计等方向，在人才培养、学科建设、产教融合、校企共建共享等方面开展合作，促进课程内容与技术发展衔接、人才培养与产业需求融合， 推进高校与企业、行业、产业等协同育人、协同创新，全力推进南通战略性新兴产业、未来产业
查看详情2023-11-24 10:36:00
这家车企组建团队自研SiC功率芯片？
这家车企组建团队自研SiC功率芯片？， 近日有消息称，理想汽车目前正在新加坡组建团队，从事SiC功率芯片的研发。在职场应用LinkedIn上，已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位，包括总经理、SiC功率模块故障分析/物理分析专家、SiC功率模块设计专家、SiC功率模块工艺专家和SiC功率模块电气设计专家。
查看详情2023-11-24 10:36:00
三星：AI芯片产量达70%，有信心与台积电竞争
三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。， 三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。 根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（
查看详情2023-11-23 10:17:00
艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工
艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工， 据“海韵洋口”消息，1111月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区举办。 艾佩科（上海）气体有限公司董事长徐学强表示，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目隶属国家战略新兴产业，公司将以推动高端半导体材料国产化为战略目标，为洋口镇乃至如东县经济发展做出应有的贡献。
查看详情2023-11-23 9:52:00
LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU
LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU， 据“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流
查看详情2023-11-23 9:52:00
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用， 据吴江工信消息，11月20日，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用，将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地，同时开展大规模量产化工程问题研究，提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。 消息称，本次启用的英诺赛科（苏州）全球研发中心建筑面积3.5万平方米，将围绕“新一代信息功能材料及功率器件”和“战略型新兴产业”需求，重点发展第三代宽禁带半导体氮
查看详情2023-11-23 9:52:00
国内一存储芯片总部项目签约
据无锡太湖湾科创城消息，近日，扬贺扬存储芯片总部项目签约仪式在无锡高新区召开。，据无锡太湖湾科创城消息，近日，扬贺扬存储芯片总部项目签约仪式在无锡高新区召开。 资料显示，扬贺扬微电子科技有限公司成立于2016年，是“国家鼓励的重点集成电路设计企业”，深耕工业级SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等闪存芯片，并且正在导入车规市场。 消息称，扬贺扬存储芯片总部项目预计未来三年销售收入将突破10亿元，并将以无锡总部作为科创板上市主体。
查看详情2023-11-23 9:17:00
5G+工业互联网：新型工业化助推器
5G+工业互联网：新型工业化助推器，美的荆州工厂超2500个5G终端广泛连接，5G技术在生产、仓储、安防等多个业务环节得到了落地应用；施耐德武汉工厂的5G服务满足了产线柔性部署需求，换线时间低到15分钟，使得生产效率大幅提升；中国商飞将“5G+工业互联网”与虚拟现实技术融合创新，实现可视化飞机线缆装配，装配效率提升50%；海尔利用“5G+工业互联网”，打通“
查看详情2023-11-23 9:05:00
30亿美元，美国加码先进封装领域
当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。， 当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
查看详情2023-11-22 14:07:00
日本或再增一家先进制程芯片工厂
彭博社引用知情人士消息透露，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期。 ， 彭博社引用知情人士消息透露，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期。 现阶段台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂，台积电还没有正式宣布第二座晶圆厂计划，但媒体有已经有所报道。至于台积电日本熊本第三座晶圆
查看详情2023-11-22 14:07:00
晶圆代工厂商疯抢光刻机设备！
尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。， 尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。 ASML大手笔，每年1亿欧元扶
查看详情2023-11-22 14:07:00
690亿美元，这一半导体并购案迎来最新进展！
国际半导体大厂博通将以690亿美元收购VMware，这是目前全球芯片行业最大的收购案，近期该项收购迎来新进展。，国际半导体大厂博通将以690亿美元收购VMware，这是目前全球芯片行业最大的收购案，近期该项收购迎来新进展。 11月21日，国家市场监管总局发布公告，宣布附加限制性条件批准博通公司收购威睿（VMware）公司股权案。
查看详情2023-11-22 13:49:00
美国启动国家先进封装制造计划
美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划。 ， 美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划。 据悉
查看详情2023-11-22 10:18:00
