智慧的脑强劲的“芯”，这下一次看够了
智慧的脑强劲的“芯”，这下一次看够了，今天是第六届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）的最后一天，如果说进博会是各行业智慧的结晶，那么进博会展出的集成电路产品，就是推动行业进步和个人消费品升级的“幕后英雄”。本届进博会上，各大IC厂商围绕消费电子、工业应用两大主题，展开畅快淋漓的竞逐。
查看详情2023-11-11 9:33:00
家电企业要当智能制造“排头兵”
家电企业要当智能制造“排头兵”，小到卡扣螺丝钉，大到压缩机、冷凝器，AI视觉检测系统实现关键环节全覆盖；从产品定制设计到生产计划无缝对接，产线柔性配置让生产效率最大化；全自动生产系统使生产线单位成本降低34%，整体产量增长30%……
查看详情2023-11-11 9:27:00
“重构未来 产业智能跃迁”2023大模型产业前沿论坛即将开启！
“重构未来 产业智能跃迁”2023大模型产业前沿论坛即将开启！，2023年是人工智能技术革命的拐点,也是新一轮科技创新、产业升级的重要引擎。站在由AI大模型所开启的智能化时代开端,新一轮科技革命和产业变革正在向纵深演进,以数字生产力推动的数字业务时代正迸发出前所未有的发展机遇。11月23日,由中关村科金与中国信通院人
查看详情2023-11-10 17:45:00
博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，合建混合云架构下芯片设计服务平台
博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，合建混合云架构下芯片设计服务平台， 据腾讯云工业与消费电子消息，11月7日，深圳博瑞晶芯科技有限公司（简称“博瑞晶芯”）与云计算厂商腾讯云达成战略合作。 这次合作，双方将充分发挥腾讯云前沿技术能力，联合建设混合云架构下芯片设计服务平台，助力博瑞晶芯加速CPU的EDA仿真设计和CPU成品性能测试。 资料显示，博瑞晶芯是一家致力于构建算力芯片平台，为产业数字
查看详情2023-11-10 11:08:00
电装5亿美元入股这家SiC公司
电装5亿美元入股这家SiC公司 ， 11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装将获得该公司12.5%的股权。电装本次投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。 关于本次投资，市场方面早有相关消息传出。今年9月底有报道称，电装、三菱电机等多家企业对投资Coherent的SiC业务感兴趣，并
查看详情2023-11-10 11:08:00
晶圆代工先进制程新进展
晶圆代工先进制程新进展， 近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel 4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel 18A制程将是5世代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则。 在AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显，吸引台积
查看详情2023-11-10 11:08:00
30亿元绍芯实验室开工在即，聚焦化合物半导体、MEMS技术等
30亿元绍芯实验室开工在即，聚焦化合物半导体、MEMS技术等， 近日，绍芯实验室两湖新建场地（南片、北片）项目规划设计方案正式通过市规管会审议。该项目选址绍兴滨海新区袍江两湖区域，项目计划总投资30亿元，总用地面积103560平方米，划分为南片、北片及周边区域环境提升改造三期来实施。
查看详情2023-11-10 11:08:00
300亿元意向性融资支持，宁波前湾新区拟打造先进制造业高地等
300亿元意向性融资支持，宁波前湾新区拟打造先进制造业高地等， 11月7日，宁波前湾新区管委会与农行宁波分行签署战略合作协议。 根据协议，农行宁波分行将宁波前湾新区及区内企业作为重点支持对象，在支持前湾新区打造世界级先进制造业高地、大湾区创新创业高地、高水平沪浙合作高地、高品质产城融合
查看详情2023-11-10 11:08:00
鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持
鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持， 11月9日，鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告。 根据公告，鼎龙股份及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
查看详情2023-11-10 11:05:00
1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂
1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂， 11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。 纽波特晶圆厂交易需接受英国政府审查，并符合第三方购买权和惯例成交条件，预计将于2024年第一季度完成。
查看详情2023-11-9 17:03:00
叫阵Arm与x86，RISC-V架构芯片2030年出货量达160亿颗
叫阵Arm与x86，RISC-V架构芯片2030年出货量达160亿颗， RISC-V开放式架构自2014年8月推出以来，已获显著进步。采RISC-V架构的芯片出货超过10亿颗，预估到2030年有160亿颗RISC-V架构芯片出货。 近日RISC-V论坛，RISC-V International执行长Calista Redmond表示，预测未来几年RISC-V采用率将以40%年复合成长率成长，到203
查看详情2023-11-9 16:21:00
东部高科正式启动超高压功率半导体业务
东部高科正式启动超高压功率半导体业务， 近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务。 资料显示，超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示，东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础，向高附加值、高增长的超高压功率半导体方向发展，增强整体竞争力。 通过观察东部高科近两年
查看详情2023-11-9 16:06:00
嘉芯半导体新研发制造基地正式启用
嘉芯半导体新研发制造基地正式启用， 据万业企业消息，11月8日，嘉芯半导体设备科技有限公司(简称“嘉芯半导体”)投资建造的新研发制造基地正式建成启用。 万业企业表示，嘉芯半导体新研发制造基地109亩土地14万方的新产能释放将形成华东地区重要的集成电路前道设备研发制造基地之一。与嘉善县各级政府合作建设，旨在将嘉芯半导体打造国内半导体设备领域优秀企业，吸引半导体产业上下游企业实现强链、补链，加速推动长三
查看详情2023-11-9 16:06:00
家电产业，从“白强黑弱”中观后势……
家电产业，从“白强黑弱”中观后势……，中国家电市场在2023年经历了一季度的低谷、二季度的复苏之后，三季度发展稳定向好，主要家电企业经营状况持续改善，这是近日多家家电企业发布的三季度财报呈现的情况。业内分析认为，预计今年四季度市场外部因素积极向好，2023年行业总体出现回弹。
查看详情2023-11-9 9:13:00Sourceability® 被 AspenCore 授予“优秀独立分销商”和“年度优秀供应链服务公司”
Sourceability® 被 AspenCore 授予“优秀独立分销商”和“年度优秀供应链服务公司” ，迈阿密，2023 年 11 月 7 日，Sourceability - 全球电子元器件分销商和供应链服务商，今日宣布公司在2023年深圳国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）上荣获由久负盛名的AspenCore评选的 “
查看详情2023-11-8 15:21:00
TLE9180D-31QK
TLE9180D-31QK，TLE9180D-31QK是一款高性能的汽车LED驱动器，具有多种保护功能和高效能的特点。该产品采用了先进的技术和设计，能够提供稳定可靠的LED驱动性能，适用于各种汽车照明应用。TLE9180D-31QK还具有灵活的控制接口和丰富的功能，能够满足不同客户的需求。此外，该产品还通过了严格的质量测试和认证，确保了其可靠性和耐用性。总之，TLE9180D-31QK是一款优秀的汽车LED驱动器，适合于各种汽车照明系统的应用。
查看详情2023-11-8 9:50:00
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地， 据上海临港消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。 根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。消息称，项目核心团
查看详情2023-11-8 9:06:00
南通大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立
南通大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立， 据“南通发布”消息，10月31日，南通市人民政府与南通大学“名城名校”融合发展战略协议签约活动在滨江会议中心举行。会上，南通大学微电子学院（集成电路学院）正式揭牌。 根据协议，南通市政府将支持南通大学调整优化学科专业布局，新建微电子（集成电路）、人工智能、海洋等学院（研究院），加大人才招引力度，加强未来产业研究布局，促进课程内容与技术发展衔接、人才培养与
查看详情2023-11-8 9:06:00
罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底
罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底， 罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底，主要供该公司内部使用，预计将于2024年开始投产。这将是罗姆首次在日本生产SiC衬底。 据悉，宫崎第二工厂规划项目是罗姆近几年产能扩张计划的一部分，罗姆计划在2021-2025年为SiC业务投入1700亿-2200亿日元（折合
查看详情2023-11-8 9:06:00
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量，近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。 据介绍，该晶体管具有很高的速度和性能，可以通过原子级设计和分子工程开辟计算机芯片热管理的新领域，这一进展还可以进一步了解人体如何调节热量。 研究人员表示，精确控制热量如何流经材料一直是物理学家和工程师长期以来的一个却难以实现的梦想，这种新的设计原理朝这个方向迈出了一大步，因为它通过电场的开关来管理热运动，就
查看详情2023-11-7 14:01:00
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展， 11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。 据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-
查看详情2023-11-7 14:00:00
三星、美光大动作，扩产HBM
三星、美光大动作，扩产HBM，存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。 大厂积极布局HBM 近期，媒体报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿
查看详情2023-11-7 14:00:00
