广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料， 近期，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（以下简称《发展办法》）。 《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机
又一家SiC公司成立！， 近期，中芯集成宣布芯联动力正式成立，注册资本5亿元，其中，中芯集成使用自有资金出资2.55亿元，占注册资本总额51.00%；芯联合伙拟出资1.875亿元，占注册资本的37.50%；星航资本、尚成一号、立翎基金、立讯精密、晨道投资、绿能投资、超兴投资、阳光电源、申祺利纳、健网科技、瑶芯微等其他交易方合计拟出资5,750万元，占注册资本的11.50%。 芯联动力将从事SiC碳化
纵深布局高端存储产品，铨兴科技即将亮相MTS2024，11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳召开，铨兴科技将携旗下最新存储技术与产品亮相MTS2024。 随着国内半导体存储产业不断的扩产，行业已然进入高速发展期。铨兴科技作为一家卓越的存储器封测制造
MTS2024议程更新；Mobile DRAM合约价将上涨；新加坡将增一座12英寸晶圆厂...，“芯”闻摘要 MTS2024议程更新 新加坡将增一座12英寸晶圆厂 Mobile DRAM、NAND Flash合约价将上涨 SK海力士公布Q3营收 1 MTS2024议程更新 展望2024年，存储器产业将迎来哪些新变化？技术又将有什么新变革？市场又将有何新趋
测试技术赋能存储产业高质量发展，欧康诺即将亮相MTS2024， 11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办。 届时，苏州欧康诺电子科技股份有限公司将带来“测试技术推动品质提升，
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级，10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“
英特尔持续创新边缘AI技术，携手生态伙伴推进城市数智化转型， 2023年10月24日，以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会在深圳举办。 在此次大会上，英特尔全面展示了其在智慧城市领域的愿景和战略布局，并与众多来自智慧城市、智慧园区、智慧社区等专业领域的技术专家和行业精英一道，畅谈了智慧城市的未来趋势和发展方向，共同探索智慧城市领域的最新技术和产品。
正式落成！晶合三期蓄势待发， SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。 在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工行业凛冬将尽，数智化世界将会用到更多的芯片，需要更多的产能，而如何扩产成了一门深奥的学问。 成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列
先进制程之战：三星/英特尔/台积电动态跟踪，近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。 据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GAA）制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的2023年半导体博览会（Semiconductor Expo 2023）
全球硅晶圆出货量将于2024年反弹？ ， 2023年10月26日，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸。随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。 受宏
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？， 当下，新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等下游领域迸射出的强烈需求，正驱动着碳化硅（SiC）产业在高速发展，与此同时多方纷纷加强研发力度，旨在突破技术壁垒，抢占市场先机。 其中，作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点，8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。 下一个拐点尺寸：8英寸SiC衬底 作为第
国产化存储产品全面覆盖！德明利将携UDStore品牌首次现身MTS 2024， 真芯‧改变世界。 芯存‧无限可能。 11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳召开。 作为受邀参展企业，德明
芯碁微装与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作， 10月25日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与深圳市深联电路有限公司（简称“深联电路”）举行战略合作签约仪式。 芯碁微装官微表示，本次建立战略合作伙伴关系，双方将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作。 资料显示，深联电路成立于2002年，是一家是国内电路板厂商，其珠海工厂聚焦HDI和大尺寸MLB等高端线路板；芯碁
杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动 ， 近日，杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动。深圳市益普科技有限公司官微指出，杰创半导体将引入益普科技MES系统，双方携手共建晶圆产线数字化车间。 资料显示，杰创半导体是一家专注于半导体芯片研发、生产与销售的企业，主要从事高速850nm面发射激光器、接收器及其阵列（VCSEL和PD），DFB激光器、EML激光器和大功率850nm、940nm面发
英特尔第三季获利好转、估下季恢复成长， 英特尔26日公布的2023年第三季财报显示，营收142亿美元、年减8%，虽然营收连续七季下滑，却高于LSEG（前身为Refinitiv）预期135.3亿美元。 non-GAAP（非一般公认会计原则）下的第三季毛利率45.8%，相较去年同期下降0.1个百分点，净利17亿美元、年增14%，每股盈余0.41美元，高于LSEG预期0.22美元，也高于去年同期0.37美
郭明錤：2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距， 10月24日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，处理器大厂AMD将为IBM人工智能（AI）推理平台供应FPGA，这将成为明年AMD业绩增长的一大驱动力。 根据简报，IBM AI推理平台将采用NeuReality的AI芯片NR1，由台积电先进制程7nm所生产；预计采用NeuReality方案的AI服务器将自今年第四季开始小量生产，组装厂
日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益，据中国台湾媒体《联合早报》报道，日本一位负责芯片事务的重要议员表示，日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元（约100亿美元）补贴。 报道引述民党半导体小组的秘书长Yoshihiro Seki表示，将向台积电在熊本的第二家工厂提供多达9000亿日元补贴，同时，还将向日本本土芯企业Rapidus提供5900亿日元补贴。据悉，日本经济产业省已将相关补贴写入本财政年度的追加预算申请。 Rapidus是由
中芯集成正式设立碳化硅公司，上汽/立讯精密/宁德时代等现身股东榜， 10月25日，中芯集成发布公告称，新设立合资公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称“芯联动力”）已完成了工商注册登记手续，并取得绍兴市越城区市场监督管理局核发的《营业执照》。 根据中芯集成公告，芯联动力将运营碳化硅（SiC）业务项目，注册资本人民币5亿元，中芯集成使用自有资金出资人民币2.55亿元，占注册资本总额51.00%。基
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开，高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Ch
2023骁龙峰会传递信号：AI逼近端侧，10月24—26日，2023高通骁龙峰会在夏威夷茂宜岛如约而至。在这场探索前沿移动科技的年度盛会
西门子EDA：助力中国半导体产业高速发展，与全球庞大的电子产业和数字经济产业相比，EDA的市场规模虽然有限（SEMI数据显示，2021年EDA市场规模132.75亿美元），却支撑起了年产值数千亿美元的IC制造行业、数万亿美元的电子产业、数十万亿美元的数字经济产业。EDA作为这条倒金字塔产业链的基石，成为集成电路、电子信息、乃至数字经济的有力赋能者。
英伟达欲进军CPU市场，英特尔面临挑战？， 据路透社报道，英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片，AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片，这些芯片预计于2025年发售。 据悉，自2016年微软宣布Windows on Arm计划以来，高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商，但双方的合作协议将于明年到期，协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局，
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定， 今年3月，一场收购案迅速登上氮化镓（GaN）领域头条，因为主角是多年蝉联全球功率半导体市场占有率第一的英飞凌。几个月过去，这场收购案迎来了结局。 10月25日，英飞凌官微指出，英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems，以下同）。该交易已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaN System
敬请期待 | 西安紫光国芯将携新一代DDR5 RDIMM等产品亮相MTS2024， 11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办。届时，西安紫光国芯将携专业DRAM KGD解决方案、标准DRAM存储产品等前沿存储技术成果亮相。其中，新一代DDR5 RDIMM、512Mb DDR2和1Gb DDR3 KGD
