山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式, 据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可实现12英寸抛光片月产10万片,是中国有研布局的重点项目,也是山东省内第一条12英寸集成电路用大硅片生产线。
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式, 据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可实现12英寸抛光片月产10万片,是中国有研布局的重点项目,也是山东省内第一条12英寸集成电路用大硅片生产线。
长安汽车等成立芯联集成电路公司,发力车规芯片, 10月16日消息,近日,重庆芯联集成电路有限公司成立,法定代表人为杨永晖,注册资本87亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备制造等。 股东信息显示,该公司由重庆
清华大学突破芯片数据恢复技术难题,存储芯片首次实现“诊疗一体化, 清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术,在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。该技术有望替代传统电子数据取证方法,并在临床手术、微电子加工、文物修复等领域应用。 在世界范围内,从一体化存储设备的芯片中恢复丢失数据一直是法庭科学和数据恢复技术领域面临的难题和挑战。传统方法通常需要人工去除芯片绝缘层,之后访问设备的印刷
上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展, 近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队,联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本东京理科大学教授蔡兆申,利用片上集成的超导量子电路,提出并实验验证了一种快速制备和储存薛定谔猫态的方法。10月11日,相关成果以Fast generation of Schrödinger cat states usin
百亿级!迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶, 据珠海高新区消息,10月15日,迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶。 迈为技术(珠海)有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。 去年4月,迈为股份“落户”珠海高新区,建设百亿级项目——迈为技术珠海半导体装备产业园,项目总建筑面积约47.5万平方米,本次封顶的项目为一期2栋厂房主体,总建筑面
AI时代的数据中心成吃电巨兽,氮化镓会是能效救星吗?, 数位经济正经历一场由两大趋势驱动的巨大变革,即时数据分析的庞大需求为其一,另一则是生成式人工智能(Generative AI)的快速发展。一场激烈的生成式AI竞赛正如火如荼的进行中,科技巨头如亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)、微软(Microsoft)皆大举投资生成式AI的研发创新。根据彭博智库(Bloomberg Intelligence)
年产60万片!乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶, 10月12日,乾晶半导体(衢州)有限公司(以下简称“乾晶半导体(衢州)”)碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块举行。 据此前消息,该项目总占地面积22亩,总建筑面积约19000平方米,第一期总投资约3亿元,计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地。第一期项目将在2023年底具备设备搬入条件。
中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂, 10月13日,中国香港科技园公司与微电子企业微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方半导体”)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设中国香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进中国香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。 据科技园公司介绍,该项目的总投资额预约港币69亿元,按规划通线、扩产
合肥高新区金融业发展新规划发布,设定2025年“3000亿元”基金规模目标, 10月12日,合肥高新区金融业发展规划发布会举办,正式发布了《合肥高新区金融业发展规划(2023-2025)》(以下简称“《规划》”)。 《规划》明确了合肥高新区金融业发展目标、主要举措、实施保障。总体目标是
日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备, 10月13日,日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路图案转移,这是最重要的半导体制造工艺。 随着掩模技术的进一步改进,日本佳能公司预计,NIL(Nano Imprint Lithography,NIL)纳米压印技术将有可能支持电路图案化的最小线宽为10nm,相当于2nm节点。据悉,佳能于2014年收购了MII公司
存储大厂新动作,2024年大量出货HBM3E,近期,美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露,美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉,美光HBM3E目前正在进行英伟达认证,首批HBM3E采用8-Hi设计,提供24GB容量和超过1.2TB/s频宽。公司计划于2024年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。此前美光曾透露,预计2024年新的HBM将带来「数亿」美元的收入。 无独有偶,另一家存储大厂三星近期也公布了HBM新进展。据三星电子副社长、DRAM
全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!,10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元),主要提供先进的系统级封装和测试解决方案,满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。 多方抢攻CoWoS 人工智能(AI)热潮持续,带动CoWo
海关总署:集成电路进出口在8、9月连续环比回升 , 10月13日,国新办就2023年前三季度进出口情况举行发布会。数据显示,前三季度,我国外贸出口实现了0.6%的增长,特别是近两个月,出口呈现出更多积极变化,8、9月出口规模连续扩大,环比分别增长1.2%和5.5%,趋稳回升态势明显。 吕大良认为,其中,传统优势产品企稳,绿色动能持续发力。近两个月,我国消费电子产业链上的传统优势产品出口企稳向好,集成
全球首个!华为发布全系列5.5G解决方案, 10月11日,在2023全球移动宽带论坛期间,华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频、多天线、智能、绿色等方面的创新,提供十倍网络能力。 5.5G是5G和6G之间的过渡阶段,是在5G业务规模不断增长,数字化、智能化不断提速的趋势下,面向2025年到2030年规划的通信技术,是对5G应用场景的增强和扩展。具体看,5.
全球将再添一芯片工厂!Amkor投资16亿美元布局越南, 当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布,其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。 据Amkor介绍,其越南新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元),主要提供先进的系统级封装(SiP)和测试解决方案,
云知声入选2023 GAIE 年度“ 最佳人工智能企业 ”,10月12日-14日,以“AI融合创新·推动高质量发展”为主题的深圳国际人工智能展在深圳福田举办,展会期间公布“2023 GAIE 大奖”年度评选结果。凭借在人工智能领域的持续深耕与创新实践,云知声获评“最佳人工智能企业”荣誉称号。作为覆盖人工智能全产业链的专业展览会,深圳国际人工智能展已连续举办三届,持续以聚焦、深耕、创新的定位推进人工智能行业发展。为深化展会特色,助力企业捕捉市场机遇,推动技术产品研发
云知声AI语音芯片产品解锁更多交互场景, 10月12日-14日,第四届深圳国际人工智能展在深圳福田举办,此次展会以“AI融合创新·推动高质量发展”为主题,汇集近200家人工智能企业,近200位院士、专家学者和行业领军企业代表,紧扣人工智能技术热点,共话AI产业未来。本次大会,云知声携山海大模型及系列场景应用、AI语音芯片及最新应用成果亮相展会,带领观众开启一场探索AI未来的科技之旅。
AMD又收购一家AI软件公司,力追NVIDIA, 当地时间10月10日,超威半导体(AMD)官网宣布,其已签署收购开源人工智能(AI)软件公司 Nod.ai 的最终协议。 AMD表示,Nod.ai的加入,可加速公司针对Instinc数据中心加速器、锐龙AI处理器、EPYC处理器、Versal SoC和Radeon GPU优化的AI解决方案部署。 AMD 并未透露交易金额,根据私募股权
FPGA市场格局再次酿变?,近日,英特尔宣布计划将其可编程解决方案事业部(PSG)分拆为一家独立公司,并在未来两至三年内进行IPO。英特尔在公告中表示,PSG预计将在明年1月1日起开始独立运营,届时英特尔将继续提供支持。英特尔还表示,在发布2024年第一季度财报时,会把PSG作为独立业务部门进行报告。
CoWoS产能紧缺!日月光投控正在布局, 10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结2023年9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点;第三季营收1541.67亿新台币,创同期次高。 此前,日月光投控表示,产业库存持续修正,全球经济仍有未定因素,不过产业长线发展相对乐观。在先进封装CoWoS布局,日月光投控证实在相关领域有服务项目。