国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展， 11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。 据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-
查看详情2023-11-7 14:00:00
DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开
DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开， 近日，据DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升级超高压（UHV）电力半导体工艺技术，并正式推进相关业务。 超高压电力半导体工艺技术的应用领域广泛，包括家电、汽车、通信、工业等，支持设计和制造用于驱动电机的 Gate
查看详情2023-11-7 11:28:00
消息称比亚迪将在匈牙利建设第一家欧洲工厂
消息称比亚迪将在匈牙利建设第一家欧洲工厂， 中国电动汽车巨头比亚迪计划在匈牙利建设其第一家欧洲汽车工厂。接近比亚迪的消息人士称，这一决定已经在内部做出。 比亚迪表示，仍在寻找合适的地点，并将于今年年底发布公告。
查看详情2023-11-7 10:55:00
吉利旗下远程智能注册资本增至1亿人民币
吉利旗下远程智能注册资本增至1亿人民币， 天眼查显示，近日，浙江远程智能交通技术有限公司（简称”远程智能“）发生工商变更，注册资本由1000万人民币增至1亿人民币，增幅900%。 程智能成立于2022年，法定代表人为周建群，经营范围包括：新能源汽车整车销售、汽车零部件研发、汽车零配件批
查看详情2023-11-7 10:54:00
全球首个100mm的金刚石晶圆
全球首个100mm的金刚石晶圆 ， 近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。 该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，这反过来又可以改善人工智能计算和无线通信以及更小的电力电子设备。
查看详情2023-11-7 10:54:00
联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代， 11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
查看详情2023-11-7 9:18:00
国内五家半导体相关企业IPO最新进展
国内五家半导体相关企业IPO最新进展，近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半导体装备供应商合肥欣奕华开启上市辅导。 证监会：同意成都华微科创板IPO注册申请 近日，证监会披露了关于同意成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）首次公开发行股票注册的批复，同意成都华微科创板IPO注册申请。
查看详情2023-11-6 15:44:00
山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元
山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元，近日，山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》（征求意见稿）（以下简称“《征求意见稿》”），拟促进该区特色半导体产业重点突破和整体提升，培育完善的产业生态，增强产业核心竞争力，打造中国北方最具竞争力的特色半导体产业新高地。 根据《征求意见稿》，山东烟台黄渤海新区将聚焦光电、功率、高端通用芯片三个主攻方向，重点支持自主研发的CPU、GPU等高端通用芯片和人工智能等专用芯片设计环节，以IGB
查看详情2023-11-6 15:44:00
俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机
俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机， 根据俄罗斯媒体报道指出，俄罗斯本身正在研发生产芯片的光刻机。其工业和贸易部副部长Vasily Shpak在接受媒体访问时指出，2024年将开始生产350纳米光刻机，2026年启动用于生产130纳米制程芯片的光刻机。其生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。 Vasily Shpak指出，当前全球只有两家公司生产此类设备，包括日本尼
查看详情2023-11-6 15:44:00
2023年我国LED显示应用市场规模将达750亿元
2023年我国LED显示应用市场规模将达750亿元，2023年，预计我国LED显示应用市场销售规模预计将达750亿元。这是《中国电子报》记者在11月3日-4日召开的第十八届全国LED产业发展与技术研讨会暨2023全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会上获悉的信息。与会专家指出，随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟，产业集聚效应日趋明显，同时跨界企
查看详情2023-11-6 13:40:00
三大半导体相关项目签约
三大半导体相关项目签约， 据丽水经济技术开发区消息，近日，在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上，多个项目签约浙江丽水经开区。 其中，涉及半导体领域的签约项目包括中高压功率晶圆扩能项目、高端智能温度传感器项目、半导体光电显示产业集群项目。 中高压功率晶圆扩能项目 项目由浙江旺荣半导体有限公司投资，是
查看详情2023-11-6 13:34:00
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工， 当地时间11月2日，美国半导体公司德州仪器（TI）宣布，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。 TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan称，这座新工厂是该公司长期300毫米制造路线图的一部分，旨在建设客户未来几十年所需的产能。 今年2
查看详情2023-11-6 11:57:00
日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运
日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运， 据中国台湾媒体《联合早报》近日报道，日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作，可提供460个高技术就业机会。 根据报道，当地政府希望这项投资能带动更多半导体、电动汽车、太阳能及其他高科技工业公司到此地投资。 马来西亚投资发展局数据显示
查看详情2023-11-6 11:57:00
平头哥推出首款SSD主控芯片；又一家SiC公司成立…
平头哥推出首款SSD主控芯片；又一家SiC公司成立…，“芯”闻摘要 平头哥推出首款SSD主控芯片 又一家SiC公司成立 日本将增一座晶圆厂 存储大厂最新营收几何？ 一大批半导体项目新进展 1 平头哥推出SSD主控芯片 11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510，进军企业级SSD市场。 据平头哥介绍，镇岳
查看详情2023-11-6 10:11:00
类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列
类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列， 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。该系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q，提供不同通道数和多档导通内阻，产品均具备全方
查看详情2023-11-4 9:06:00
两家碳化硅材料公司获新一轮融资
两家碳化硅材料公司获新一轮融资， 近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。 这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。 官网资料显示，六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及
查看详情2023-11-4 9:06:00
存储大厂看好Q4需求回升
存储大厂看好Q4需求回升，近期，三星电子公布第三季财报，该季三星营收为67.40万亿韩元，尽管营收同比下降，但该公司净利润达5.5万亿韩元，超过此前预期的2.52万亿韩元。 三星在10月31日举行的财报电话会议上表示，受国际形势变化、需求回升缓慢以及客户库存持续调整等因素影响，存储芯片市场复苏前景依然不确定，但公司正关注需求逐渐稳定改善的初步迹象，其支撑因素包括消费者乐观情绪复苏、通货膨胀缓解和大客户发布新产品。 同时，三星还指出，随着年底促销活动频繁展开、大客户发布
查看详情2023-11-4 9:06:00
最新跟踪！国内又一批半导体产业项目上马
最新跟踪！国内又一批半导体产业项目上马，近日，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域，涉及企业包括长飞先进半导体、奥芯半导体、联瑞新材、江苏华天科技、贝兰芯电子等。 内蒙古首个半导体芯片制造项目投产 据“昆都仑区融媒体中心”消息，10月29日，内蒙古包头市贝兰芯电子科技有限公司项目竣工投产。 此前消息称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建
查看详情2023-11-4 9:04:00
功率半导体又现一桩收购案！日厂MinebeaMitsumi将收购日立旗下公司
功率半导体又现一桩收购案！日厂MinebeaMitsumi将收购日立旗下公司， 11月2日，日厂MinebeaMitsumi宣布，将收购日立制作所（Hitachi）旗下功率半导体事业公司日立功率半导体（Hitachi Power Semiconductor Device，HPSD），强化功率半导体事业。 HPSD是日立100%出资子公司，而MinebeaMitsumi目标收购HPSD所有股权，不过M
查看详情2023-11-3 11:17:00
2023年Q3全球半导体销售额总计1347亿美元，连续7个月环比增长
2023年Q3全球半导体销售额总计1347亿美元，连续7个月环比增长， 当地时间11月1日，半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“9
查看详情2023-11-3 10:18:00
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资， 近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核心竞争力。 资料显示，中瑞宏芯半导体致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块。在碳化硅功率半导体领域已全面掌握从芯片设计、仿真建模到测试应用、量产导
查看详情2023-11-3 10:18:00
中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付
中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付， 2023年10月31日，中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。 据中电化合物介绍，8吋相比6吋面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上，8吋SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。 中电化合物表示，8吋外延产品的顺利
查看详情2023-11-3 9:47:00
