来源：全球半导体观察整理， 近日，欧陆通与意法半导体（ST）宣布，双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室，双方合作的研发团队将在服务器电源及新能源两大产业应用领域进行合作。 据介绍，在服务器电源领域，欧陆通将结合意法半导体广泛的芯片组合，包含主芯片控制器，功率器件（包含碳化硅，氮化镓等宽禁带材料），模拟器件（如隔离式栅极驱动器），传感器等等，联合打造
来源：拓墣产业研究， 4月27日，华润微发布公告，2022年公司实现营业收入100.60亿元，同比增长8.77%；归属于上市公司股东的净利润26.17亿元，同比增长15.40%。
来源：全球半导体观察整理 ， 据德州天衢新区消息，有研亿金（山东）新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯表示，目前项目完成至整体工程的85%，预计6月份达产。 该项目总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元。 李凯强调，项目建成后，将为国内芯片制造企业提供优质定制化服务及配套保障，提升我国集成
来源：全球半导体观察整理， 4月28日，英唐智控发布公告称，为推进公司在半导体行业的发展，加快进入车载显示领域赛道，公司与Synaptics Incorporated（新思”）签订合作协议，双方利用各自品牌及资源优势，拟在新思的A款DDIC（车载显示驱动芯片，Display DriverIntegrated Circuit）产品展开合作。新思将其持有的A款DDIC在中国境内的生产、供应链及销售权授予许可给英唐
来源：全球半导体观察整理 ， 据四川经济网报道，4月26日，成都奕成科技有限公司（以下简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。 报道称，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目占地约144亩，预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。
来源：全球半导体观察 ，“芯”闻摘要DDR5价格涨跌幅预测IC设计业者营收排名东芝300毫米晶圆厂奠基博世收购TSI三大原厂如何看待市况1DDR5价格涨跌幅预测服务器新平台Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa机种量产在即，但近期市场上传出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性问题，目前DRAM原厂与PMIC厂商均
来源：全球半导体观察， 受经济逆风、消费电子需求低迷、存储芯片价格下跌等因素影响，存储大厂普遍业绩承压，三星电子公布的最新财报同样如此。 三星存储业务下滑，DRAM、NAND Flash表现不同 4月27日，三星电子公布 2023 年第一季度的财报。一季度三星营业收入为 63.7 万亿韩元，同比下降 18%；营业利润为6400亿韩元，同比下降95
来源：全球半导体观察 ， 4月27-28日，第六届数字中国建设峰会（简称“数字峰会”）于福州正式举行。自举办以来，数字峰会全面贯彻落实习近平总书记关于网络强国的重要思想，广泛凝聚起社会各界关于加快建设网络强国、数字中国、数字社会的共识。数字峰会已经成为我国数字中国建设最新成果展示平台和汇聚全球力量助推数字中国建设的合作平台。
来源：全球半导体观察整理 ， 近日，山西省人民政府办公厅印发2023年省级重点工程项目名单。根据名单，涉及半导体领域的项目包括国家第三代半导体技术创新中心、工程研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯晶图年产720万片蓝宝石平片项目等。
来源：全球半导体观察整理 ， IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种功率半导体器件，俗称电力电子装置的“心脏”，作为国家战略性新兴产业，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。 近日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相。 该设备基于X射线计算机层析成像技术，并将人工智能（AI）算法引入
TCL三大产业携超百种前沿科技产品亮相AWE 2023， 4月27日,中国家电及消费电子博览会(以下简称AWE 2023
来源：全球半导体观察整理， 4月26日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GL Ventures）持续加注，同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。 清纯半导体成立于2021年3月，
来源：全球半导体观察整理 ， 4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局。 据官微介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等专业设备，主要产品为
来源：全球半导体观察整理 ， 4月26日，盛美上海公布2023年第一季度报告，公司营业收入6.16亿元，同比增长74.09%；归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，上年同期盈利431.12万元，同比增长2937.19%。 盛美上海表示，报告期，公司营业收入增长主要原因是受益于国内半导体下游行业设备需求的不断增加及公司产品的竞争优势，新客户拓展、新市场开发取得显著成效、新产品得到客户认可，订单量
来源：全球半导体观察 ， 据日媒《共同社》报道，4月26日，日本决定，将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元（约合人民币5.2万亿元）。 根据报道，截至2022年底，日本对日直接投资余额为46.6万亿日元，政府力争增至2倍以上。政府将促进投资半导体等战略领域，或积极从海外吸纳人才，以期带动经济增长。 据了解，新目标写入了26日敲定的对日投资扩大行动计划。针对半导体、数字化
来源：全球半导体观察， 4月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。
来源：全球半导体观察整理 ， 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。 该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。 据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流
芯耀辉荣登战略性新兴企业榜TOP100，依托企名片的大数据优势，企名创服已连续4年发布企业榜单。本次企业榜单基于国内企业近三年“市场”、“创新”、“团队”、“商业化潜力”四大维度十二项指标进行综合评定，最后评选出近五年成立的战略性新兴企业Top100。芯耀辉凭借突出的市场竞争优势、创新的接口IP技术、顶尖的精英人才团队和杰出的商业落地能力获此殊荣，充分证明了芯耀辉在接口IP领域的技术实力和综合竞争力，也是对芯耀辉近3年来发展的高度肯定。芯耀辉拥有国内最齐全的接口I
来源：全球半导体观察， 据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。 目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。 资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和
来源：全球半导体观察整理， 当前，北斗系统在国内已实现主用地位，在众多行业领域实现规模化应用，成为赋能经济社会发展的重要科技力量。北斗芯片、模块、天线等系列基础产品已经实现亿级量产规模。 截至目前，全国具有北斗定位功能的终端产品社会总保有量超过12亿台/套，搭载国产北斗高精度定位芯片的共享单车投放已突破500万辆。 现阶段，中国北斗广泛应用于经济社会发展各行业各领域，与大数据、物联网
党的二十大报告提出：建设现代化产业体系，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。为川渝制造业发展创造新赛道、提供新机遇。与此同时，随着装备制造业的不断发展，装备智能化、数字化逐渐成为制造业的发展方向。作为装备制造业内最大规模的展览会之一，立嘉国际智能装备展览，党的二十大报告提出：建设现代化产业体系，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。为川渝制造业发展创造新赛道、提供新机遇。与此同时，随着装备制造业的不断发展，装备智能化、数字化逐渐成为制造业的发展方向。作为装备制造业内最大规模的展览会之一，立
来源：全球半导体观察整理 ， 近日，上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》（以下简称“《措施》”），围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高端软件项目，给予不超过项目投资的30%、最高１亿元的支持。以下是该政策的部分
来源：全球半导体观察 ， 近日，教育部公布2022年度普通高等学校本科专业备案和审批结果。 从名单来看，超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业，包括北京邮电大学、 西北工业大学、南京工程学院、厦门理工学院、山东科技大学、广州大学、湖南工商大学等。
来源：全球半导体观察整理 ， 据中国台湾媒体经济日报报道，近日供应链传出苹果将和硕及立讯精密纳入iPhone 15 Pro系列高端机型供应商，和硕今（26）日股价开盘后最高上涨0.9元新台币。 市场消息称，苹果增加供应链阵容，纳入和硕及立讯精密成为iPhone15系列供应商，预计和硕将
来源：全球半导体观察整理， 荷兰半导体设备制造商ASML近日表示，将与埃因霍温理工大学（Eindhoven's Technical University）合作建立一个包括无尘室在内的新研究中心，该项目预计耗资数亿欧元。 据路透社报道，埃因霍温理工大学表示，预计该项目每年将在半导体制造相关领域培
