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FBP160808U121-2.5A

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

AiT創瑞科技

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TECSTAR
2017+
原厂封装
25896
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
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原装现货假一赔十
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56520
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微
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2023+
SMD
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
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更多TI160808U121-2.5A供应商 更新时间2024-5-17 8:29:00