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FBP160808U121-2.5A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

AiT創瑞科技

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FUJTSU
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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更多FBP160808U121-2.5A供应商 更新时间2024-6-10 14:02:00