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STGB30H60DLLFBAG中文资料汽车级600 V、30 A高速沟槽栅场截止HB系列IGBT数据手册ST规格书

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厂商型号

STGB30H60DLLFBAG

功能描述

汽车级600 V、30 A高速沟槽栅场截止HB系列IGBT

制造商

ST STMicroelectronics

中文名称

意法半导体 意法半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-23 13:20:00

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STGB30H60DLLFBAG规格书详情

描述 Description

This device is an IGBT developed using an advanced proprietary trench gate field-stop structure. The device is part of the new HB series of IGBTs, which represents an optimum compromise between conduction and switching loss to maximize the efficiency of any frequency converter. Furthermore, the slightly positive VCE(sat) temperature coefficient and very tight parameter distribution result in safer paralleling operation.

特性 Features

• AEC-Q101 qualified
• Maximum junction temperature: TJ = 175 °C
• Logic level gate drive
• High speed switching series
• Minimized tail current
• VCE(sat) = 1.7 V (typ.) @ IC = 30 A
• Low VF soft recovery co-packaged diode
• Tight parameters distribution
• Safer paralleling
• Low thermal resistance

技术参数

  • 制造商编号

    :STGB30H60DLLFBAG

  • 生产厂家

    :ST

  • Package

    :D2PAK

  • Grade

    :Automotive

  • VCES_max(V)

    :600

  • PTOT_max(W)

    :260

  • Freewheeling diode

    :true

  • IC_max(@ Tc=100°C)(A)

    :30

  • IC_max(@ Tc=25°C)(A)

    :60

  • IF_max(@ Tc=100°C)(A)

    :30

  • IF_max(@ Tc=25°C)(A)

    :60

  • VCE(sat)_typ(V)

    :1.7

  • VF_typ(V)

    :1.4

  • Qg_typ(nC)

    :110

  • Eoff_typ(mJ)

    :0.6

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