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STGB3NB60SD数据手册分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单规格书PDF

厂商型号 |
STGB3NB60SD |
参数属性 | STGB3NB60SD 封装/外壳为TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 600V 6A 70W D2PAK |
功能描述 | N-CHANNEL 3A - 600V D2PAK Power MESH™ IGBT |
封装外壳 | TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB |
制造商 | ST STMicroelectronics |
中文名称 | 意法半导体 意法半导体集团 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 9:55:00 |
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STGB3NB60SD规格书详情
简介
STGB3NB60SD属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的STGB3NB60SD晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。
技术参数
更多- 产品编号:
STGB3NB60SDT4
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
- 系列:
PowerMESH™
- 包装:
管件
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
1.5V @ 15V,3A
- 开关能量:
1.15mJ(关)
- 输入类型:
标准
- 25°C 时 Td(开/关)值:
125ns/3.4µs
- 测试条件:
480V,3A,1 千欧,15V
- 工作温度:
175°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
- 供应商器件封装:
D2PAK
- 描述:
IGBT 600V 6A 70W D2PAK
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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