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FGH40T65SPD中文资料IGBT,650V,40A,场截止沟槽数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FGH40T65SPD

参数属性

FGH40T65SPD 封装/外壳为TO-247-3;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 650V 80A 267W TO-247

功能描述

IGBT,650V,40A,场截止沟槽
IGBT 650V 80A 267W TO-247

封装外壳

TO-247-3

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-25 15:36:00

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FGH40T65SPD规格书详情

描述 Description

飞兆半导体的场截止第三代 IGBT 新系列采用新型场截止 IGBT 技术,为光伏逆变器、UPS、焊机、通讯、ESS 和 PFC 等低导通和开关损耗至关重要的应用提供最佳性能。

特性 Features

•最大结温:TJ = 175°C
•正温度系数,易于并联运行
•高电流能力
•低饱和电压:VCE(sat) = 1.85 V(典型值)@ IC = 40 A
•高输入阻抗
•快速开关
•紧密的参数分布
•符合 RoHS 标准
•短路耐用性 > 5 us @ 25°C

简介

FGH40T65SPD属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的FGH40T65SPD晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FGH40T65SPD

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Status

    :Active

  • V(BR)CES Typ (V)

    :650

  • VF Typ (V)

    :2.2

  • Eoff Typ (mJ)

    :0.28

  • Eon Typ (mJ)

    :1.16

  • Irr Typ (A)

    :-

  • Gate Charge Typ (nC)

    :35

  • Short Circuit Withstand (µs)

    :5

  • EAS Typ (mJ)

    :-

  • PD Max (W)

    :267

  • Package Type

    :TO-247-3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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