XNS10SM1E6

IPM; • 封装形式多样，兼容性好；\n• 产品规格多，应用范围广；\n• 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT；\n• 内置SOI工艺的HVIC，稳固性高；\n• 短路耐量>10us@400V/15V/150℃；\n• 低温升和低电磁干扰设计；\n• 可靠性高，保护功能完善。\n;

IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。