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XNS50660AB(S)

IPM

IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,进行过完美的匹配,使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来,同时提高了系统的可靠性。 • 封装形式多样,兼容性好;\n• 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT;\n• 短路耐量>10us@400V/15V/150℃;\n• 可靠性高,保护功能完善。;

Xiner

芯能半导体

FSB50660SF

Motion SPMR 5 SuperFETR Series

文件:866.23 Kbytes 页数:11 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

FSB50660SF

Motion SPM 5 Series Version 2 User?셲 Guide

文件:4.4082 Mbytes 页数:28 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

FSB50660SF

Motion SPM 5 SuperFET Series

文件:761.89 Kbytes 页数:13 Pages

ONSEMI

安森美半导体

技术参数

  • 电流(A):

    6

  • 绝缘耐压(KV):

    1.5

  • 优化开关(KHz):

    20

  • 器件:

    IGBT

  • 推荐功率(W):

    200

  • 热接口:

    塑料

  • 自举二极管:

  • 欠压保护:

  • 过流保护:

  • 温度输出:

    VOT

  • 互锁:

  • RDS(on)(Typ)(Ω):

    2.1

  • VF(Typ)(V):

    1.7

  • ton(Typ)(ns):

    725

  • Rth(j-c)(Max)(℃/W):

    5.5

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XINER/芯能
23+
DIP23(SOP)23
7500
芯能全系列在售,终端可出样品
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XINER/芯能
23+
DIP23(SOP)23
7500
专业配单,原装正品假一罚十,代理渠道价格优
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Xiner(芯能半导体)
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SOP-23
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更多XNS50660AB(S)供应商 更新时间2025-10-9 19:17:00