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FSB50660SF分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

FSB50660SF
厂商型号

FSB50660SF

参数属性

FSB50660SF 封装/外壳为23-PowerDIP 模块(0.573",14.56mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 3.1A 23PWRDIP

功能描述

Motion SPM 5 Series Version 2 User?셲 Guide

封装外壳

23-PowerDIP 模块(0.573",14.56mm)

文件大小

4.4082 Mbytes

页面数量

28

生产厂商 Fairchild Semiconductor
企业简称

FAIRCHILD仙童半导体

中文名称

飞兆/仙童半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-29 16:38:00

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产品属性

  • 产品编号:

    FSB50660SF

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 5 SuperFET®

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    23-PowerDIP 模块(0.573",14.56mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 3.1A 23PWRDIP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAIRCHILDSEMICONDUCTOR
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