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FSB50550US分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

FSB50550US
厂商型号

FSB50550US

参数属性

FSB50550US 封装/外壳为23-PowerSMD 模块,鸥翼;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 500V 1.2A SPM23

功能描述

Smart Power Module (SPM짰)

封装外壳

23-PowerSMD 模块,鸥翼

文件大小

304.38 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Fairchild Semiconductor
企业简称

FAIRCHILD仙童半导体

中文名称

飞兆/仙童半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-6 11:22:00

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产品属性

  • 产品编号:

    FSB50550US

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 5

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    23-PowerSMD 模块,鸥翼

  • 描述:

    MODULE SPM 500V 1.2A SPM23

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