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XNS21767

智能功率模块/IPM

IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,进行过完美的匹配,使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来,同时提高了系统的可靠性。\r\n\r\n 公司现有产品包括:IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。\r\n\r\n 封装形式有:DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。 • 封装形式多样,兼容性好;\n• 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT;\n• 短路耐量>10us@400V/15V/150℃;\n• 可靠性高,保护功能完善。;

Xiner

芯能半导体

DK-PS21767

Demo board for Mini DIP-IPM Ver.4 series

文件:270.6 Kbytes 页数:4 Pages

POWEREX

PS21767

Intellimod??Module Dual-In-Line Intelligent Power Module 30 Amperes/600 Volts

文件:760.44 Kbytes 页数:9 Pages

POWEREX

PS21767-V

Dual-In-Line Package Intelligent Power Module

文件:147.69 Kbytes 页数:8 Pages

Mitsubishi

三菱电机

技术参数

  • 电流(A):

    30

  • 绝缘耐压(KV):

    2.5

  • 优化开关(KHz):

    20

  • 器件:

    IGBT

  • 推荐功率(W):

    3000

  • 热接口:

    DBC

  • 自举二极管:

  • 欠压保护:

  • 过流保护:

  • 温度输出:

  • 互锁:

  • RDS(on)(Typ)(Ω)VCE(SAT)(Typ)(V):

    1.6

  • VF(Typ)(V):

    1.5

  • ton(Typ)(ns):

    765

  • Rth(j-c)(Max)(℃/W):

    1.1

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Xiner(芯能半导体)
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DIP-29
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更多XNS21767供应商 更新时间2025-10-12 15:01:00