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XNS30N110TR3

IGBT单管

芯能的IGBT采用国际领先的沟槽结构+场截止型技术(Trench + FS),合理优化了器件电流密度 ,获得了最佳的饱和导通压降(Vce(sat))和关断损耗(Eoff)平衡。完美适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等各类应用。芯能IGBT击穿电压保证足够冗余,电参数一致性高并且有牢固的可靠性。同时具有高的短路电流能力。 • 低饱和导通压降;\n• 高短路电流耐量;\n• 高的输入阻抗;\n• 正向温度系数,适合并联使用。\n;

Xiner

芯能半导体

技术参数

  • Build-in Diode:

    Yes

  • Vce(max)@25℃:

    1100

  • IC(max)@100℃:

    30

  • IF(max)@100℃:

    20

  • Short-Circuit(uS):

    _

  • Tj(℃):

    -40~+ 175

  • VGE(th)(typ):

    6.1 

  • VCE(sat)(typ)(Typ):

    1.60 

  • VF(Typ):

    2.50 

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更多XNS30N110TR3供应商 更新时间2025-10-5 11:01:00