首页 >XNS61060AB>规格书列表

型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

XNS61060AB

IPM

IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,进行过完美的匹配,使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来,同时提高了系统的可靠性。 • 封装形式多样,兼容性好;\n• 产品规格多,应用范围广;\n• 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT;\n• 内置SOI工艺的HVIC,稳固性高;\n• 短路耐量>10us@400V/15V/150℃;\n• 低温升和低电磁干扰设计;\n• 可靠性高,保护功能完善。;

Xiner

芯能半导体

61060

PHOTODIODE ?쏱IGTAIL?

文件:77.06 Kbytes 页数:2 Pages

MICROPAC

TISP61060D

DUAL FORWARD-CONDUCTING P-GATE THYRISTORS PROGRAMMABLE OVERVOLTAGE PROTECTORS

description The TISP61060 is a dual forward-conducting buffered p-gate overvoltage protector. It is designed to protect monolithic SLICs (Subscriber Line Interface Circuits), against overvoltages on the telephone line caused by lightning, a.c. power contact and induction. The TISP61060 limits vol

文件:286.06 Kbytes 页数:14 Pages

POINN

TISP61060DR

DUAL FORWARD-CONDUCTING P-GATE THYRISTORS PROGRAMMABLE OVERVOLTAGE PROTECTORS

description The TISP61060 is a dual forward-conducting buffered p-gate overvoltage protector. It is designed to protect monolithic SLICs (Subscriber Line Interface Circuits), against overvoltages on the telephone line caused by lightning, a.c. power contact and induction. The TISP61060 limits vol

文件:286.06 Kbytes 页数:14 Pages

POINN

技术参数

  • 电流(A):

    10

  • 绝缘耐压(KV):

    2

  • 优化开关(KHz):

    20

  • 器件:

    IGBT

  • 推荐功率(W):

    500

  • 热接口:

    塑料

  • 自举二极管:

  • 欠压保护:

  • 过流保护:

  • 温度输出:

    VOT

  • 互锁:

  • RDS(on)(Typ)(Ω):

    1.8

  • VF(Typ)(V):

    1.5

  • Rth(j-c)(Max)(℃/W):

    5.6

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XINER/芯能
23+
DIPA23
7500
芯能全系列在售,终端可出样品
询价
XINER/芯能
23+
DIPA23
7500
专业配单,原装正品假一罚十,代理渠道价格优
询价
XNSP
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
XNSP
23+
BGA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
询价
XNSP
23+
BGA
198589
原厂原装正品现货!!
询价
XNSP
24+
NA/
12126
原厂直销,现货供应,账期支持!
询价
XNSP
25+
BGA
996880
只做原装,欢迎来电资询
询价
FREESCALE
24+
BGA
13718
只做原装 公司现货库存
询价
XNSP
24+
BGA
12000
原装正品 有挂就有货
询价
ORIGINAL
24+
NA
990000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
更多XNS61060AB供应商 更新时间2025-10-9 19:17:00