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XNS50S12E6	文件：300 bytes Page：1 Pages	IPM IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。 • 封装形式多样，兼容性好；\n• 产品规格多，应用范围广；\n• 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT；\n• 内置SOI工艺的HVIC，稳固性高；\n• 短路耐量>10us@400V/15V/150℃；\n• 低温升和低电磁干扰设计；\n• 可靠性高，保护功能完善。;	Xiner 芯能半导体	Xiner

技术参数

电流(A)：
50
绝缘耐压(KV)：
2.5
优化开关（KHz）：
20
器件：
IGBT
推荐功率(W)：
5000
热接口：
DBC
自举二极管：
是
欠压保护：
是
过流保护：
是
温度输出：
VOT
互锁：
是
RDS(on)(Typ)(Ω)：
1.8
VF(Typ)(V)：
1.8
Rth(j-c)(Max)(℃/W)：
0.8

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市星辰微电科技有限公司	XNS50S12E6	XINER/芯能	23+	DIP29	7500	芯能全系列在售,终端可出样品	询价
深圳市芯皇电子有限公司	XNS50S12E6	XINER/芯能	23+	DIP29	7500	专业配单,原装正品假一罚十,代理渠道价格优	询价
深圳市威尔健半导体有限公司	XNSP100R33-TB-C	XNSP	23+	BGA	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
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深圳诚思涵科技有限公司	XNSP100R33-TB-C	FREESCALE	24+	BGA	13718	只做原装公司现货库存	询价
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深圳市明嘉莱科技有限公司	XNT-0121FAAA07A	ORIGINAL	24+	NA	990000	明嘉莱只做原装正品现货	询价

更多XNS50S12E6供应商更新时间2025-10-4 11:02:00

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