智能功率模块/IPM

IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。\r\n\r\n 公司现有产品包括：IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。\r\n\r\n 封装形式有：DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。 • 封装形式多样，兼容性好；\n• 产品规格多，应用范围广；\n• 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT；\n• 内置SOI工艺的HVIC，稳固性高；\n• 短路耐量>10us@400V/15V/150℃；\n• 低温升和低电磁干扰设计；\n• 可靠性高，保护功能完善。;

Xiner

芯能半导体