力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证
来源：全球半导体观察整理 ， 3月28日，硅智财供货商力旺电子与晶圆制造厂商联华电子共同宣布，力旺的可变电阻式存储器(RRAM)硅智财已通过联电22纳米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式内存解决方案，未来双方也将持续合作开发车用规格的RRAM。 力旺电子提供的8Mb RRAM IP具有额外的16Kb信息储存区块和内部修复与错误侦测/修正等关键功能，可用于
查看详情2023-3-29 11:47:00
加拿大将补贴芯片商Ranovus2600万美元，推动半导体产业发展
来源：全球半导体观察整理 ， 据外媒《The National News》报道，当地时间3月27日，加拿大宣布将投入3600万加元（约合2600万美元）半导体行业补贴，以增加本国的半导体产品和服务供应。该笔资金将流向芯片商Ranovus，以帮助其开发技术，推动人工智能业务。获得该笔政府补贴后，预计Ranovus将增加本土高端人才至200名。 加拿大联邦创新、科学和工业部长Francois-Phi
查看详情2023-3-29 11:46:00
光刻胶厂商徐州博康获数千万元投资，华为曾入股
来源：全球半导体观察整理 ， 据清枫资本消息，近日，清枫资本完成对国内高端半导体光刻胶厂商徐州博康的数千万元投资交割。此前据天眼查信息，徐州博康发生了工商变更，新增深圳哈勃为股东，注册资本从7600.95万元增至8445.50万元，增幅为11.11%。 资料显示，徐州博康成立于2010年3月25日，是一家集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。公司生产基地位于江
查看详情2023-3-29 10:34:00
重磅！华为：基本实现芯片14nm以上EDA工具国产化，已完成13000个元器件替代
近几日，华为在芯片方面可谓是好消息频传，此前刚刚透露通过3年时间完成了13000个元器件的替代。在全新的国际形势下，华为走出来一条自主可控度非常高的新路，为后续国产软件和国产芯片的发展树立了标杆。，实现EDA重要突破EDA被称为“芯片之母”。有人将芯片比喻成一座架构复杂的大厦，那么IC设计公司的任务就是画好这个大厦的图纸，所借助的工具就是EDA软件。实际上这个比喻也不能完全地诠释EDA的重要性，EDA贯穿整个芯片的生命周期。在IC设计环节，无论是模拟IC还是数字IC，都需要EDA工具来进行设
查看详情2023-3-29 10:27:00
【2023人工智能高峰会】万物互联 智创未来
【2023人工智能高峰会】万物互联 智创未来,ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展，其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门，推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。 ，
查看详情2023-3-29 10:21:00
工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
来源：全球半导体观察整理， 据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日。 《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）旨在为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续
查看详情2023-3-29 9:34:00
上海临港2025年前四大产业需1.2万人，集成电路部分紧缺岗位需求达97%
来源：全球半导体观察整理， 据上海临港新片区资料显示，临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源等为代表“6+2”的世界级前沿产业体系。 2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示，4大重点产业（集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽
查看详情2023-3-28 14:07:00
英特尔或彻底退出？5G基带芯片市场格局正在重塑
来源：全球半导体观察整理， 3月27日，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔或将在7月底前彻底退出5G基带市场。 据媒体报道，英特尔对此回应，其通用汽车无线解决方案副总裁Eric McLaughlin在给More Than Moore
查看详情2023-3-28 14:06:00
功率半导体市场需求攀升，盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单
来源：全球半导体观察整理 ， 今日，盛美上海宣布，首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出，该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。 当前，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为主的第三代半导体迅速发挥发展，其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉，碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领
查看详情2023-3-28 14:06:00
清华大学苏州汽车研究院联合至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
来源：全球半导体观察整理， 据清华大学苏州汽车研究院消息，3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。 研发中心致力于建设成为国内一流的碳化硅芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台
查看详情2023-3-28 13:42:00
特纳飞存储基地项目签约入驻光谷筑芯科技产业园
来源：全球半导体观察整理， 据光谷金控消息，3月27日，光谷金控集团与北京特纳飞电子技术有限公司签署协议，特纳飞存储基地项目将入驻光谷筑芯科技产业园。 签约落户后，特纳飞将在光谷持续推出面向高端消费、数据中心、智能网联存储和移动终端等市场的国际一流产品。消息显示，光谷筑芯科技产业园由光谷金控集团投资建设，位于武汉新城中心片区，总占地面积约1104亩，总体规划155万方，将按照高科技行业标准打造试验、
查看详情2023-3-28 13:41:00
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目
来源：全球半导体观察整理 ， 3月26日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。 公告显示，高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目将新建厂房及配套设施约17万m2，购置主要生产工艺设备仪器476台（套）。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇
查看详情2023-3-28 13:40:00
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈
来源：全球半导体观察整理， 据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。 业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力，势
查看详情2023-3-28 13:39:00
盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，预计将在2023年第三季度末发货
来源：全球半导体观察整理， 3月28日，盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。 据介绍，盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2
查看详情2023-3-28 13:39:00
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计2023年底全面建成投产
来源：全球半导体观察整理， 据山西综改示范区官微消息，近日，山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目（二期）车间主体工程已开始建设，预计2023年底将全面建成投产。 山西华芯半导体产业基地是青岛华芯晶电科技有限公司在半导体产业的重大战略布局，计划总投资5.52亿元。目前，一期项目2022年已实现当年开工、当年投产、当年上规。二期项目全面建成投产后，将布局大尺寸蓝宝石生长、大尺寸磷化铟晶体生长加工、军
查看详情2023-3-28 13:38:00
微容科技一期高端MLCC全面投产
来源：全球半导体观察整理， 近日，微容科技传来好消息，其在2022年扩产的一期B栋厂房已经顺利全面投产，公司MLCC年产能达到6000亿片。 据微容科技创始人陈伟荣透露，微容科技始终坚持科技领先、以高端产品为主导的高质量发展战略，重视高端人才引进和产品开发投入，连续4年研发费用超过销售
查看详情2023-3-27 16:35:00
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工
来源：全球半导体观察整理 ， 据黑龙江日报报道，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下简称“科友半导体”)开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产，形成了系列自主知识产权，获得授权专利达133项，并实现规模销售。 2018年，哈尔滨工业大学教授赵丽丽带领技术团队成立科友半导体，开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。目前科友半导体已累计投入研发经费近2000万元，获得授权专
查看详情2023-3-27 15:45:00
国内首个量子计算产业知识产权联盟成立
来源：全球半导体观察整理 ， 3月23日，“量子计算产业知识产权联盟暨量子计算专利池成立大会”在北京召开。 量子计算产业知识产权联盟由百度和北京量子信息科学研究院联合北京地区量子计算软硬件领域具有代表性的创新主体共同发起的国内首支量子计算领域的知识产权联盟，旨在联合国内量子计算产业力量、凝聚产业共识，通过自主知识产权的保护和运用，共同保护和促进中国量子计算产业的发展，推动量子计算标准化和产业化。
查看详情2023-3-27 15:39:00
河南悦芯集成电路测试设备投产 交付首批SOC自动化测试设备T800
来源：全球半导体观察整理 ， 据悦芯科技消息，3月24日，河南悦芯集成电路有限公司举行开业暨投产仪式。仪式上，河南悦芯集成电路有限公司正式开业，并向客户交付首批次SOC自动化测试设备T800。 悦芯科技创始人、董事长张悦表示，河南悦芯集成电路测试设备成功投产，对悦芯科技以及许昌市集成电路高端装备产业都是一个里程碑事件。未来三年，河南悦芯将加速布局高端非标自动化生产测试装备的研发、装配及相关应用技术服
查看详情2023-3-27 15:39:00
超1400亿，2个12英寸项目未上榜，广东2023半导体重点建设项目公布
来源：全球半导体观察整理， 近日，广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知，并公布了广东省2023年重点建设项目计划表。 通知显示，2023年广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，年度计划投资1万亿元；安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个，估算总投资4.6万亿元。 从重点名单来看，据全球半导体观察不完全统计，此次涉及半导体产业相关的项
查看详情2023-3-27 14:12:00
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化，国内EDA企业奋起直追
来源：全球半导体观察整理， 近日，华为传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。 首先，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，华为努力打造自主工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续。 另外，华为芯片设计EDA工具团队联合国内ED
查看详情2023-3-27 14:11:00
全国首个！无锡再添半导体产业重要平台
来源：全球半导体观察整理， 今年年初，国家知识产权局正式发文，支持无锡市滨湖区建设全国首个半导体产业知识产权运营中心。 3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心在江苏无锡启动。 该中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与，将承担起半导体产业
查看详情2023-3-27 14:09:00
半导体巨头押注先进封装！
来源：TechNews科技新报， 2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。 报导指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导
查看详情2023-3-27 14:09:00
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州
来源：化合物半导体市场 ， 根据徐州日报消息，3月20日，2023徐州（北京）投资洽谈会在北京举行。本次活动中，共有33个项目现场签约，协议投资总额达258.8亿元，其中就包括了天科合达的碳化硅项目。 据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 2018年，天科
查看详情2023-3-27 13:36:00
SiC功率半导体市场分析；厂商谈IGBT大缺货；美光扩产
来源：全球半导体观察整理，“芯”闻摘要SiC功率半导体市场分析全球车用MCU市场规模预估全球闪存市场需求将回暖？IGBT大缺货深圳宝安新政出台美光再扩产1SiC功率半导体市场分析根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业
查看详情2023-3-27 10:20:00
