• 拜安半导体MEMS芯片研发小试线首台设备入厂,今年6月即将进入试生产

    来源:全球半导体观察整理 , 4月11日,上海拜安半导体有限公司(以下简称“拜安半导体”)在嘉定综合保税区厂区举行了MEMS芯片研发小试线首台设备入厂仪式。 据官方介绍,拜安半导体由拜安科技和嘉定综保区公司共同投资,于2022年2月成立公司,3月取得项目准入,9月开工建设,今年6月即将进入试生产。 拜安半导体致力于MEMS光纤传感器芯片的制造和研发。产线建成投产后,拜安半导体可满足拜

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    2023-4-13 10:36:00
  • PoC电感宽频高阻抗升级解决同轴传输挑战

    PoC电感宽频高阻抗升级解决同轴传输挑战,使用PoC分隔直流通路与交流通路PoC利用电源叠加技术,通过一根同轴电缆处理直流供电和交流信号而且不干扰,其中需要通过电感和电容来对直流和交流进行分隔。在PoC应用中,供电线受信号干扰的问题往往比较严重,需要通过适当的EMC滤波网络来解决,此时电感的选择会在通路中发挥出重要作用,能直接影响到信号质量和供电效率。对交流信号通路来说,同轴电缆中的交流信号一般都是高频状态,此时电感的阻抗越高越好,能够防止高频信号在此

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    2023-4-13 8:48:00
  • 多家A股厂商订单量大增,国产半导体设备进入成长期

    来源:全球半导体观察, 2022年,尽管全球半导体产业局势复杂,但中国本土半导体似乎依然保持着朝阳势头,发展火热。尤其是半导体设备厂商,在国产化浪潮进一步驱动下,去年大部分国产设备厂商在营收及订单方面表现出了强劲的增长态势。 至纯科技/中微公司/盛美上海等订单量稳步增长 2023年以来,至纯科技、中微公司、以及盛美上海均披露了其2022年年度报告

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    2023-4-12 17:57:00
  • 合计46.6亿!这4个IGBT项目开工建设

    来源:全球半导体观察, 在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增下,IGBT在近两年需求持续上升。据财联社消息,针对近日有市场消息称IGBT“价格暴涨”“一芯难求”等情况,有厂商回应价格并未暴涨,不过需求方面确实旺盛。 据称,士兰微证券部人士表示,“价格和客户谈好(后)一般不会轻易变更”,并称虽然新能源相关的下游需求旺盛,但其所处环节并未感受到极端的抢货氛围;扬杰科技证券部人士表示,“正常,(IGB

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    2023-4-12 17:57:00
  • 2026年全球NTN市场产值上看88亿美元,或加速芯片与手机厂商合作

    来源:集邦咨询, 随着5G非地面网络(Non-Terrestrial Network;NTN)技术将在2025~2026年趋于成熟,并带动5G NTN技术迈入商用化阶段,让全球终端使用者的行动装置皆搭载卫星通讯功能。 TrendForce集邦咨询预估,2023~2026年全球5G非地面网络市场产值将从49亿美元上升至88亿美元,年复合成长率为7%,在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下,亦会提升

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    2023-4-12 17:57:00
  • 高通/ASML等之后,又一半导体巨头CEO访华

    来源:全球半导体观察, 继会见高通、苹果及阿斯麦等外企高管之后,近日,商务部部长王文涛又会见了一家半导体巨头企业高管。据商务部网站消息,4月11日,王文涛部长会见了英特尔公司首席执行官基辛格。 王文涛表示,中国的发展将为世界提供新机遇,也将为包括英特尔在内的广大跨国企业提供更广阔市场。会见期间,双方就维护全球半导体产业链安全稳定、英特尔在华发展等议题进行了交流。 资料显示,自1985

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    2023-4-12 17:57:00
  • 如何避免假冒芯片进入供应链

    如何避免假冒芯片进入供应链,Sourceability的质量管理系统拥有双重认证,保持更新迭代的状态,让假货“无机可乘”。质量管理系统是电子元器件分销商武库中最重要的工具,它可以保护制造商免受性能低下,翻新或假冒芯片的影响。接下来,我们将深入探讨Sourceability的质量管理系统如何成为造假者的“噩梦”。

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    2023-4-12 17:49:00
  • PCB产业2023年陷入衰退,IC载板成长率先降后升

    作为电子产品之母,PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长,其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材,今后五年的成长率将领衔上升。,根据研调机构Prismark预估,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,较2022年817.41亿美元下滑4.13%,但2024年起将恢复逐年成长,2023年~2027年年均复合成长率为3.8%。至于产品线类别,2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板,

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    2023-4-12 16:52:00
  • 不只高雄厂? 传台积电在台扩产脚步放缓,宝山、中科、南科都延后

    来源:TechNews科技新报, 台积电2023年首季营收不如预期,半导体供应链传出,台积电在3纳米扩产速度放缓,其他厂区如高雄厂28纳米量产计划也生变,2纳米新厂建设速度也开始放缓。 换言之,台积电在高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。 首先是高雄厂,有媒体报导,台积电原订1月开标的高雄厂机电工程标案延后一年,相关无尘室及装机作业将随着延后;此外,台积电高

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    2023-4-12 13:36:00
  • 扬杰科技拟9000万美元设立越南子公司美微科

    来源:全球半导体观察整理, 4月11日,扬杰科技发布公告称,公司拟在越南投资设立下属子公司美微科(越南)有限公司(暂定名,具体以越南当地登记机关核准为准)(以下简称“美微科”),计划投资金额为9000万美元,资金来源于公司自有资金或自筹资金。 美微科经营范围包括半导体芯片及器件的设计、制造、销售。股权方面,扬杰科技三级全资子公司MICRO COMMERCIAL COMPONENTS SINGAPOR

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    2023-4-12 13:36:00
  • 嘉合劲威工厂通过IATF16949车规产品质量管理体系认证!

    来源:嘉合劲威 , 近期,在公司工厂与各个部门之间紧密配合和共同努力下,经权威认证机构严格考察和审核,嘉合劲威(POWEV)坪山泰斯特工厂顺利通过IATF6949质量管理体系认证,为嘉合劲威在全球汽车存储领域市场的拓展提供更有力保障! 嘉合劲威(POWEV)是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商,全球排名第四的内存模组厂,向全球用户提供全系列的内存模组、SSD固态硬盘、各类存储装置等优质产品及

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    2023-4-12 9:54:00
  • 利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设

    来源:全球半导体观察整理 , 据遂宁经济技术开发区消息,目前,遂宁经开区利普芯微电子有限公司(以下简称“利普芯”)智能芯片封测板块二期项目,施工进度已达总工程量的85%,预计今年6月底完成建设。 利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设,计划总投资18.5亿元,拟于2026年全部达产,项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月。 利普芯2006年在

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    2023-4-12 9:54:00
  • 容大感光:已购买i线投影步进式曝光机,用于i线光刻胶的研发与生产检测

    来源:全球半导体观察整理, 4月11日,容大感光在投资者互动平台表示,公司的光刻胶产品主要包括PCB用光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶,其中半导体用光刻胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光刻胶,可用于LED芯片、分立器件、集成电路芯片等,目前芯片主要客户以6寸及以下的Fab为主,正在积极开拓8寸及12寸客户。随着公司对光刻胶的持续投入,将会逐步进入更高端光刻胶领域。 容大感光指出,目前公

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    2023-4-12 9:54:00
  • 汽车功率半导体成立行业组织

    来源:全球半导体观察整理 , 中国经济网消息,近期中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会(以下简称“分会”)在长沙成立。分会首任理事长董扬表示,功率半导体是发展新能源汽车的核心器件,分会将努力构建功率半导体产业标准体系和生态体系。 分会秘书长许艳华介绍,分会囊括了境内从事功率半导体衬底、外延片、晶圆、器件、模块、封测等业务的优势企业,汽车整车企业,零部件供应商,科研院所,大专院校及行业组织。20

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    2023-4-11 14:11:00
  • ASML、三星、英特尔...大厂新动作!

    来源:全球半导体观察 , 近日,ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态,ASML 2纳米研发进度加速,预计将在今年5月拍板定案;三星发力AI芯片生产,其代工的第一代Warboy芯片已量产,第二代芯片或将于明年上半年推出;OPPO首款移动处理器预计2024年亮相;英特尔新成立的集成电路公司落户海南三亚;日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴。 一 A

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    2023-4-11 14:07:00
  • 12英寸硅片需求爆发,国内又一企业计划上市

    来源:全球半导体观察, 国产大硅片又将增一个上市企业。近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”)同中信证券签署了上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。 瞄准12英寸硅片生产 资料显示,奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售,其产品应用于电子通讯、汽

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    2023-4-11 13:59:00
  • 半导体“粮草”先行,国产光刻胶走到哪一步了?

    来源:全球半导体观察 , “两军交战,兵马未动,粮草先行”,诠释了粮草的重要性,而在半导体行业的激烈竞争中,半导体光刻胶的及时补给亦如此。 01 核心材料 光刻胶(Photoresist)是一种对光敏感的混合液体,是微电子技术中微细图形加工的关键材料,由光引发剂(光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、溶材料剂、单体(活性稀释剂)和其他助剂组

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    2023-4-11 13:59:00
  • 谁才是化合物半导体的并购之王?

    来源:化合物半导体市场 , 过去几年化合物市场春风得意马蹄疾,一方面是业绩长虹供不应求,另一方面是企业在加速布局,由此而引发的并购也越来越多。从笔者的不完全统计来看,自2006年至今年第一季度,化合物半导体市场中总共发起了31起并购,而且近几年并购的频次在逐年递增。

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    2023-4-11 12:03:00
  • 晶圆代工厂龙头台积电2023年一季度营收5086.33亿元新台币

    来源:全球半导体观察整理 , 4月10日,晶圆代工厂龙头台积电公布2023年3月份营收1454.08亿元新台币,同比下滑15.4%,环比下滑10.9%;一季度营收5086.33亿元新台币,高于2022年同期的4910.76亿元,同比增长3.6%。 展望2023年,台积电总裁魏哲家表示,持续看到终端需求疲弱情况,数据中心需求也转弱,预估上半年美元营收将较去年同期下滑4-9%,不过,已看到需

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    2023-4-11 11:51:00
  • 总投资3.7亿元,道晟半导体项目落户苏州浒墅关

    来源:全球半导体观察整理 , 据苏州浒墅关发布消息,4月7日,浒墅关与道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)举行项目签约仪式。 资料显示,道晟半导体成立于2021年11月,是一家以工艺认知为锚点,专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点,从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发,为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在

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    2023-4-11 11:51:00
  • IC设计大联发科3月营收重返400亿元新台币

    来源:全球半导体观察整理 , 4月10日,IC设计大厂联发科公布,2023年3月份公司营收金额为新台币429.58亿元,月增41.73%,较2022年同期减少27.41%。累计,2023年第一季营收为956.52亿元,较2022年第四季减少11.6%,较2022年同期也减少32.98%。 联发科此前在法说会表示,公司2023年第一季营收以美金对台币汇率1比30.5基础计算,金额在930亿至101

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    2023-4-11 11:23:00
  • 中芯国际透露中芯京城量产时间预计在今年下半年

    来源:全球半导体观察整理, 4月10日,中芯国际在投资者互动平台表示,中芯京城量产时间预计在今年下半年。 中芯国际指出,集成电路是典型的周期性行业,市场需求受经济环境、供求关系等影响而波动,平均每4至5年一个周期;同时,在代工行业,一条产线可以有二十年以上的生命周期,会跨越多个集成电路行业周期,因而产能的规划是基于未来长远发展所做的规划,是长期性的。 另外,代工行业普遍的会计政策中,

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    2023-4-11 9:21:00
  • 2023年2月份全球半导体销售额为397亿美元,环比下降4%

    来源:全球半导体观察整理 , 近日,美国半导体行业协会(SIA)公布,2023年2月份全球半导体的销售额为397亿美元(约2731.36亿元人民币),较去年同期的500亿美元(约3440亿元人民币)减少103亿美元(约708.64亿元人民币),同比下滑20.7%;较上一个月的413亿美元(约2841.44亿元人民币)也有减少,环比下滑4%。 SIA总裁兼CEO John Neuffer表示,在2月份

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    2023-4-10 17:25:00
  • 江丰电子/甬矽电子等上榜,又一地公布2023重点工程建设项目计划

    来源:全球半导体观察整理, 近日,《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。根据项目名单显示,2023年宁波市计划安排重点工程建设项目452个,总投资13810亿元,年度计划投资2119亿元。 其中包括多个半导体产业项目,如宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、半导体光电和功率器件IDM项目、睿晶半导体掩膜版生产基地

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    2023-4-10 15:14:00
  • 多家A股上市公司参与,全国集成电路标委会成立

    来源:全球半导体观察整理, 在经历2年的筹备后,近日,全国集成电路标准化技术委员会(以下简称“集成电路标委会”)正式成立。 据悉,全国集成电路标准化技术委员会于2021年初开始筹备。工信部当时公告指出,为统筹推进集成电路标准化工作,加强标准化队伍建设,有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请,秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。 工信部当时公布的筹建名单显示,对外公开的委

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    2023-4-10 15:14:00