太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目
来源：全球半导体观察整理， 4月4日，太极实业发布公告称，近日，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成联合体，拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包项目。 太极实业表示，本次预中标项目投标报价为82.80亿元，根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金
查看详情2023-4-6 9:53:00
北京烁科中科信碳化硅离子注入机交付！一季度新签合同总额突破3.5亿元
来源：全球半导体观察整理 ， 据“北京烁科中科信”消息，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“北京烁科中科信”）碳化硅离子注入机顺利交付。 资料显示，北京烁科中科信成立于2019年6月，源于中国电科第48研究所，其主要经营半导体器件专用设备制造；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询；货物进出口等。目前公司已拥有中束流离子注入机、
查看详情2023-4-6 9:20:00
GPU市场需求强劲，台积电4nm及3nm代工业务拿下新订单？
来源：全球半导体观察， 据中国台湾媒体报道，英特尔2024、2026年将推出新的GPU产品，并由台积电代工。报道称，尽管英特尔计划调整分拆GPU业务部，但GPU研发按照原计划进行。 业内指出，英特尔第二代Battlemage绘图芯片将采用台积电4纳米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程，预计2026年上半年开始进入量产。
查看详情2023-4-4 14:50:00
三星进军SiC产业，韩国第三代半导体产业发展提速
来源：化合物半导体市场， 据韩媒报道，三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场，在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后，目前正积极投资研发和原型生产所需的设施。 报道称，三星电子正试图引进更先进的8英寸碳化硅工艺设备。据了解，迄今为止完成的投资约在1000亿至2000亿韩元（约6-12亿人民币）之间。投资规模足以实现原型的量产，而不仅仅是简单的工艺开发。 与硅基半导体相
查看详情2023-4-4 14:50:00
英特尔2023年、2026年推出新的GPU，其GPU大牛Raja离职
来源：全球半导体观察整理， 外媒消息显示，英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目，业界传闻其2024年下半年将推出第二代Battlemage GPU，采用4nm工艺制造，2026年下半年推出第三代Celestial GPU，采用3nm工艺制造。 据悉，近日台积电（TSMC）已经从英特尔
查看详情2023-4-4 14:49:00
SSD容量“狂飙”！
来源：全球半导体观察 ， 得益于固态存储的性能优势，SSD（固态硬盘）应用十分广泛。除了生活中常见的笔记本电脑外，SSD还应用于车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。 目前，消费级SSD常见容量包括256GB、512GB、1TB、2TB、4TB这几种，企业级SSD容量则更大一些，可达16TB、32TB、64TB、甚至128TB。 这并不是SSD容
查看详情2023-4-4 14:49:00
日本新目标，7780亿！
来源：全球半导体观察整理 ， 4月3日，央视新闻引述路透社报道称，日本经济产业省于当日公布了“半导体·数字产业战略”修改方案。报道称，修改方案设定了到2030年，日本之致力于将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元（约合人民币7780.8亿元）的目标。为达成这一目标，将需要官方和民间追加约10万亿日元投资。 曾几何时，日本半导体占据着全球市场的半壁江山，然而，由于日本此后在半
查看详情2023-4-4 14:49:00
环球晶圆徐秀兰：客户对下半年持观望态度，但出现了2个好的信号
来源：全球半导体观察， 3月31日消息，半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰在近日接受媒体采访时表示，受金融机构经营危机问题影响，客户对下半年展望趋于观望。不过，她观察到2个好的信号，包括长期合约出现新增、原先有意延迟拉货的客户转向要求提前拉货。 此前3月15日，徐秀兰在法说会上表示，受
查看详情2023-4-4 9:40:00
工业富联投资集成电路制造商青岛新核芯科技
来源：全球半导体观察整理， 天眼查显示，3月30日，青岛新核芯科技有限公司发生工商变更，新增富士康工业互联网股份有限公司等为股东。其官网显示，青岛新核芯科技有限公司是一家集成电路制造商。 “新核芯科技有限公司”消息显示，2021年11月26日，青岛新核芯科技有限公司在青岛西海岸新区王台
查看详情2023-4-4 9:27:00
长光华芯车载激光雷达芯片通过车规级AEC-Q102认证
来源：全球半导体观察整理， 3月31日，长光华芯宣布其车载激光雷达芯片产品通过车规级AEC-Q102认证，加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证，长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证，是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。 据悉，目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证，AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准，通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车
查看详情2023-4-4 9:26:00
科技部：积极推动算力网建设，打造超算、智算的算力底座
来源：全球半导体观察整理， 4月3日，国务院新闻办公室举行新闻发布会。 科学技术部高新技术司司长陈家昌表示，数字技术是推动数字经济发展的基础，也是实体经济发展的强劲动力，对于我们建设网络强国、科技强国都具有非常重要的意义。科技部一直非常重视数字技术的发展，从各方面依靠国家的科技计划作了
查看详情2023-4-4 9:26:00
芯瑞达参设10亿元产业投资基金，重点关注车规级芯片、自动驾驶等领域
来源：全球半导体观察整理 ， 3月29日，安徽芯瑞达科技股份有限公司（以下简称“芯瑞达”）发布公告称，拟与合肥瑞丞私募基金管理有限公司（以下简称“瑞丞基金”）参与合作设立安徽省芯车联动产业投资基金（有限合伙）（暂定名，以工商部门最终核准名为准）（以下简称“基金”），并拟签署《安徽芯瑞达科技股份有限公司与合肥瑞丞私募基金管理有限公司关于合作设立产业投资基金之意向合作协议》。 公告指出，该基金总规
查看详情2023-4-4 9:26:00
获中芯聚源等投资，科阳半导体完成超5亿元融资
来源：全球半导体观察整理 ， 近日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本等加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。 资料显示，科阳半导体是从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.
查看详情2023-4-4 9:26:00
NAND闪存市场：回暖尚待观望，格局变化已在路上
来源：中国电子报， NAND闪存从2022年下半年开始市场需求大幅下滑，导致第四季度合约价格大跌20%～25%，厂商不得不减产降价，以消化库存。日前集邦咨询TrendForce发布报告显示，今年第一季度NAND闪存均价跌幅有所收敛，至10%～15%。存储厂商也纷纷发言对下半年市场情况表示乐观。这能否表明NAND闪存市场需求已有所回暖？ 价格跌幅收敛，市场回暖尚待观察
查看详情2023-4-3 17:23:00
高速增长中的瑞萨持续深耕中国市场，看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域
来源：全球半导体观察， 2023年3月18日，瑞萨电子MCU全国巡回研讨会深圳站在福田香格里拉酒店举办，会上瑞萨电子管理层分享了最新发展战略及产品布局，并带来最新产品介绍。 过去几年半导体处于“乱纪元”之中，而瑞萨却穿越了“乱纪元”，实现持续的高速增长。自2019年开始到2022年，瑞萨在中国市场整体营收表现优异，过去四年的年均复合增长达到了33%，截止2022财年，来自中国市场的营收已经达到了32
查看详情2023-4-3 17:23:00
总投资1.5亿元，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目开工
来源：全球半导体观察整理， 据海盐党建消息，4月1日，由浙江耐思威智能制造有限公司投资的年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产建设项目开工仪式在浙江嘉兴海盐百步经济开发区（百步镇）举行。 据介绍，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目于2022年11月签约落户海盐百步经济开发区，总投资1.5亿元，用地面积约
查看详情2023-4-3 15:53:00
实现自立自强，国产EDA如何突围？
来源：全球半导体观察整理， 3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告会议上表示，国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。 针对华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，徐直军亦在会议上回应称，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。 EDA即电子设计自动化，是芯片生产的第一环，贯穿
查看详情2023-4-3 14:40:00
铠侠西数宣布推出218层3D NAND
来源：全球半导体观察整理， 近日，存储器大厂铠侠和西部数据共同宣布推出最新的218层3D NAND闪存。据铠侠首席技术官Masaki Momodomi介绍，公司与西数成功推出了目前具有业界最高位密度的第八代BiCS闪存，现已开始为部分客户提供样品。 此次西部数据联合铠侠推出的218层3D NAND闪存产品利用具有四个平面的1Tb三级单元 (TLC) 和四级单元 (QLC)，采用横向收缩技术，可将位
查看详情2023-4-3 14:40:00
汽车芯片和操作系统：下半场“汽车革命”的核心技术
来源：全球半导体观察整理 ， 近日，中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。 陈清泉认为，汽车革命的上半场是电动化，其主要核心技术是轻量化车体、高性能动力总成一体化、高性能安全电池包。中国连续多年成为全球电动汽车产销量第一，期间积累了从政策到技术、市场的诸多经验。 “未来汽车所涉及的软硬件系统不是一
查看详情2023-4-3 14:40:00
投资额达数百亿日元？传三星考虑在日本神奈川建封测厂
来源：TechNews科技新报 ， 据路透社报道，有多位消息人士透露，三星考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强先进封装业务，并与日本半导体的材料设备商建立更紧密的联系。 消息人士指出，三星封测厂的选址可能在日本神奈川县，因为那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元。 据悉，三星正寻求深化与日本企业的关系，而日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说
查看详情2023-4-3 14:40:00
嘉合劲威（POWEV)荣获“2022年内存产品制造业单项冠军”
来源：嘉合劲威 ， 2023年3月29日，广东省工业和信息化厅公布了2022年省级制造业单项冠军企业（产品）通过名单，嘉合劲威（POWEV)荣获“2022年内存产品制造业单项冠军”。
查看详情2023-4-3 9:28:00
三星电子拟斥资近7500万美元在日本设芯片测试线 强化先进封装业务、深化与日企合作
来源：全球半导体观察整理 ， 据路透社3月31日消息，多位知情人士称，三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线，旨在强化其先进封装业务，并与日本的半导体设备和材料制造商建立更紧密联系。 据悉，三星电子正考虑在东京附近的神奈川县建立该设施，该公司已在当地设有研发中心。一位消息人士称，尽管包括
查看详情2023-4-3 9:28:00
总投资约110亿元，四川丽豪半导体一期项目在宜宾启动
来源：全球半导体观察整理 ， 据宜宾发布消息显示，3月31日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。 四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。
查看详情2023-4-3 9:28:00
矽典微XenP系列毫米波传感器全新发布，未来重点布局四大领域
来源：全球半导体观察， 3月30日，在2023年深圳国际传感器与应用技术展览会举办期间，国内知名传感器厂商南京矽典微系统有限公司（以下简称“矽典微”）召开了毫米波传感器参考设计系列新品发布会。 会上，矽典微携毫米波传感器参考设计新品及丰富有新意的互动体验，为与会观众带来了“如影随行”的无感交互毫米波新技术。本次矽典微发布的XenP series影系列新品包括XenP202TT以及XenP102RM。
查看详情2023-3-31 17:25:00
迄今最高存储密度器件面世
来源：科技日报 ， 美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。 在最新研究中,杨建华与来自麻省理工学院、麻省大学及他们初创公司的研究人员携手，将硅与金属氧化物忆阻器结合在
查看详情2023-3-31 14:40:00
