• 传感器产业发展关键词聚焦:国产化、挑战、机遇……

    来源:全球半导体观察, 传感器是与通信、计算机技术并列的现代信息产业三大支柱之一,其产品种类繁多,应用范围广阔,随着智能化、数字化等先进技术与新兴应用不断发展,传感器价值不断凸显。国外机构指出,2020年全球传感器市场规模约1700亿美元,预计到2028年达到3428亿美元,年均复合增速9.2%,其产业前景可见一斑。 全球传感器市场由美系、日系与德系厂商主导,与国外龙头企业相比,我国传感器产业起步晚

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    2023-3-31 14:40:00
  • 年报公布,中芯、华虹发力产能扩张

    来源:全球半导体观察 , 本周中芯国际、华虹半导体纷纷发布了2022年财报,两位晶圆代工大陆龙头在营收净利润上均创下新高,面对全球经济增长放缓、消费电子依旧疲软等情况,二者在新的一年加速扩产,挖掘新的赛道。 01 中芯国际营收利润均创“新高”,多地扩产放量在即 3月28日,中芯国际发布2022年年报,其营收、净利均创下历史新高。其中营收实

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    2023-3-31 14:39:00
  • 项目进展!高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作

    来源:全球半导体观察, 本周华为、微容科技、至讯创新、泰科天润、华天科技、天科合达等多地多企业传来最新动态,涉及被动元件、汽车芯片、EDA制造、半导体材料和设备、第三代半导体等领域。 珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目开工 据中国高新网消息,3月30日上午,珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目用地成功摘牌后,在位于珠海高新区唐家湾主园区的项目用地现

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    2023-3-31 14:39:00
  • 盘点半导体巨头重要收购案

    来源:全球半导体观察 , 受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响,以及消费电子需求降低带来的低迷气息,全球半导体市场景气呈下行。 市场在下行周期时,最常见的便是“吃鱼”现象,企业通过收购促进成长,扩充旗下阵营,以加强业务护城河。近期,半导体行业发生了多项收购事件,其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaN Systems等事件引起业界广泛关注。 值得一提

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    2023-3-31 14:38:00
  • 传三星投入2000亿韩元,用8英寸晶圆生产第三类半导体

    来源:TechNews科技新报, 消息人士表示,分析支出金额,三星已有技术制造某些芯片原型,SiC和GaN常用于最新电源管理零件,SiC因耐用性受汽车产业高度青睐,GaN则因具承受高频快速开关,无线通讯更常应用,比硅基半导体产品更受高端应用青睐。 三星2023年初成立功率半导体工作小组,为制造SiC和GaN半导体的第一步。小组除了三星半导体员工,LED团队和三星高级技术学院(SAIT)也有参与。三星

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    2023-3-31 13:37:00
  • 专注于“感算一体”智能传感器,芯曜途科技完成首轮融资

    来源:全球半导体观察整理 , 近日,芯曜途科技(珠海)有限公司(以下简称“芯曜途科技”)完成了首轮融资,投资方为高捷资本。 在本轮资金的支持下,芯曜途科技(Solitorch)将加快研发团队建设和市场开拓,继续推进“感算一体”单芯片硅基智能传感器及其解决方案的研发和量产工作,以期为智能家居、智能安防、智慧车载、智慧市政、智慧工业等领域提供全新的“感算一体”边缘AI计算解决方案。

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    2023-3-31 13:37:00
  • 砷化镓,何时反转?

    来源:化合物半导体市场, 如今,SiC与GaN成为化合物半导体的两大当红炸子鸡,受到新能源汽车与快充的带动,SiC和GaN都坐上了高速列车,而同为化合物半导体,砷化镓(GaAs)的境遇却有点惨。

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    2023-3-31 13:36:00
  • 陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用

    来源:全球半导体观察整理,据光电子先导院消息,3月30日,陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺,将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务,为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条。 消息显示,先进光子器件工程创新平台占地30亩,建有中试车间、中试大楼、综合楼和动力站等研发和中试配套设施,总建筑面积约30000平方米,洁净厂房3000平方米,一期专业设备100余台(套),具

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    2023-3-31 9:33:00
  • 中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导

    来源:全球半导体观察整理 , 近日,华为轮值董事长徐直军透露,华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化,预计2023年将完成对其全面验证,该消息一出便引发了业界的高度关注。 随后,中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间(3月28-31日)表示,芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。 顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握,对于科技创新生态

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    2023-3-30 17:57:00
  • 车用/工用等IGBT供不应求,缺货问题至少在2024年中前难以解决?

    来源:全球半导体观察整理, 随着车用、工业应用所需用量大增,IGBT市场陷入供不应求,此前有消息指出,部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。而根据行业媒体的最新消息,IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。 导致IGBT缺货、涨价的原因主要有四点:其一,需求旺盛,车用、工业应用所需IGBT用量大增;其二,供给不足,产能扩增缓慢;其三,客户认证需要时间;其四,特斯拉大砍75%碳化硅用量,IGBT

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    2023-3-30 17:57:00
  • 规模30亿元!南安市产业基金将成立,重点投向半导体、光电信息等领域

    来源:全球半导体观察整理 , 据今日南安消息,3月28日,南安市人民政府、中信银行股份有限公司泉州分行、信银(深圳)股权投资基金管理有限公司、海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司四方签署战略合作协议。 消息显示,根据协议,泉州市南翼投资集团有限公司联合信银(深圳)股权投资基金管理有限公司共同出资设立南安市产业基金,目标规模30亿元。南安市产业基金将重点围绕高端智能制造、新能源、半导体、光电信息等新

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    2023-3-30 14:31:00
  • 兆易创新在北京投资成立集成电路公司,注册资本1000万元

    来源:全球半导体观察整理, 据天眼查信息,2023年3月21日,北京芯存集成电路有限公司成立,注册资本1000万元人民币,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售等。 股权信息显示,北京芯存集成电路有限公司由西安芯存半导体有限公司100%控股,后者由兆易创新科技集团股份有限公司100%全资控股。 资料指出,兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商,主营业务包括存储器,微处

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    2023-3-30 14:31:00
  • 总投资约4.6亿元,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶

    来源:全球半导体观察整理 , 据恒坤消息,3月26日,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶。 安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区,项目总投资约4.6亿元,占地约100亩,作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地,主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化,未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。 官网显示,恒坤股份成立于1996年,公

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    2023-3-30 14:31:00
  • 泰科天润北京碳化硅总部项目开工奠基

    来源:全球半导体观察整理 , 据中关村顺义园消息,3月27日,北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地,规划建筑面积4.6万平米,主要用于总部基地建设。 泰科天润半导体科技(北京)有限公司董事长陈彤表示,项目建成后,泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内,进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,研发生产用于新能源汽车、国家

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    2023-3-30 10:10:00
  • 湖南湘江新区公示《2022年新一代半导体和集成电路产业发展专项政策支持名单》

    来源:全球半导体观察整理, 3月24日,湖南湘江新区公示《2022年新一代半导体和集成电路产业发展专项政策支持名单》。 根据名单,获得MPW(多项目晶圆)试流片、全掩膜(FULL MASK)工程产品首次流片补贴的企业,包括湖南芯海聆半导体有限公司、湖南中森通信科技有限公司、湖南进芯电子科技有限公司、长沙合创芯微电子有限公司。 获得企业高级管理、技术人才奖励的企业包括湖南芯海聆半导体有

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    2023-3-30 9:56:00
  • 西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线

    来源:全球半导体观察整理 , 据西电芜湖研究院消息,3月25日,西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线,这标志着西电芜湖研究院半导体器件研发与产业化迎来了新的里程碑。 该项目建成后,将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力,有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试规模的芯片可靠性评价体系建设等领域存在的难点、堵点。

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    2023-3-30 9:36:00
  • 光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶

    来源:全球半导体观察整理 , 据中国光谷消息,3月24日,光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶,比预定工期提前84天。 该项目位于东湖综保区,总建筑面积约15.8万平方米,拟建综合服务中心、研发中心、厂房、物流仓库等建筑及配套设施。项目于2022年10月开工,预计2024月3月底完工。 项目预计明年投入使用。建成后,将用于开展高速器件与模块的中试工艺验证与智

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    2023-3-30 9:36:00
  • 投资总额达1042.3亿元,高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都

    来源:全球半导体观察整理 , 据投资成都消息,3月29日,2023成都市招商引智重大项目集中签约仪式”在天府新城会议中心举行。本次活动共签约重大项目和人才团队33个,投资总额达1042.3亿元。 其中,签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元,涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链;引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和

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    2023-3-30 9:36:00
  • 至讯创新(二期)项目等54个科技项目签约无锡

    来源:全球半导体观察整理, 3月28日,无锡高新区举办了2023年太湖湾科创城“科技引领 创享未来”一季度重大项目集中签约活动。现场共有54个科技项目签约落地,涵盖物联网、数字经济、集成电路、生物医药、低碳产业五个特色产业赛道。其中,重大科技项目4个,包括至讯创新项目、谷泰微电子总部项目、亚博汉机器视觉项目、远传融创总部项目等,总投资近10亿元。 至讯创新(二期)项目是至讯创新科技(无锡)有限公司

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    2023-3-29 17:59:00
  • 群联:闪存价格便宜,需求倍数增加中

    来源:全球半导体观察整理, 据中国台湾《经济日报》报道,针对市场关注的存储产业景气,群联电子CEO潘健成于3月28日表示,今年IC设计很辛苦,不过在原厂赔本卖的状况下,不认为这样的状态会持续太久,且因为快闪存储器价格便宜,看到需求倍数增加中。 潘健成表示,现阶段原厂做1颗赔2、3颗,这样的状况不会太久,可能很快会有公司宣布减产,而控制器设计因为景气不好停顿了6-9个月,但群联在市场好的时候,存了不少

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    2023-3-29 17:59:00
  • 市场行情恶化,今年半导体前工序设备全球投资额恐缩水22%

    国际电子商情28日讯 据国际半导体产业协会(SEMI)预测报告显示,今年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%,原因是相关业者可能将压缩投资以应对市场行情的恶化…,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布调查数据显示,2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%,降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下,以存储用半导体为主的智能手机及个人电脑需求减退,相关业者在市场行情恶化下开始压缩投资以应对。另据日媒引述一组数据显示,2022年的投资额为980亿美元,

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    2023-3-29 15:02:00
  • 国内再添一所集成电路产业学院

    来源:全球半导体观察整理, 近日,国内半导体领域再添一所集成电路产业学院。 3月26日,由武汉职业技术学院与杭州加速科技联合打造的集成电路产业学院正式揭牌成立。该集成电路产业学院将瞄准集成电路产业发展,深入开展产学研协同育人,创新人才培养模式,将产业技术和成果融入到人才培养的过程,实现学科链与产业链无缝对接,促进人才供给侧与需求侧的深度融合。 集成电路产业学院将按照集成电路岗位人才标

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    2023-3-29 14:28:00
  • 二维材料成功集成到硅微芯片内,有望用于高级数据存储和计算

    来源:科技日报, 3月27日,沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在《自然》杂志上发表论文指出,他们成功将二维材料集成在硅微芯片上,并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本,及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。 二维材料有望彻底改变半导体行业,但尽管科学家们研制出了多款类似设备,但技术制备水平较低,因为大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法,在无功能

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    2023-3-29 14:28:00
  • 高通/苹果/ASML等外企高管集体访华,探讨维护全球产业链供应链稳定

    来源:全球半导体观察 , 3月25日-3月27日,由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2023年年会”在北京举行。 在“中国发展高层论坛”官微公布的外方代表名单中,苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)、三星电子会长、执行主席李在镕(Jay Y. Lee)、高通公司总裁、首席执行官安蒙(Cristiano Amon)、博通总裁、首席执行官陈福阳(Hock E.Tan)等跨国企

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    2023-3-29 14:27:00
  • 闯关成功!中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板

    来源:全球半导体观察整理 , 3月28日,中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)、美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“美芯晟”)、泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)三家半导体企业资本之路迎来新的进展。 当日,中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意,而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。 中芯集成:

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    2023-3-29 14:27:00