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FGA50N100BNTD2中文资料IGBT,1000V,NPT 沟槽数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FGA50N100BNTD2

参数属性

FGA50N100BNTD2 封装/外壳为TO-3P-3,SC-65-3;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 1000V 50A 156W TO3P

功能描述

IGBT,1000V,NPT 沟槽
IGBT 1000V 50A 156W TO3P

封装外壳

TO-3P-3,SC-65-3

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-29 20:00:00

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FGA50N100BNTD2规格书详情

描述 Description

该1000V NPT IGBT采用飞兆专有沟道设计和先进NPT技术,提供出色的导通和开关性能、高雪崩耐用性,易于并行运行。该器件为 UPS 及焊机等硬开关应用提供最佳性能。

特性 Features

•高速开关
•低饱和电压:VCE(sat) = 2.5 V @ IC = 60A
•高输入阻抗
•符合 RoHS 标准

应用 Application

• 不间断电源
• 其他工业

简介

FGA50N100BNTD2属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的FGA50N100BNTD2晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FGA50N100BNTD2

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Halide free

    :H

  • Status

    :Active

  • V(BR)CES Typ (V)

    :1000

  • IC Max (A)

    :35

  • VCE(sat) Typ (V)

    :2.5

  • VF Typ (V)

    :2.9

  • Eoff Typ (mJ)

    :-

  • Eon Typ (mJ)

    :-

  • Trr Typ (ns)

    :60

  • Irr Typ (A)

    :-

  • Gate Charge Typ (nC)

    :257

  • Short Circuit Withstand (µs)

    :-

  • EAS Typ (mJ)

    :-

  • PD Max (W)

    :156

  • Co-Packaged Diode

    :Yes

  • Package Type

    :TO-3P-3L

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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