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FGA30N60LSD数据手册分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单规格书PDF

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厂商型号

FGA30N60LSD

参数属性

FGA30N60LSD 封装/外壳为TO-3P-3,SC-65-3;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT TRENCH/FS 600V 60A TO3P

功能描述

MOSFETs and bipolar transistors
IGBT TRENCH/FS 600V 60A TO3P

封装外壳

TO-3P-3,SC-65-3

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-6 8:25:00

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FGA30N60LSD规格书详情

简介

FGA30N60LSD属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的FGA30N60LSD晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FGA30N60LSDTU

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 包装:

    管件

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.4V @ 15V,30A

  • 开关能量:

    1.1mJ(开),21mJ(关)

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    18ns/250ns

  • 测试条件:

    400V,30A,6.8 欧姆,15V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-3P-3,SC-65-3

  • 供应商器件封装:

    TO-3P

  • 描述:

    IGBT TRENCH/FS 600V 60A TO3P

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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