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FGA25N120ANTDTU中文资料IGBT,1200V,25A,NPT 沟槽数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FGA25N120ANTDTU

参数属性

FGA25N120ANTDTU 封装/外壳为TO-3P-3,SC-65-3;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT NPT/TRENCH 1200V 50A TO3P

功能描述

IGBT,1200V,25A,NPT 沟槽
IGBT NPT/TRENCH 1200V 50A TO3P

封装外壳

TO-3P-3,SC-65-3

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:01:00

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FGA25N120ANTDTU规格书详情

描述 Description

采用飞兆专有的沟道设计和先进NPT技术,此1200V NPT IGBT提供出色的导通和开关性能、高雪崩耐用性,易于并行运行。该设备非常适合谐振或软开关应用,例如感应加热、微波炉等。

特性 Features

•NPT 沟道技术,正温度系数
•低饱和电压:VCE(sat),典型值 = 2.0V@ IC = 25A 和 TC = 25°C
•低开关损耗:E关断, 典型值 = 2.0V@ IC = 25A 和 TC = 25°C
•极度增强雪崩能力

应用 Application

• 消费型设备

简介

FGA25N120ANTDTU属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的FGA25N120ANTDTU晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FGA25N120ANTDTU

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Status

    :Active

  • V(BR)CES Typ (V)

    :1200

  • VF Typ (V)

    :2

  • Eoff Typ (mJ)

    :0.96

  • Eon Typ (mJ)

    :4.1

  • Irr Typ (A)

    :27

  • Gate Charge Typ (nC)

    :200

  • Short Circuit Withstand (µs)

    :-

  • EAS Typ (mJ)

    :-

  • PD Max (W)

    :312

  • Package Type

    :TO-3P-3L

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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