EasyPACK??module with CoolSiC??Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

Features • Electrical features - VDSS = 1200 V - IDN = 100 A / IDRM = 200 A - High current density - Low switching losses • Mechanical features - Rugged mounting due to integrated mounting clamps - Integrated NTC temperature sensor - PressFIT contact technology - Pre-applied thermal inte

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EasyPACK module with Trench/Fieldstopp IGBT3 and Emitter Controlled 3 diode and PressFIT / NTC

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EasyPACK Modul mit Trench/Feldstopp IGBT3 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC

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EasyPACK Modul mit Trench/Feldstopp IGBT3 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC

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EasyPACK Modul mit aktiver

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EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC

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3-Level-Applikationen

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3-Level-Applikationen

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EasyPACK Modul mit Trench/Feldstopp IGBT3 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC

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