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F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1
厂商型号

F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

参数属性

F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1 包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:LOW POWER EASY AG-EASY2B-3111

功能描述

EasyPACK??module with CoolSiC??Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
LOW POWER EASY AG-EASY2B-3111

文件大小

1.41041 Mbytes

页面数量

22

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-31 23:00:00

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F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1规格书详情

F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

特性 Features

• Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 100 A / IDRM = 200 A

- High current density

- Low switching losses

• Mechanical features

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

- Integrated NTC temperature sensor

- PressFIT contact technology

- Pre-applied thermal interface material

Potential applications

• Solar applications

• Three-level applications

• DC charger for EV

Product validation

• Qualified for industrial applications according to the relevant tests of IEC 60747, 60749 and 60068

产品属性

更多
  • 产品编号:

    F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 描述:

    LOW POWER EASY AG-EASY2B-3111

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