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F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

EasyPACK??module with CoolSiC??Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

Features •Electricalfeatures -VDSS=1200V -IDN=100A/IDRM=200A -Highcurrentdensity -Lowswitchinglosses •Mechanicalfeatures -Ruggedmountingduetointegratedmountingclamps -IntegratedNTCtemperaturesensor -PressFITcontacttechnology -Pre-appliedthermalinte

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

包装:托盘 类别:分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述:LOW POWER EASY AG-EASY2B-3111

InfineonInfineon Technologies AG

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产品属性

  • 产品编号:

    F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 描述:

    LOW POWER EASY AG-EASY2B-3111

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更多F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1供应商 更新时间2025-5-18 19:00:00