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F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

EasyPACK??module with CoolSiC??Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

Features • Electrical features - VDSS = 1200 V - IDN = 100 A / IDRM = 200 A - High current density - Low switching losses • Mechanical features - Rugged mounting due to integrated mounting clamps - Integrated NTC temperature sensor - PressFIT contact technology - Pre-applied thermal inte

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Infineon

英飞凌

F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

包装:托盘 类别:分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述:LOW POWER EASY AG-EASY2B-3111

Infineon

英飞凌

产品属性

  • 产品编号:

    F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 描述:

    LOW POWER EASY AG-EASY2B-3111

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更多F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1供应商 更新时间2025-10-7 13:28:00