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F3L400R12PT4_B26分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

F3L400R12PT4_B26
厂商型号

F3L400R12PT4_B26

参数属性

F3L400R12PT4_B26 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 800A 20MW

功能描述

EconoPACK™4 module with active Neutral Point Clamp 2 topology and PressFIT / NTC
IGBT MOD 1200V 800A 20MW

封装外壳

模块

文件大小

1.14971 Mbytes

页面数量

14

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
INFINEON
数据手册

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更新时间

2025-8-4 22:34:00

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F3L400R12PT4_B26规格书详情

F3L400R12PT4_B26属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的F3L400R12PT4_B26晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

Electrical Features

• Extended Operation Temperature Tvj op

• Low Switching Losses

• Low VCEsat

• Trench IGBT 4

• Tvj op = 150°C

• VCEsat with positive Temperature Coefficient

Mechanical Features

• Isolated Base Plate

• Compact design

• PressFIT Contact Technology

• Standard Housing

产品属性

更多
  • 产品编号:

    F3L400R12PT4PB26BOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    EconoPACK™ 4

  • 包装:

    托盘

  • 配置:

    全桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.15V @ 15V,400A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 800A 20MW

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
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