EasyPACK Modul mit Trench/Feldstopp IGBT3 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC

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Solar Anwendungen 3-Level-Applikationen

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Solar Anwendungen 3-Level-Applikationen

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丝印：F3L6Y；Package：SMBflat；Automotive Turbo 2 ultrafast high voltage rectifier

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

650 V、100 A 三电平 IGBT 模块

EasyPACK ™ 2B 650 V、100 A 3 级 IGBT 模块，带有 Trench/Fieldstop IGBT H3 和快速二极管以及 PressFIT/NTC。 • 易于使用\n• 紧凑设计\n• 优化性能\n• 阻断电压能力 < 650 V\n• 低电感设计\n• 低开关损耗\n• 低 VCEsat\n• Al2O3 基板\n• 紧凑设计\n• PressFIT 接触技术\n• 坚固的安装\n• 安装夹;

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1200 V、100 A 三电平 IGBT 模块

EasyPACK ™ 2B 1200 V、100 A 3 级相臂 IGBT 模块，带有有源“中性点钳 2”、NTC、高速 IGBT H3 和 PressFIT 接触技术。 • 低电感设计\n• 低开关损耗\n• 低VCEsat\n• PressFIT接触技术\n• 紧凑设计\n• 集成安装夹\n• Al2O3基板具有：\n• 低热阻;

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CoolSiC ™ MOSFET 三电平模块 1200 V

EasyPACK ™ 2B CoolSiC ™ MOSFET 三级模块，采用 NPC2 拓扑结构，1200 V，11mΩ G1，带有 NTC、预涂热界面材料 (TIM) 和 PressFIT 接触技术。 • 高度仅为 12 mm 的一流封装\n• 极低的模块杂散电感\n• 扩大的栅极驱动电压窗口\n• 过载条件下的 Tvjop 最高可达 175°C\n• 集成 NTC 温度传感器\n• 热界面材料 (TIM);

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包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：LOW POWER EASY AG-EASY2B-411

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 100A 375W

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：LOW POWER EASY

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