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F3L150R07W2E3_B11	文件：666.82 Kbytes Page：10 Pages	EasyPACK module with Trench/Fieldstopp IGBT3 and Emitter Controlled 3 diode and PressFIT / NTC 文件：666.82 Kbytes 页数：10 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
F3L150R07W2E3_B11	文件：836.32 Kbytes Page：11 Pages	EasyPACK Modul mit Trench/Feldstopp IGBT3 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC 文件：836.32 Kbytes 页数：11 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
F3L150R07W2E3_B11	文件：300 bytes Page：1 Pages	650 V、150 A 三电平 IGBT 模块 EasyPACK™ 2B 650 V, 150 A 3-level phase leg IGBT module with TRENCHSTOP™ IGBT3, Emitter Controlled 3 diode, NTC and PressFIT Contact Technology. • Increased blocking voltage capability to 650 V\n• Low inductive design\n• Low switching losses\n• Low VCEsat\n• Al2O3substrate with low thermal resistance\n• Compact design\n• PressFIT contact technology\n• Rugged mounting due to integrated mounting clamps\n\n优势:\n• Compact module concept\n• Optim;	Infineon 英飞凌	Infineon
F3L150R07W2E3_B11_13	文件：836.32 Kbytes Page：11 Pages	EasyPACK Modul mit Trench/Feldstopp IGBT3 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC 文件：836.32 Kbytes 页数：11 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon

技术参数

Green：
yes
Halogen-free：
no
Voltage Class：
650 V
Configuration：
3-level
Technology：
IGBT3 - E3
IC(nom) / IF(nom)：
150 A
OPN：
F3L150R07W2E3B11BOMA1
VCE(sat) Tvj=25°C typ：
1.45 V
VF Tvj=25°C typ：
1.55 V
Qualification：
Industrial
Housing：
EasyPACK™ 2B
Features：
PressFIT/Phase leg
Dimensions length：
56.7 mm
Dimensions width：
48 mm
Package name：
AG-EASY2B

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