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STGIPS10K60A2分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
STGIPS10K60A2 |
| 参数属性 | STGIPS10K60A2 封装/外壳为25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）；包装为管件；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：MOD IPM 600V 10A 25-SDIP |
| 功能描述 | Short-circuit rugged IGBT |
| 封装外壳 | 25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm） |
| 文件大小 |
535.58 Kbytes |
| 页面数量 |
18 页 |
| 生产厂商 | STMicroelectronics |
| 企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
| 中文名称 | 意法半导体集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-27 12:24:00 |
| 人工找货 | STGIPS10K60A2价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
STGIPS10K60A2规格书详情
STGIPS10K60A2属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由意法半导体集团制造生产的STGIPS10K60A2功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
STGIPS10K60A2
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SLLIMM™
- 包装：
管件
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）
- 描述：
MOD IPM 600V 10A 25-SDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
21+ |
原厂封装 |
93432 |
询价 | |||
ST |
1844+ |
DIP18 |
6528 |
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询价 | ||
ST/意法半导体 |
21+ |
SDIP-25L |
8860 |
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询价 | ||
ST(意法) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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ST/意法半导体 |
24+ |
SDIP-25L |
6000 |
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24+ |
N/A |
47000 |
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ST |
23+ |
原厂原封 |
16900 |
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ST |
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DIP-25 |
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ST |
25+23+ |
SDIP25 |
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询价 | ||
ST/意法 |
23+ |
SDIP-25L |
50000 |
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询价 |
