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STGIPS10K60A2分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
![STGIPS10K60A2](https://img.114ic.com/dgk/Renders/STMicro%20Renders/25-DIP%20Module.jpg)
厂商型号 |
STGIPS10K60A2 |
参数属性 | STGIPS10K60A2 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm);包装为管件;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:MOD IPM 600V 10A 25-SDIP |
功能描述 | Short-circuit rugged IGBT |
文件大小 |
535.58 Kbytes |
页面数量 |
18 页 |
生产厂商 | STMicroelectronics |
企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
中文名称 | 意法半导体(ST)集团官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-18 18:24:00 |
STGIPS10K60A2规格书详情
STGIPS10K60A2属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体(ST)集团制造生产的STGIPS10K60A2功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号:
STGIPS10K60A2
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
SLLIMM™
- 包装:
管件
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)
- 描述:
MOD IPM 600V 10A 25-SDIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
21+ |
原厂封装 |
93432 |
询价 | |||
ST(意法) |
23+ |
NA |
20094 |
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询价 | ||
ST/意法 |
2022 |
SDIP-25L |
80000 |
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询价 | ||
ST/意法半导体 |
21+ |
SDIP-25L |
12820 |
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ST |
23+ |
NA |
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ST |
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ST |
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ST |
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ST(意法) |
23+ |
NA/ |
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ST/意法 |
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