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STGIPN3H60-H分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
STGIPN3H60-H |
| 参数属性 | STGIPN3H60-H 封装/外壳为26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）；包装为卷带（TR）；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| 功能描述 | 3-phase inverters for motor drives |
| 文件大小 |
1.031319 Mbytes |
| 页面数量 |
23 页 |
| 生产厂商 | STMicroelectronics |
| 企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
| 中文名称 | 意法半导体（ST）集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-18 18:24:00 |
STGIPN3H60-H规格书详情
STGIPN3H60-H属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体（ST）集团制造生产的STGIPN3H60-H功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
STGIPN3H60-H
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SLLIMM™
- 包装：
卷带（TR）
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
1000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）
- 描述：
MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
21+ |
NDIP-26L |
1773 |
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询价 | ||
ST/意法 |
23+ |
DIP26 |
90000 |
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询价 | ||
ST |
20+ |
MODULES |
36500 |
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ST |
2016+ |
MODULES |
6523 |
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ST |
13 |
93480 |
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ST意法 |
21+ |
ORIGINAL |
12588 |
原装正品,自己库存 |
询价 | ||
ST |
22+ |
MODULES |
12245 |
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ST(意法) |
23+ |
NA/ |
8735 |
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ST/意法 |
2022+ |
SLLIMM-26 |
8000 |
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ST(意法半导体) |
23+ |
DIP26 |
7350 |
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