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STGIPL30C60-H分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
厂商型号 |
STGIPL30C60-H |
参数属性 | STGIPL30C60-H 封装/外壳为38-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP |
功能描述 | 3-phase inverters for motor drives |
封装外壳 | 38-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm) |
文件大小 |
1.14751 Mbytes |
页面数量 |
24 页 |
生产厂商 | STMicroelectronics |
企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
中文名称 | 意法半导体集团官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-27 9:46:00 |
人工找货 | STGIPL30C60-H价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
STGIPL30C60-H规格书详情
STGIPL30C60-H属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由意法半导体集团制造生产的STGIPL30C60-H功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号:
STGIPL30C60-H
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
SLLIMM™
- 包装:
管件
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
38-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)
- 描述:
MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法半导体 |
21+ |
NDIP-26L |
8860 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
ST(意法) |
23+ |
NA |
20094 |
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ST |
24+ |
DIP-26 |
30000 |
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ST/意法半导体 |
2021+ |
NDIP-26L |
7600 |
原装现货,欢迎询价 |
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ST(意法半导体) |
24+ |
NDIP-26L |
10000 |
只做原装 假一赔万 |
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ST |
21+ |
DIP-26 |
10000 |
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ST/意法 |
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ST/意法 |
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ST |
17+ |
DIP-26 |
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