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STGIPN3H60分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
STGIPN3H60 |
| 参数属性 | STGIPN3H60 封装/外壳为26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）；包装为托盘；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L |
| 功能描述 | SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module)IPM |
| 文件大小 |
550.75 Kbytes |
| 页面数量 |
21 页 |
| 生产厂商 | STMicroelectronics |
| 企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
| 中文名称 | 意法半导体（ST）集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-21 9:30:00 |
STGIPN3H60规格书详情
STGIPN3H60属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体（ST）集团制造生产的STGIPN3H60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
STGIPN3H60
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SLLIMM™
- 包装：
托盘
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
1000VDC
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）
- 描述：
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
21+ |
DIP-26 |
10000 |
原装,品质保证,请来电咨询 |
询价 | ||
ST |
2021+ |
DIP-26 |
7600 |
原装现货，欢迎询价 |
询价 | ||
ST(意法半导体) |
23+ |
NDIP-26L |
10000 |
只做原装 假一赔万 |
询价 | ||
ST/意法 |
DIP-26L |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | |||
ST/意法 |
22+ |
26-PowerDIP |
12000 |
只做原装,全新原装进口,假一罚十 |
询价 | ||
STMicroelectronics |
2018+ |
SMD |
15600 |
IGBT模块 |
询价 | ||
ST(意法半导体) |
23+ |
DIP26 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
ST(意法) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
ST/意法 |
24+ |
NDIP26 |
5715 |
只做原装 有挂有货 假一罚十 |
询价 | ||
ST(意法) |
21+ |
5000 |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
询价 |
