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STGIPN3H60A分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
STGIPN3H60A |
| 参数属性 | STGIPN3H60A 封装/外壳为26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L |
| 功能描述 | SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module) IPM |
| 文件大小 |
447.83 Kbytes |
| 页面数量 |
17 页 |
| 生产厂商 | STMicroelectronics |
| 企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
| 中文名称 | 意法半导体（ST）集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-9-22 23:00:00 |
STGIPN3H60A规格书详情
STGIPN3H60A属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体（ST）集团制造生产的STGIPN3H60A功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
STGIPN3H60A
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SLLIMM™
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
1000VDC
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）
- 描述：
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST(意法) |
23+ |
DIP26 |
7350 |
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询价 | ||
ST(意法) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
ST |
2016+ |
DIP26 |
6000 |
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询价 | ||
STMicroelectronics |
23+ |
Module |
1262 |
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询价 | ||
ST |
20+ |
DIP26 |
65300 |
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询价 | ||
ST/意法半导体 |
21+ |
IGBT Silicon Modules |
8860 |
原装现货,实单价优 |
询价 | ||
ST/意法半导体 |
IGBT Silicon Modules |
36900 |
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ST |
589220 |
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询价 | ||||
ST/意法半导体 |
21+ |
IGBT Silicon Modules |
8860 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
ST(意法) |
21+ |
5000 |
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