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STGIPN3H60AT分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
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| 厂商型号 |
STGIPN3H60AT |
| 参数属性 | STGIPN3H60AT 封装/外壳为26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：IGBT BIPO 600V 3A DIP |
| 功能描述 | SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module) IPM, 3 A - 600 V 3-phase IGBT inverter bridge |
| 文件大小 |
497.28 Kbytes |
| 页面数量 |
19 页 |
| 生产厂商 | STMicroelectronics |
| 企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
| 中文名称 | 意法半导体（ST）集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-19 19:11:00 |
STGIPN3H60AT规格书详情
STGIPN3H60AT属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体（ST）集团制造生产的STGIPN3H60AT功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
STGIPN3H60AT
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SLLIMM™
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
1000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）
- 描述：
IGBT BIPO 600V 3A DIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
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