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STGIPS10C60T-H分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
STGIPS10C60T-H |
参数属性 | STGIPS10C60T-H 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP |
功能描述 | Undervoltage lockout |
封装外壳 | 25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm) |
文件大小 |
635.89 Kbytes |
页面数量 |
19 页 |
生产厂商 | STMicroelectronics |
企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
中文名称 | 意法半导体集团官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-26 22:59:00 |
人工找货 | STGIPS10C60T-H价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
STGIPS10C60T-H规格书详情
STGIPS10C60T-H属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由意法半导体集团制造生产的STGIPS10C60T-H功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号:
STGIPS10C60T-H
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
SLLIMM™
- 包装:
管件
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)
- 描述:
MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
254 |
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询价 | ||
ST |
24+ |
SDIP-25L |
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三年内 |
1983 |
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22+ |
N |
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ST |
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NA |
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ST/意法 |
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ST |
23+ |
SDIP-25L |
90000 |
一定原装房间现货 |
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瑞士意法半导体 |
报价为准 |
STN |
72 |
国外订货7-10个工作日 |
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ST全系列 |
25+23+ |
SDIP-25L |
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