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STGIPS10C60分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
![STGIPS10C60](https://img.114ic.com/dgk/Renders/STMicro%20Renders/25-DIP%20Module.jpg)
厂商型号 |
STGIPS10C60 |
参数属性 | STGIPS10C60 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm);包装为散装;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:MOD IPM SLLIMM 10A 600V 25SDIP |
功能描述 | 3-phase inverters for motor drives |
文件大小 |
623.29 Kbytes |
页面数量 |
20 页 |
生产厂商 | STMicroelectronics |
企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
中文名称 | 意法半导体(ST)集团官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-19 18:10:00 |
STGIPS10C60规格书详情
STGIPS10C60属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体(ST)集团制造生产的STGIPS10C60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号:
STGIPS10C60
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
SLLIMM™
- 包装:
散装
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)
- 描述:
MOD IPM SLLIMM 10A 600V 25SDIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法半导体 |
22+ |
SDIP-25 |
6003 |
原装正品现货 可开增值税发票 |
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22+ |
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ST/意法半导体 |
22+ |
SDIP-25 |
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ST/意法半导体 |
21+ |
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ST/意法半导体 |
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ST/意法半导体 |
21+ |
SDIP-25 |
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ST/意法半导体 |
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