多氟多成功牵手台积电 半导体关键原材料实现本土化
5月19日，国内高纯电子化学品材料龙头企业多氟多发布公告称，多氟多在经过台积电的现场审核和多轮上线测试后，正式进入了台积电合格供应商体系，近期将开始向台积电批量交付高纯电子化学品。，5月19日，国内高纯电子化学品材料龙头企业多氟多发布公告称，多
查看详情2022-5-24 9:46:00
缓解汽车芯片危机和加快车规级芯片国产化落地是重点工作之一
新冠疫情这两年，汽车芯片短缺的情况越来越严重，通用、福特、大众、戴姆勒、丰田、日产等整车厂的多个工厂因此停产，有些新车功能被迫推迟推出，有些车型甚至不得不退回到老的配置。疫情导致芯片短缺加剧，也让网民关心智能汽车和智能设备的发展。芯片的缺乏可能会持续到疫情，
查看详情2022-5-23 11:03:00不久的将来让“芯片荒”成为芯片不慌
智能汽车时代，汽车行业供需两端的关注点逐步由传统性能指标转变至智能化体验，汽车创新的核心也开始聚焦于“计算引擎”——半导体，摩尔定律开始在汽车产业落地。汽车“新四化”进程加速叠加“缺芯”影响，汽车芯片市场迎来量价齐升的高速增长阶段。计算、感知、通信、存储这，
查看详情2022-5-23 10:57:00联发科来不及高兴，高通将挽回败局，但大赢家却是台积电
高通正式发布了由台积电生产的骁龙8G1＋，主频大幅提升而功耗下降，如此一来高通在高端芯片市场可望挽回败局，联发科进攻高端市场可谓功败垂成。，
查看详情2022-5-23 10:55:00
好消息，中国大陆三大芯片封测厂，均已实现5nm，下一步是3nm
近日，中国三大封测厂之一的通富微电，在投资者关系活动记录中表示，公司已经在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。，
查看详情2022-5-23 10:52:00手机芯片、智能驾驶、元宇宙……高通骁龙之夜干货来了！
移动计算和无线连接技术，正在为手机、汽车、XR等终端带来更多可能，使消费者能够在多个生活空间乃至于现实与虚拟世界的切换中，实现无缝的智能化体验。在5月20日的骁龙之夜，高通发布了面向下一代旗舰手机的骁龙8+移动平台，并公布了在汽车、XR领域的最新进展。，
查看详情2022-5-23 10:20:00ICinsights：中国公司仅生产了全球2.4%的芯片
据ICinsights报道，中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产之间应该有一个非常明确的区别。IC Insights 经常表示，尽管中国自 2005 年以来一直是最大的 IC消费国，但这并不一定意味着中国的IC产量会立即或永远随之大幅增长。，
查看详情2022-5-21 11:22:00国产功率半导体市场攻坚战
今年初，英飞凌、意法半导体等国际大厂纷纷表示2022年全年产能已排满，预期今年功率半导体景气度将持续高涨。在此趋势下，欧美日等功率半导体企业不断加大资本支出，扩大12英寸产能建设，以应对旺盛的市场需求。聚焦国内功率半导体市场，国产替代仍是主流趋势。市场需求拉动之，
查看详情2022-5-21 11:10:00吹向半导体的风，正在慢慢变冷
一部分标准化成熟工艺的芯片产能将率先供过于求，这类芯片主要是存储芯片和一些中低端逻辑芯片，而先进制程的高端芯片将会长期保持供不应求。，
查看详情2022-5-21 10:49:00一文深度了解接近传感器工作原理及选型
接近传感器是一种具有感知物体接近能力的器件，它利用位移传感器对接近的物体具有敏感特性来识别物体的接近，并输出相应开关信号。因此，通常又把接近传感器称为接近开关。它是代替接触式检测方式，无需接触被检测对象的传感器的总称，它能检测对象的移动和存在信息并转化成，
查看详情2022-5-21 10:47:00模拟技术已被数字化挤出芯片设计圈？
我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中,在系统中第一次产生了模数转换过程。，
查看详情2022-5-21 10:11:00后芯片缺货时代，是时候改变供应链策略了
除此之外，他们应该利用千载难逢的机会重新设计公司与直接和间接供应商合作的方式。我们听到的反驳之一是，一旦某种正常化恢复，对供应链的所有焦虑——以及相关的扩大采购作用作为与供应商的重要联系的需求——都将消失。我们认为这是一个渺茫的希望。我们预计目前的半导体危，特斯拉Model S前供应链战略主管PeterHasenkamp曾经说过：“制造一辆汽车需要2500个零件，但只有一个供应不上，制造就会停摆。”汽车制造商一定多么希望他们能早点听到这个明智的观察。但是，正如我们所知，他们没有。由于缺乏一种通常无处不在的
查看详情2022-5-21 9:42:00台积电3nm将创下历史纪录，2nm也将曝光
台积电的 3nm 技术开发进展顺利，已开发出完整的 HPC 和智能手机应用平台支持。台积电 N3 将于 2022 年下半年进入量产阶段，良率良好。，随着台积电技术研讨会将于下个月举行，无晶圆半导体生态系统内部令人兴奋不已。台积电不仅会提供N3 的更新，我们还应该听到即将到来的 N2 工艺的详细信息。希望台积电将再次分享其最新工艺节点确认的流片数量。鉴于我在生态系统中听到的消息，N3 的流片数量将创下历史新高。英特尔不仅加入了台积电的多产品大批量 N3 生产，据报道，高通和英伟达也将使用 N3 来生产其领先
查看详情2022-5-21 9:40:00国产半导体光刻胶野望
据相关报道，2019年，台积电由于其化学原料供应商提供的一批光刻胶中某特定成分处理方式与过去相异，导致光刻胶产生异质聚合物，造成台积电晶圆14B厂生产的12nm及16nm晶圆报废达10万片（初步估算的数字）。10万片晶圆，如果按照台积电每片卖价5,500美元，加起来损失超过5，
查看详情2022-5-20 11:38:00高营收，低毛利，赚钱难！全球分销商TOP50调研后记
在电子元器件分销行业，亚太和北美市场具有代表性，其市场表现反映了全球分销行业的格局。此前以海外机构主导全球分销商排名居多，TOP50榜单内的企业也多为欧美分销商，而来自亚太地区的分销商只占了少数席位。在历年的TOP50排名榜单中，第1名的营收高达数百亿美元，第50名的，本土分销商并非突然“霸榜”全球TOP50
查看详情2022-5-20 11:35:00高通将发布新款芯片，重点却是它与台积电联手为华为定制的版本
据悉高通将在5月20日发布新款芯片骁龙8G1＋，不过更吸引眼球的却是它和台积电联合为华为定制的低功耗版本的骁龙8G1＋，凸显出台积电和高通对华为的重视，这可能是因为华为依然对行业具有重要影响力。，
查看详情2022-5-20 11:31:00下游需求差，上游要涨价，半导体产业陷入怎样的怪圈
2022年第一季度全球智能手机出货量为3．112 亿部，同比下降 11％。中国市场造成了全球近一半的跌幅。2013 年中国智能手机的周销量约为 659 万台，而今年第十五周，全国智能手机周销量仅为415万台，更严重的是，零部件生产和物流的中断将影响大多数供应商在中国大陆和全球的第，
查看详情2022-5-20 11:26:00单芯片处理器走到尽头？
多芯片设计并不是什么新鲜事，但这个想法在过去五年中迅速流行起来。AMD、苹果、英特尔和英伟达都不同程度地涉足。AMD通过其 EPYC 和 RYZEN 处理器追求小芯片设计。英特尔计划效仿 Sapphire Rapids，这是一种即将推出的服务器市场架构，基于使用它称为“tile”的小芯片而构建，苹果公司发布的 M1 Ultra再次让爱好者和分析师感到惊讶。因为这个芯片是 M1 Max 的一种变体，可以有效地将两个芯片融合为一个，让双芯片设计被软件视为单个硅片。
查看详情2022-5-20 11:21:00三安光电谈LED芯片价格波动、产能、订单量、未来业务重点等问题
公司2021年总体营收125.72亿元，分别来自LED外延芯片、集成电路芯片、LED应用品、材料废料销售和租金等其他收入，占比分别为51.99%、12.20%、12.66%、20.99%、和2.17%。，
查看详情2022-5-20 11:12:00传感器已经“内卷”到量子领域了吗？
全球多国明确强调发展量子传感器 量子技术是近些年发展火热的前沿技术领域，国内外都很关注这一技术的发展。除了量子计算、量子通信这些广为人知的方向，量子传感器的研究也逐渐展开。，1
查看详情2022-5-19 11:43:00芯片大厂或将开启1纳米之争？先进工艺的竞争愈发激烈
5月17日，有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。，5月17日，有
查看详情2022-5-19 11:32:00砸47亿元！瑞萨功率半导体产能要翻倍
5月17日，瑞萨宣布，由于电动汽车的需求不断增加，将投资900亿日元（约合47亿元人民币），重启其早于2014年10月关闭的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩大功率半导体产能。甲府工厂重启后将安装300mm晶圆兼容的新设备，计划于2024年量产车规级功率芯片。，
查看详情2022-5-19 11:30:00
4个月，我们进口芯片减少240亿块，芯片产量仅减少60亿块
按照海关数据，2022年1－4月份，国内一共进口集成电路数量为1860亿块，与去年同期2100亿块相比，下滑了11．4％。，
查看详情2022-5-19 9:49:00
