2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计到2027年达到572亿美元，复合年增长率为10%。然而在先进封装这个市场中，中国封装，2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2
2021，对全球晶圆代工厂商而言，毫无疑问是一个非常美好的年份。IC Insights数据显示，这一年行业营收增速达到26%，为2010年以来最高记录。但是进入2022年，特别是第二季度以来，传出的市场数据却不让人安心。智能手机等消费电子市场遇冷正在向产业链上游传递，导致芯片市场也，
经组委会综合研究，现决定2022第23届立嘉国际智能装备展览会定档于2022年9月26-29日在重庆国际博览中心举行。，经组委会综合研究，现决定2022第23届立嘉国际智能装备展览会定档于2022年9月26-29日在重庆国际博览中心举行。全新档期，多元互
半导体制造商们的资本支出预算和制造能力承诺是建立在市场将在本十年末翻一番的预测之上。但到2023年出现的经济低迷可能会破坏这些计划。，
芯片这个领域，国内玩家不可谓不多，而且已经有不少本土厂商上市。我们都知道，模拟芯片的特点是散、多、细，而且“便宜”，下游应用领域广泛，以出货量多致胜。所以企业的产品不仅需要技术硬，要产品种类多，还要毛利高，才能在这个市场杀出一条血路。那么，国产上市的这些模，
晶圆代工台积电、三星代工、中芯国际、英特尔及IDM厂商正在纷纷扩大其生产能力。如果一切顺利,在2023年上半年半导体芯片细分市场断供情况或将得到缓解。不过,放眼当下,IDM和晶圆代工厂商如何应对客户芯片需求?，
Renesas瑞萨电子希望在ARM微控制器和处理器市场上迎头赶上,但也希望看到新兴的RISC-V内核和新的高端人工智能(AI)加速器,以促进物联网(IoT)中的机器学习。与此同时,与Arduino的交易旨在推动其芯片..，
过去十年来，在全球半导体一轮又一轮的分工体系之下，欧洲、日韩以及中国并没有产生较强的Fabless生态，其它地区总体衰微的态势让美国巩固了在该领域的强势地位。，
在通货膨胀、能源成本飙升、供应链持续出现故障、俄乌冲突的大背景下，IC Insights仍预计今年半导体总销售额将增长11%——与去年同期的增长率相同。并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。，
一位消费类电源管理IC头部企业高管，向爱集微坦言其新品市场导入目前遇到了“一些波折”，二季度以来国内电子产品消费的剧烈下滑，已不可避免传导至半导体产品需求。，
芯片对于大家来说不是很陌生，虽然我们见不到它，但几乎我们身边的每个电子产品都离不开它，其实芯片就是物理课上老师们所说的硅制半导体结构，那么芯片短缺是因为硅的缺少吗？其实硅并不是稀有材料，硅在沙子中就能很轻松提取到，既然制作芯片的原材料不缺少，为什么还会造车，芯片对于大家来说不是很陌生，
全球缺芯引发的产能危机尚在延续之时，市场供需失衡的另一层效应也在显现，由于智能终端出货量骤减，部分类型芯片的砍单风险正在上升。终端电子的砍单风暴已刮至半导体供应链，半导体局部供应链订单出现了松动。，
韩媒最新报道显示,当前半导体核心部件的交货周期已长达6个月,相比此前的2-3个月交期已经翻了两倍有余。另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,部分晶圆厂设备的交付时间甚至超过2年。，
半导体行业上市和待上市的企业增多，同类型公司会被反复比较，一旦上市公司相对二级市场同行业可比估值存在较高溢价，业绩和增速不如预期，资金会马上离场，迅速拉低估值。，
近日，联电在股东会上公布了其2021年的资本支出，达到了80亿美元。目前，联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外，联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂，预计将于2024年底开始生产。而且，将与日本电装合作，在联电子公司USJC的12英寸晶圆，
5月19日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.，ADI)于美国股市周三(5 月18 日)盘前公布2022 会计年度第二季(截至2022 年4 月30 日为止)财报：营收同比增长79% 至29.72 亿美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了，
在物联网和数字技术飞速发展的背景下，MCU芯片作为多种电子产品的核心部件也水涨船高，市场需求非常旺盛。同时，由于全球芯片供应紧张问题，MCU芯片同样是芯片供应的主角，这也使得MCU芯片价格不断攀升。，在物联网和数字技术飞速发展的背景下，MCU芯片作为
场效应晶体管(Field-Effect Transistor)是当代计算机处理器的核心。自从上世纪60年代以来，一块典型处理器中的晶体管的数量便以摩尔定律的速度指数增加。通过减小单个器件的尺寸，越来越多的晶体管可以被封装到一块芯片中，与此同时，芯片的性能也越来越好，成本越来越低。，场效应晶体管(Field-Effect Transistor)是当代计算机处理器的核心。自从上世纪60年代以来，一块典型处理器中的晶体管的数量便以摩尔定律的速度指数增加。通过减小单个器件的尺寸，越来越多的晶体管可以被封装到一块芯
集成电路(芯片)是用光刻为特征的制造工艺，一层一层制造而成。所以,芯片技术中就有了“层”的概念。那么，芯片技术中有多少关于“层”的概念？媒体报道说美光公司推出了176层的3D NAND闪存芯片，这里的“层”又是什么意思？本文从科普的视角，来个“层层”全解析。，集成电路(芯片)是用光刻为特征的制造工艺，一层一层制造而成。所以,芯片技术中就有了“层”的概念。那么，芯片技术中有多少关于“层”的概念？媒体报道说美光公司推出了176层的3D NAND闪存芯片，这里的“层”又是什么意思？本文从科普的视角，来个“层层”
高工产研LED研究所（GGII）调研了解到，2021年中国Mini LED直显市场呈翻倍增长态势；搭载MiniLED背光的电视、笔电、显示器等新品也层出不穷，Mini LED市场呈现出一片繁荣景象。GGII预计2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。，
半导体设备主要是指应用于集成电路制造和封测环节的设备，因此又可细分为晶圆制造设备和封装、测试设备，其中制造设备的价值占比高达86%，是最核心的组成部分。，
北京时间5月26日晚，博通正式宣布计划以610亿美元收购云计算厂商VMWare。截至发稿前，博通市值约为2262亿美元，VMWare市值为527亿美元。博通也表示，将会接手VMWare 80亿美元的净债务。，
